Search Results

We offer specialty cutting tools to cut and process special and extraordinary materials and products. They include honing tools, hone, hones, precision dicing tools for cutting semiconductors, glass and more. विशेष काट्ने उपकरण कृपया सान्दर्भिक brochure. को रुचिको तलको विशेषता काट्ने उपकरणमा क्लिक गर्नुहोस्। Hone Tools, Hone, Hones सेमीकन्डक्टरहरू, गिलास र थपका लागि सटीक डाइसिङ उपकरणहरू मूल्यहरू निर्भर on मोडेल र अर्डरको मात्रा। माथिका हाम्रा ब्रोशरहरूमा अफ-द-शेल्फ उत्पादनहरू बाहेक, हामी अनुकूलन विशेषता काट्ने उपकरणहरू निर्माण र आपूर्ति गर्छौं। अर्को शब्दमा, यदि तपाईंसँग डिजाइन र खाका छ भने, हामीलाई पठाउनुहोस् र हामी तिनीहरूलाई तपाईंको डिजाइन अनुसार निर्माण गर्न सक्छौं। _d04a07d8- 9cd1-3239-9149-20813d6c673b__d04a07d8-9cd1- 3239-9149-20813d6c673b_ हामीसँग विभिन्न आयामहरू, अनुप्रयोगहरू र सामग्रीका साथ विभिन्न प्रकारका विशेषता काट्ने र आकार दिने उपकरणहरू बोक्ने भएकोले; तिनीहरूलाई यहाँ सूचीबद्ध गर्न असम्भव छ। हामी तपाईंलाई सम्पर्कमा रहन प्रोत्साहित गर्छौं us ताकि हामी कुन उत्पादन तपाईंको लागि उपयुक्त छ भनेर निर्धारण गर्न सक्छौं। हामीलाई सम्पर्क गर्दा, कृपया हामीलाई यस बारे जानकारी दिनुहोस्: - तपाईंको आवेदन - सामग्री ग्रेड - आयामहरू - समाप्त आवश्यकताहरू - प्याकेजिङ आवश्यकताहरू - लेबलिंग आवश्यकताहरू - प्रति अर्डर र प्रति वर्ष अनुरोध गरिएको मात्रा हाम्रो प्राविधिक क्षमताहरू डाउनलोड गर्न यहाँ क्लिक गर्नुहोस् and reference गाइड विशेष काट्ने, ड्रिलिङ, ग्राइन्डिङ, फारमिङ, आकार दिने, पालिस गर्ने उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ medical, डेन्टल, प्रेसिजन इन्स्ट्रुमेन्टेसन, मेटल स्ट्याम्पिङ, डाइ फर्मिङ र अन्य औद्योगिक अनुप्रयोगहरू। CLICK Product Finder-Locator Service कटिङ, ड्रिलिंग, ग्राइंडिङ, ल्यापिङ, पालिसिङ, डाइसिङ र आकार दिने उपकरणहरू मेनुमा जान यहाँ क्लिक गर्नुहोस् सन्दर्भ कोड: oicaszhengzhouhongtuo, oicaslzqtool

Rapid Electronic Prototyping, Custom Robot Assembly, Optomechanical Prototype Manufacturing, AGS-TECH इलेक्ट्रोनिक प्रोटोटाइप इन्फ्रारेड डिटेक्टरहरू, रोटेशन स्टेज र टिप टिल्ट हेडको साथ प्रोटोटाइप इलेक्ट्रोनिक रोबोट द्रुत इलेक्ट्रोनिक प्रोटोटाइप तह विसर्जन सुनको शीर्षमा RO4003C संग चार तह PCB सौर्य परियोजनाको लागि पीसीबी प्रोटोटाइप दुई तह PCBA प्रोटोटाइप डिजाइन र लेआउट Optoelectronic प्रोटोटाइप रोबोट PCBA प्रोटोटाइप सेवाहरू Multilayer बोर्ड PCBA प्रोटोटाइप मुद्रित सर्किट बोर्ड विधानसभा प्रोटोटाइप इलेक्ट्रोनिक वायर हार्नेस असेंबली प्रोटोटाइप अनुकूलन एम्पलीफायर प्रोटोटाइप इलेक्ट्रोनिक एम्पलीफायर प्रोटोटाइप अघिल्लो पृष्ठ

Metal Stamping & Sheet Metal Fabrication, Zinc Plated Metal Stamped Parts, Wire and Spring Forming धातु मुद्रांकन र शीट धातु निर्माण जस्ता प्लेटेड मुद्रांकित भागहरू सटीक मुद्रांकन र तार गठन जस्ता प्लेटेड कस्टम परिशुद्धता धातु मुद्रांकन सटीक स्ट्याम्प गरिएका भागहरू AGS-TECH Inc. सटीक धातु मुद्रांकन AGS-TECH Inc द्वारा पाना धातु निर्माण। AGS-TECH Inc द्वारा शीट मेटल र्यापिड प्रोटोटाइप। उच्च मात्रा मा धुने को मुद्रांकन पाना धातु तेल फिल्टर आवास को विकास र निर्माण तेल फिल्टर र पूरा विधानसभा लागि पाना धातु घटक को निर्माण पाना धातु उत्पादनहरु को अनुकूलन निर्माण र विधानसभा AGS-TECH Inc द्वारा हेड ग्यास्केटको निर्माण। AGS-TECH Inc मा ग्यास्केट सेटको निर्माण। शीट मेटल एन्क्लोजरहरूको निर्माण - AGS-TECH Inc AGS-TECH Inc बाट सरल एकल र प्रगतिशील मुद्रांकन। धातु र धातु मिश्रबाट मुद्रांकन - AGS-TECH Inc फिनिशिङ अपरेशन अघि पाना धातु भागहरू शीट मेटल फर्मिङ - इलेक्ट्रिकल एन्क्लोजर - AGS-TECH Inc खाद्य उद्योग को लागि टाइटेनियम लेपित काट्ने ब्लेडहरू निर्माण गर्दै खाद्य प्याकेजिङ उद्योगको लागि स्कीभिङ ब्लेडको निर्माण अघिल्लो पृष्ठ

Mechanical Testing Instruments - Tension Tester - Torsion Test Machine - Bending Tester - Impact Test Device - Concrete Tester - Compression Testing Machine - H मेकानिकल परीक्षण उपकरण ठूलो संख्याको (cha -c781905-5- be-BE BB3B-138D_ MB38- bb3b-138- bb3b-138- BB3B-138- BB3B-30484- BB3D_IMESTET_8- BB3B-30548- BB3B- , तनाव परीक्षक, कम्प्रेसन टेस्टिंग मेशिनहरू, टर्पोयन परीक्षण उपकरण, पोशन परीक्षण मेशीन, कठोरता परीक्षकहरू, कन्टेन- PRECISION विश्लेषणात्मक ब्यालेन्स। हामी हाम्रा ग्राहकहरूलाई गुणस्तरीय ब्रान्डहरू प्रदान गर्दछौं जस्तै SADT, SINOAGE का लागि सूची मूल्यहरू अन्तर्गत। हाम्रो SADT ब्रान्डको मेट्रोलोजी र परीक्षण उपकरणहरूको सूची डाउनलोड गर्न, कृपया यहाँ क्लिक गर्नुहोस्। यहाँ तपाइँ यी केहि परीक्षण उपकरणहरू फेला पार्नुहुनेछ जस्तै कंक्रीट परीक्षकहरू र सतह खुरदरा परीक्षक। आउनुहोस् यी परीक्षण उपकरणहरू केही विवरणमा जाँच गरौं: SCHMIDT HAMMER / CONCRETE TESTER : This test instrument, also sometimes called a SWISS HAMMER or a REBOUND HAMMER, कंक्रीट वा चट्टानको लोचदार गुण वा बल, मुख्यतया सतहको कठोरता र प्रवेश प्रतिरोध मापन गर्ने यन्त्र हो। ह्यामरले नमूनाको सतह विरुद्ध प्रभाव पार्ने वसन्त-लोड जनको रिबाउन्ड नाप्छ। परीक्षण ह्यामरले पूर्वनिर्धारित ऊर्जाको साथ कंक्रीटमा प्रहार गर्नेछ। ह्यामरको रिबाउन्ड कंक्रीटको कठोरतामा निर्भर गर्दछ र परीक्षण उपकरणद्वारा मापन गरिन्छ। सन्दर्भको रूपमा रूपान्तरण चार्ट लिँदै, रिबाउन्ड मान कम्प्रेसिभ बल निर्धारण गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ। श्मिट हथौडा 10 देखि 100 सम्मको एक स्वेच्छाचारी स्केल हो। श्मिट ह्यामरहरू धेरै फरक ऊर्जा दायराहरूसँग आउँछन्। तिनीहरूको ऊर्जा दायराहरू हुन्: (i) टाइप L-0.735 Nm प्रभाव ऊर्जा, (ii) प्रकार N-2.207 Nm प्रभाव ऊर्जा; र (iii) M-29.43 Nm प्रभाव ऊर्जा टाइप गर्नुहोस्। नमूनामा स्थानीय भिन्नता। नमूनाहरूमा स्थानीय भिन्नता कम गर्नका लागि पठनहरूको चयन लिन र तिनीहरूको औसत मूल्य लिन सिफारिस गरिन्छ। परीक्षण गर्नु अघि, श्मिट हथौडालाई निर्माता द्वारा आपूर्ति गरिएको क्यालिब्रेसन टेस्ट एनभिल प्रयोग गरेर क्यालिब्रेट गर्न आवश्यक छ। 12 पढाइहरू लिनुपर्छ, उच्चतम र सबैभन्दा कम छोडेर, र त्यसपछि दस बाँकी पढाइहरूको औसत लिनुहोस्। यो विधि सामाग्री को बल को एक अप्रत्यक्ष मापन मानिन्छ। यसले नमूनाहरू बीचको तुलनाको लागि सतह गुणहरूमा आधारित संकेत प्रदान गर्दछ। कंक्रीट परीक्षणको लागि यो परीक्षण विधि ASTM C805 द्वारा शासित छ। अर्कोतर्फ, ASTM D5873 मानकले चट्टानको परीक्षणको लागि प्रक्रिया वर्णन गर्दछ। हाम्रो SADT ब्रान्ड क्याटलग भित्र तपाईंले निम्न उत्पादनहरू फेला पार्नुहुनेछ: DIGITAL कंक्रीट टेस्ट ह्यामर SADT मोडेलहरू HT-225D/HT-75D/HT-20D_cc-5d15d-15d588d HT-225D डाटा प्रोसेसर र परीक्षण ह्यामरलाई एक एकाइमा संयोजन गर्ने एकीकृत डिजिटल कंक्रीट परीक्षण ह्यामर हो। यो व्यापक रूपमा कंक्रीट र निर्माण सामग्रीको गैर विनाशकारी गुणस्तर परीक्षणको लागि प्रयोग गरिन्छ। यसको रिबाउन्ड मानबाट, कंक्रीटको कम्प्रेसिभ बल स्वचालित रूपमा गणना गर्न सकिन्छ। सबै परीक्षण डाटा मेमोरीमा भण्डारण गर्न सकिन्छ र USB केबल वा वायरलेस रूपमा ब्लुटुथ द्वारा पीसीमा स्थानान्तरण गर्न सकिन्छ। मोडेलहरू HT-225D र HT-75D मा 10 - 70N/mm2 को मापन दायरा छ, जबकि HT-20D मोडेलमा 1 - 25N/mm2 मात्र छ। HT-225D को प्रभाव ऊर्जा 0.225 Kgm छ र सामान्य भवन र पुल निर्माण परीक्षण गर्न उपयुक्त छ, HT-75D को प्रभाव ऊर्जा 0.075 Kgm छ र कंक्रीट र कृत्रिम इट्टाको साना र प्रभाव-संवेदनशील भागहरू परीक्षण गर्न उपयुक्त छ, र अन्तमा HT-20D को प्रभाव ऊर्जा 0.020Kgm छ र मोर्टार वा माटो उत्पादनहरूको परीक्षणको लागि उपयुक्त छ। प्रभाव परीक्षकहरू: धेरै निर्माण कार्यहरूमा र तिनीहरूको सेवा जीवनको समयमा, धेरै कम्पोनेन्टहरू प्रभाव लोडिङको अधीनमा हुन आवश्यक छ। प्रभाव परीक्षणमा, खाच भएको नमूनालाई प्रभाव परीक्षकमा राखिन्छ र झुल्केको पेन्डुलमसँग भाँचिन्छ। यस परीक्षणका दुई प्रमुख प्रकारहरू छन्: The CHARPY TEST and the_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad53bestd_cc781905-5cf58d. Charpy परीक्षणको लागि नमूना दुवै छेउमा समर्थित छ, जबकि Izod परीक्षणको लागि तिनीहरू केवल एक छेउमा एक क्यान्टिलिभर बीम जस्तै समर्थित छन्। पेंडुलमको स्विङको मात्राबाट, नमूना तोड्नमा फैलिएको ऊर्जा प्राप्त हुन्छ, यो ऊर्जा सामग्रीको प्रभाव कठोरता हो। प्रभाव परीक्षणहरू प्रयोग गरेर, हामी सामग्रीको नरम-भंगुर संक्रमण तापमान निर्धारण गर्न सक्छौं। उच्च प्रभाव प्रतिरोध संग सामग्री सामान्यतया उच्च शक्ति र लचीलापन छ। यी परीक्षणहरूले सतहको दोषहरूमा सामग्रीको प्रभाव कठोरताको संवेदनशीलता पनि प्रकट गर्दछ, किनभने नमूनामा भएको निशानलाई सतहको दोष मान्न सकिन्छ। TENSION TESTER : सामग्रीको शक्ति-विरूपण विशेषताहरू यो परीक्षण प्रयोग गरेर निर्धारण गरिन्छ। परीक्षण नमूना ASTM मापदण्ड अनुसार तयार गरिन्छ। सामान्यतया, ठोस र गोल नमूनाहरू परीक्षण गरिन्छ, तर फ्ल्याट पानाहरू र ट्यूबलर नमूनाहरू पनि तनाव परीक्षण प्रयोग गरेर परीक्षण गर्न सकिन्छ। एउटा नमूनाको मूल लम्बाइ यसमा रहेको गेज चिन्हहरू बीचको दूरी हो र सामान्यतया 50 मिमी लामो हुन्छ। यसलाई lo को रूपमा जनाइएको छ। नमूनाहरू र उत्पादनहरूको आधारमा लामो वा छोटो लम्बाइहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ। मूल क्रस-सेक्शनल क्षेत्र Ao को रूपमा चिनिन्छ। ईन्जिनियरिङ् तनाव वा नाममात्र तनाव पनि भनिन्छ त्यसपछि निम्न रूपमा दिइएको छ: सिग्मा = P / Ao र इन्जिनियरिङ तनाव निम्न रूपमा दिइएको छ: e = (l - lo) / lo रैखिक लोचदार क्षेत्र मा, नमूना समानुपातिक सीमा सम्म लोड को लागी समानुपातिक लम्बाइन्छ। यो सीमाभन्दा पर, रैखिक रूपमा नभए पनि, नमूनाले उपज बिन्दु Y सम्म लोचदार रूपमा विकृत हुन जारी राख्छ। यो लोचदार क्षेत्रमा, यदि हामीले भार हटायौं भने सामग्री यसको मूल लम्बाइमा फर्किनेछ। हुकको कानून यस क्षेत्रमा लागू हुन्छ र हामीलाई युवाको मोडुलस दिन्छ: E = सिग्मा / e यदि हामीले भार बढाउँछौं र उपज बिन्दु Y भन्दा बाहिर जान्छौं भने, सामग्रीले उत्पादन गर्न थाल्छ। अर्को शब्दमा, नमूना प्लास्टिक विरूपण गुजर्न सुरु हुन्छ। प्लास्टिक विकृति भनेको स्थायी विकृति हो। नमूनाको क्रस-सेक्शनल क्षेत्र स्थायी रूपमा र समान रूपमा घट्छ। यदि नमूना यस बिन्दुमा अनलोड गरिएको छ भने, कर्भले लोचदार क्षेत्रमा मूल रेखासँग तल र समानान्तर सीधा रेखा पछ्याउँछ। यदि लोड थप बढ्यो भने, वक्र अधिकतम पुग्छ र घट्न थाल्छ। अधिकतम तनाव बिन्दुलाई तन्य शक्ति वा परम तन्य शक्ति भनिन्छ र UTS को रूपमा बुझिन्छ। UTS लाई सामग्रीको समग्र शक्तिको रूपमा व्याख्या गर्न सकिन्छ। जब लोड UTS भन्दा ठूलो हुन्छ, नेकिङ नमूनामा हुन्छ र गेज चिन्हहरू बीचको विस्तार अब एक समान हुँदैन। अर्को शब्दमा, नमूना साँच्चै पातलो हुन्छ जहाँ घाँटी हुन्छ। गर्दनको समयमा, लोचदार तनाव कम हुन्छ। यदि परीक्षण जारी राखियो भने, इन्जिनियरिङ तनाव थप घट्छ र घाँटीको क्षेत्रमा नमूना भाँचिन्छ। फ्र्याक्चरमा तनाव स्तर फ्र्याक्चर तनाव हो। फ्र्याक्चरको बिन्दुमा तनाव लचीलापनको सूचक हो। UTS सम्मको तनावलाई एकसमान तनाव भनिन्छ, र फ्र्याक्चरमा लम्बाइलाई कुल विस्तार भनिन्छ। लम्बाइ = ((lf – lo) / lo) x 100 क्षेत्रफलको कमी = ((Ao – Af) / Ao) x 100 लम्बाइ र क्षेत्रको कमी लचीलापन को राम्रो संकेतक हो। कम्प्रेसन टेस्टिङ मेसिन ( कम्प्रेसन टेस्टर ) : यस परीक्षणमा, नमूनालाई टेन्साइल परीक्षणको विपरीत एक कम्प्रेसिभ लोडको अधीनमा हुन्छ जहाँ लोड टेन्साइल हुन्छ। सामान्यतया, ठोस बेलनाकार नमूना दुई समतल प्लेट र संकुचित बीच राखिएको छ। सम्पर्क सतहहरूमा लुब्रिकेन्टहरू प्रयोग गरेर, ब्यारेलिङ भनेर चिनिने घटनालाई रोकिन्छ। कम्प्रेसनमा ईन्जिनियरिङ् तनाव दर द्वारा दिइएको छ: de / dt = - v / ho, जहाँ v डाइ स्पीड हो, हो मूल नमूना उचाइ। अर्कोतर्फ साँचो तनाव दर हो: de = dt = - v/ h, h तात्कालिक नमूना उचाइ भएको। परीक्षणको समयमा साँचो स्ट्रेन रेट स्थिर राख्नको लागि, क्याम प्लास्टोमिटरले क्याम एक्शन मार्फत v को परिमाणलाई समानुपातिक रूपमा घटाउँछ किनकि परीक्षणको क्रममा नमूना उचाइ h घट्छ। ब्यारेल बेलनाकार सतहहरूमा बनाइएका दरारहरू अवलोकन गरेर सामग्रीको कम्प्रेसन परीक्षण लचकताहरू प्रयोग गरेर निर्धारण गरिन्छ। डाइ र वर्कपीस ज्यामितिहरूमा केही भिन्नताहरू भएको अर्को परीक्षण the PLANE-STRAIN कम्प्रेसन परीक्षण हो, जसले हामीलाई Y' को रूपमा व्यापक रूपमा बुझाइएको प्लेन स्ट्रेनमा सामग्रीको उपज तनाव दिन्छ। विमान तनाव मा सामग्री को उपज तनाव को रूप मा अनुमान गर्न सकिन्छ: Y' = 1.15 Y TORSION TEST MACHINES (TORSIONAL TESTERS) : The TORSION de-1905d5d5d_torsion de 1905/000000000050000000000000000000 सामाग्रीको लागि अर्को सामग्री प्रयोग गरिएको छ। यो परीक्षणमा कम मध्य-खण्ड भएको ट्यूबलर नमूना प्रयोग गरिन्छ। शियर तनाव, T द्वारा दिइएको छ: T = T / 2 (Pi) (r को वर्ग) t यहाँ, T लागू गरिएको टर्क हो, r मध्य त्रिज्या हो र t ट्यूबको बीचमा घटाइएको खण्डको मोटाई हो। अर्कोतर्फ शियर स्ट्रेन द्वारा दिइएको छ: ß = r Ø / l यहाँ l घटाइएको खण्डको लम्बाइ हो र Ø रेडियनमा ट्विस्ट कोण हो। लोचदार दायरा भित्र, कतरनी मोडुलस (कठोरता को मोड्युलस) को रूपमा व्यक्त गरिएको छ: G = T / ß शियर मोड्युलस र लोचको मोड्युलस बीचको सम्बन्ध हो: G = E / 2 ( 1 + V ) धातुहरूको फोर्जेबिलिटी अनुमान गर्नको लागि उच्च तापमानमा ठोस राउन्ड बारहरूमा टोर्सन परीक्षण लागू गरिन्छ। असफलता भन्दा पहिले सामग्रीले जति धेरै ट्विस्टहरू सामना गर्न सक्छ, यो अधिक जालसाजी हुन्छ। THREE & FOUR POINT BENDING TESTERS : For brittle materials, the BEND TEST (also called FLEXURE TEST) उपयुक्त छ। एक आयताकार आकारको नमूना दुबै छेउमा समर्थित छ र भार ठाडो रूपमा लागू गरिन्छ। ठाडो बल तीन बिन्दु झुकाउने परीक्षक को मामला मा एक बिन्दु मा, वा चार बिन्दु परीक्षण मेसिन को मामला मा दुई बिन्दु मा लागू गरिन्छ। झुकावमा भाँचिएको तनावलाई मोड्युलस अफ रिप्चर वा ट्रान्सभर्स फुट्ने शक्ति भनिन्छ। यो निम्न रूपमा दिइएको छ: सिग्मा = M c / I यहाँ, M झुकाउने क्षण हो, c नमूना गहिराईको आधा हो र I क्रस-सेक्शनको जडताको क्षण हो। तनावको परिमाण दुवै तीन र चार-बिन्दु झुकावमा समान हुन्छ जब अन्य सबै प्यारामिटरहरू स्थिर राखिन्छन्। चार-बिन्दु परीक्षणले तीन-बिन्दु परीक्षणको तुलनामा टुट्ने मोड्युलस कम हुने सम्भावना छ। तीन बिन्दु झुकाउने परीक्षण भन्दा चार-बिन्दु झुकाउने परीक्षणको अर्को उत्कृष्टता यो हो कि यसको नतिजाहरू मानहरूको कम सांख्यिकीय स्क्याटरिङसँग बढी संगत छन्। थकान परीक्षण मेसिन: In FATIGUE परीक्षण, एक नमूना बारम्बार तनावको विभिन्न अवस्थाहरूको अधीनमा हुन्छ। तनाव सामान्यतया तनाव, कम्प्रेसन र टोर्शनको संयोजन हो। परीक्षण प्रक्रियालाई तारको टुक्रालाई वैकल्पिक रूपमा एक दिशामा झुकाउन मिल्दोजुल्दो हुन सक्छ, त्यसपछि अर्को भंग नभएसम्म। तनाव आयाम विविध हुन सक्छ र "S" को रूपमा चिनिन्छ। नमूनाको पूर्ण विफलताको कारण चक्रहरूको संख्या रेकर्ड गरिएको छ र "N" को रूपमा जनाइएको छ। तनाव आयाम भनेको तनाव र कम्प्रेसनमा अधिकतम तनाव मान हो जसमा नमूनाको अधीनमा छ। थकान परीक्षणको एक भिन्नता निरन्तर तल भारको साथ घुमाउने शाफ्टमा गरिन्छ। सहनशीलता सीमा (थकान सीमा) अधिकतम रूपमा परिभाषित गरिएको छ। तनाव मूल्य सामाग्री थकान विफलता बिना सामना गर्न सक्छ चक्र को संख्या को बावजूद। धातुहरूको थकान शक्ति तिनीहरूको अन्तिम तन्य शक्ति UTS सँग सम्बन्धित छ। घर्षणको गुणांक TESTER : यो परीक्षण उपकरणले सम्पर्कमा रहेका दुईवटा सतहहरू एकअर्कालाई पछाडि सर्न सक्ने सहजता मापन गर्छ। घर्षण गुणांकसँग सम्बन्धित दुई फरक मानहरू छन्, अर्थात् घर्षणको स्थिर र काइनेटिक गुणांक। स्थिर घर्षण दुई सतहहरू बीचको गति सुरु गर्न आवश्यक बलमा लागू हुन्छ र काइनेटिक घर्षण भनेको सतहहरू सापेक्ष गतिमा भएपछि स्लाइडिङको प्रतिरोध हो। परीक्षणको नतिजामा प्रतिकूल असर पार्न सक्ने फोहोर, चिल्लो र अन्य प्रदूषकहरूबाट स्वतन्त्रता सुनिश्चित गर्न परीक्षण गर्नु अघि र परीक्षणको क्रममा उपयुक्त उपायहरू लिन आवश्यक छ। ASTM D1894 घर्षण परीक्षण मानकको मुख्य गुणांक हो र विभिन्न अनुप्रयोगहरू र उत्पादनहरूसँग धेरै उद्योगहरूद्वारा प्रयोग गरिन्छ। हामी तपाईंलाई सबैभन्दा उपयुक्त परीक्षण उपकरणहरू प्रस्ताव गर्न यहाँ छौं। यदि तपाइँलाई तपाइँको एप्लिकेसनको लागि विशेष रूपमा डिजाइन गरिएको अनुकूलन सेटअप चाहिन्छ भने, तपाइँको आवश्यकता र आवश्यकताहरू पूरा गर्नको लागि हामी तदनुसार अवस्थित उपकरणहरू परिमार्जन गर्न सक्छौं। HARDNESS TESTERS : कृपया यहाँ क्लिक गरेर हाम्रो सम्बन्धित पृष्ठमा जानुहोस् THICKNESS TESTERS : कृपया यहाँ क्लिक गरेर हाम्रो सम्बन्धित पृष्ठमा जानुहोस् सतह रफनेस टेस्टर्स : कृपया यहाँ क्लिक गरेर हाम्रो सम्बन्धित पृष्ठमा जानुहोस् VIBRATION METERS : कृपया यहाँ क्लिक गरेर हाम्रो सम्बन्धित पृष्ठमा जानुहोस् TACHOMETERS : कृपया यहाँ क्लिक गरेर हाम्रो सम्बन्धित पृष्ठमा जानुहोस् विवरण र अन्य समान उपकरणहरूको लागि, कृपया हाम्रो उपकरण वेबसाइटमा जानुहोस्: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Machine Elements Manufacturing, Gears, Gear Drives, Bearings, Keys, Splines, Pins, Shafts, Seals, Fasteners, Clutch, Cams, Followers, Belts, Couplings, Shafts मेशिन एलिमेन्ट्स निर्माण थप पढ्नुहोस् बेल्ट र चेन र केबल ड्राइभ विधानसभा थप पढ्नुहोस् गियर र गियर ड्राइभ विधानसभा थप पढ्नुहोस् युग्मन र बियरिंग्स निर्माण थप पढ्नुहोस् कुञ्जी र स्प्लाइन्स र पिन निर्माण थप पढ्नुहोस् क्यामहरू र अनुयायीहरू र लिङ्केजहरू र र्याचेट व्हील्स निर्माण थप पढ्नुहोस् शाफ्ट निर्माण थप पढ्नुहोस् मेकानिकल सील निर्माण थप पढ्नुहोस् क्लच र ब्रेक विधानसभा थप पढ्नुहोस् फास्टनर निर्माण थप पढ्नुहोस् सरल मेशिन विधानसभा MACHINE ELEMENTS मेसिनका प्राथमिक अवयवहरू हुन्। यी तत्वहरू तीन आधारभूत प्रकारहरू हुन्छन्: 1.) फ्रेम सदस्यहरू, बियरिङहरू, एक्सलहरू, स्प्लाइनहरू, फास्टनरहरू, सिलहरू, र लुब्रिकेन्टहरू सहित संरचनात्मक घटकहरू। 2.) गियर ट्रेनहरू, बेल्ट वा चेन ड्राइभहरू, लिङ्केजहरू, क्यामेरा र फलोवर प्रणालीहरू, ब्रेकहरू र क्लचहरू जस्ता विभिन्न तरिकाहरूमा आन्दोलन नियन्त्रण गर्ने संयन्त्रहरू। 3.) बटनहरू, स्विचहरू, संकेतकहरू, सेन्सरहरू, एक्चुएटरहरू र कम्प्युटर नियन्त्रकहरू जस्ता नियन्त्रण घटकहरू। हामीले तपाईंलाई प्रस्ताव गर्ने अधिकांश मेशिन तत्वहरू सामान्य आकारहरूमा मानकीकृत छन्, तर अनुकूलन मेसिन तत्वहरू पनि तपाइँको विशेष अनुप्रयोगहरूको लागि उपलब्ध छन्। मेसिन तत्वहरूको अनुकूलन अवस्थित डिजाइनहरूमा हुन सक्छ जुन हाम्रो डाउनलोड योग्य क्याटलगहरूमा वा एकदम नयाँ डिजाइनहरूमा छन्। प्रोटोटाइपिङ र मेसिन तत्वहरूको निर्माण एक पटक दुवै पक्षहरू द्वारा एक डिजाइन स्वीकृत भएपछि अगाडि बढ्न सकिन्छ। यदि नयाँ मेसिन तत्वहरू डिजाइन र निर्माण गर्न आवश्यक छ भने, हाम्रा ग्राहकहरूले कि त हामीलाई तिनीहरूको आफ्नै खाका इमेल गर्छन् र हामी तिनीहरूलाई अनुमोदनको लागि समीक्षा गर्छौं, वा तिनीहरूले हामीलाई उनीहरूको आवेदनको लागि मेसिन तत्वहरू डिजाइन गर्न सोध्छन्। पछिल्लो अवस्थामा हामी हाम्रा ग्राहकहरूबाट सबै इनपुटहरू प्रयोग गर्छौं र मेसिन तत्वहरू डिजाइन गर्छौं र स्वीकृतिको लागि हाम्रा ग्राहकहरूलाई अन्तिम खाका पठाउँछौं। स्वीकृत भएपछि, हामी पहिलो लेखहरू उत्पादन गर्छौं र पछि अन्तिम डिजाइन अनुसार मेसिन तत्वहरू निर्माण गर्छौं। यस कार्यको कुनै पनि चरणमा, यदि कुनै विशेष मेसिन तत्व डिजाइनले फिल्डमा असन्तोषजनक कार्य गर्दछ (जुन दुर्लभ छ), हामी सम्पूर्ण परियोजनाको समीक्षा गर्छौं र आवश्यकता अनुसार हाम्रा ग्राहकहरूसँग संयुक्त रूपमा परिवर्तनहरू गर्छौं। मेसिन तत्व वा अन्य कुनै पनि उत्पादनको डिजाइनको लागि हाम्रा ग्राहकहरूसँग आवश्यक वा आवश्यक पर्दा ननडिस्क्लोजर सम्झौता (NDA) मा हस्ताक्षर गर्नु हाम्रो मानक अभ्यास हो। एक पटक एक विशेष ग्राहकको लागि मेसिन तत्वहरू अनुकूलन डिजाइन र निर्मित भएपछि, हामी यसलाई उत्पादन कोड तोक्छौं र उत्पादन र उत्पादनको स्वामित्व लिने हाम्रो ग्राहकलाई मात्र बिक्री गर्छौं। हामी विकसित उपकरणहरू, मोल्डहरू र प्रक्रियाहरू प्रयोग गरेर जति पटक आवश्यक छ र हाम्रा ग्राहकहरूले तिनीहरूलाई पुन: क्रमबद्ध गर्दा हामी मेसिन तत्वहरूलाई पुन: उत्पादन गर्छौं। अर्को शब्दमा, एक पटक कस्टम मेसिन तत्व तपाईंको लागि डिजाइन र उत्पादन गरिसकेपछि, बौद्धिक सम्पत्तिका साथै सबै टुलिङ र मोल्डहरू तपाईंका लागि र तपाईंको इच्छाअनुसार पुन: उत्पादन गर्ने उत्पादनहरूका लागि अनिश्चित कालका लागि भण्डारण गरिन्छ। हामी हाम्रा ग्राहकहरूलाई इन्जिनियरिङ सेवाहरू पनि रचनात्मक रूपमा मेसिन तत्वहरूलाई कम्पोनेन्ट वा एसेम्बलीमा जोडेर प्रस्ताव गर्छौं जसले अनुप्रयोगलाई सेवा दिन्छ र हाम्रा ग्राहकहरूको अपेक्षाहरू पूरा गर्छ वा पार गर्छ। हाम्रा मेसिन तत्वहरू बनाउने बिरुवाहरू ISO9001, QS9000 वा TS16949 द्वारा योग्य छन्। थप रूपमा, हाम्रा धेरैजसो उत्पादनहरूमा CE वा UL मार्क छ र अन्तर्राष्ट्रिय रूपमा सान्दर्भिक मानकहरू जस्तै ISO, SAE, ASME, DIN पूरा गर्दछ। हाम्रो मेसिन तत्वहरू सहितको विस्तृत जानकारी प्राप्त गर्न कृपया सबमेनसमा क्लिक गर्नुहोस्: - बेल्ट, चेन र केबल ड्राइभहरू - गियर र गियर ड्राइभहरू - कपलिंग र बियरिङ - कुञ्जी र स्प्लाइन्स र पिनहरू - क्याम र लिङ्केज - शाफ्टहरू - मेकानिकल सिलहरू - औद्योगिक क्लच र ब्रेक - फास्टनरहरू - सरल मेसिनहरू हामीले हाम्रा ग्राहकहरू, डिजाइनरहरू र मेसिन तत्वहरू सहित नयाँ उत्पादनहरूको विकासकर्ताहरूको लागि सन्दर्भ पुस्तिका तयार गरेका छौं। तपाइँ मेशिन कम्पोनेन्ट डिजाइन मा केहि सामान्यतया प्रयोग गरिएका सर्तहरु संग परिचित हुन सक्नुहुन्छ: डिजाइनरहरू र इन्जिनियरहरू द्वारा प्रयोग गरिएका सामान्य मेकानिकल इन्जिनियरिङ सर्तहरूको लागि ब्रोसर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रा मेसिन तत्वहरूले औद्योगिक मेसिनरी, स्वचालन प्रणाली, परीक्षण र मेट्रोलोजी उपकरणहरू, यातायात उपकरणहरू, निर्माण मेसिनहरू र व्यावहारिक रूपमा जहाँ पनि तपाईंले सोच्न सक्नुहुन्छ जस्ता विभिन्न क्षेत्रहरूमा अनुप्रयोगहरू फेला पार्छन्। AGS-TECH ले अनुप्रयोगको आधारमा विभिन्न सामग्रीबाट मेसिन तत्वहरू विकास र निर्माण गर्दछ। मेसिन तत्वहरूका लागि प्रयोग गरिएका सामग्रीहरू खेलौनाहरूका लागि प्रयोग गरिने मोल्डेड प्लास्टिकदेखि लिएर औद्योगिक मेसिनरीका लागि कडा र विशेष रूपमा लेपित स्टिलसम्म हुन सक्छन्। हाम्रा डिजाइनरहरूले मेसिन तत्वहरू विकास गर्नका लागि अत्याधुनिक व्यावसायिक सफ्टवेयर र डिजाइन उपकरणहरू प्रयोग गर्छन्, विवरणहरूलाई ध्यानमा राखेर, जस्तै गियर दाँतमा कोणहरू, संलग्न तनावहरू, पहिरन दरहरू... आदि। कृपया हाम्रो सबमेनस मार्फत स्क्रोल गर्नुहोस् र हाम्रो उत्पादन ब्रोसरहरू र क्याटलगहरू डाउनलोड गर्नुहोस् यदि तपाईंले आफ्नो अनुप्रयोगको लागि अफ-द-शेल्फ मेसिन तत्वहरू फेला पार्न सक्नुहुन्छ। यदि तपाईंले आफ्नो आवेदनको लागि राम्रो मेल फेला पार्न सक्नुहुन्न भने, कृपया हामीलाई थाहा दिनुहोस् र हामी तपाईंको आवश्यकताहरू पूरा गर्ने मेसिन तत्वहरू विकास र निर्माण गर्न तपाईंसँग काम गर्नेछौं। यदि तपाईं उत्पादन क्षमताहरूको सट्टा हाम्रो इन्जिनियरिङ् र अनुसन्धान र विकास क्षमताहरूमा रुचि राख्नुहुन्छ भने, हामी तपाईंलाई हाम्रो वेबसाइट भ्रमण गर्न आमन्त्रित गर्दछौं।http://www.ags-engineering.com जहाँ तपाइँ हाम्रो डिजाइन, उत्पादन विकास, प्रक्रिया विकास, इन्जिनियरिङ परामर्श सेवा र थप बारे थप विस्तृत जानकारी पाउन सक्नुहुन्छ। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Vibration Meter - Tachometer - Accelerometer -Vibrometer- Nondestructive Testing - SADT-Mitech- AGS-TECH Inc. - NM - USA कम्पन मीटर, ट्याकोमिटर VIBRATION METERS and NON-CONTACT TACHOMETERS_cc-78196035d35d35d5d35d_cf58d_NON-CONTACT TACHOMETERS_cc7819605d35d35d35d5d351905 लाई उत्पादनमा प्रयोग गरिन्छ। हाम्रो SADT ब्रान्ड मेट्रोलोजी र परीक्षण उपकरणहरूको लागि क्याटलग डाउनलोड गर्न, कृपया यहाँ क्लिक गर्नुहोस्। यस क्याटलगमा तपाईंले केही उच्च गुणस्तरको कम्पन मिटर र ट्याकोमिटरहरू फेला पार्नुहुनेछ। कम्पन मिटर मेसिन, स्थापना, उपकरण वा कम्पोनेन्टहरूमा कम्पन र दोलनहरू मापन गर्न प्रयोग गरिन्छ। कम्पन मिटरको मापनले निम्न प्यारामिटरहरू प्रदान गर्दछ: कम्पन प्रवेग, कम्पन वेग र कम्पन विस्थापन। यस तरिकाले कम्पन ठूलो परिशुद्धता संग रेकर्ड गरिएको छ। तिनीहरू प्रायः पोर्टेबल उपकरणहरू हुन् र पढाइहरू भण्डारण गर्न सकिन्छ र पछि प्रयोगको लागि पुन: प्राप्त गर्न सकिन्छ। क्रिटिकल फ्रिक्वेन्सीहरू जसले क्षति वा गडबड गर्ने आवाजको स्तर निम्त्याउन सक्छ भाइब्रेसन मिटर प्रयोग गरेर पत्ता लगाउन सकिन्छ। हामी धेरै कम्पन मिटर र गैर-सम्पर्क ट्याकोमिटर ब्रान्डहरू बेच्ने र सेवा गर्छौं जसमा SINOAGE, SADT। यी परीक्षण उपकरणहरूको आधुनिक संस्करणहरू तापमान, आर्द्रता, दबाब, 3-अक्ष प्रवेग र प्रकाश जस्ता विभिन्न मापदण्डहरू एकै साथ मापन र रेकर्ड गर्न सक्षम छन्; तिनीहरूको डेटा लगरले लाखौं मापन मानहरू रेकर्ड गर्दछ, वैकल्पिक माइक्रोएसडी कार्डहरू छन् जसले एक अरब मापन मानहरू पनि रेकर्ड गर्न सक्षम बनाउँछ। धेरैसँग चयन गर्न मिल्ने प्यारामिटरहरू, आवासहरू, बाह्य सेन्सरहरू, र USB-इन्टरफेसहरू छन्। analysis. VIBRATION TRANSMITTERS निरन्तर निगरानीको लागि उत्तम समाधानहरू छन्। कम्पन ट्रान्समिटर दुर्गम वा खतरनाक स्थानहरूमा उपकरणहरूको कम्पन निगरानीको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ। तिनीहरू असभ्य NEMA 4 रेटेड केसहरूमा डिजाइन गरिएका छन्। प्रोग्रामेबल संस्करण उपलब्ध छन्। Other versions include the POCKET ACCELEROMETER to measure vibration velocity in machines and installations. MULTICHANNEL VIBRATION METERS to perform vibration एकै समयमा धेरै ठाउँहरूमा मापन। फराकिलो फ्रिक्वेन्सी दायरामा कम्पन वेग, प्रवेग र विस्तार मापन गर्न सकिन्छ। कम्पन सेन्सरका केबलहरू लामो हुन्छन्, त्यसैले कम्पन नाप्ने यन्त्रले कम्पोनेन्टको विभिन्न बिन्दुहरूमा परीक्षण गर्नका लागि कम्पनहरू रेकर्ड गर्न सक्षम हुन्छ। कम्पन प्रवेग, कम्पन वेग र कम्पन विस्थापन प्रकट गर्ने मेसिन र स्थापनाहरूमा कम्पन निर्धारण गर्न धेरै कम्पन मिटरहरू मुख्य रूपमा प्रयोग गरिन्छ। यी कम्पन मिटरहरूको मद्दतले, प्राविधिकहरूले मेसिनको हालको अवस्था र कम्पनहरूको कारणहरू द्रुत रूपमा निर्धारण गर्न र आवश्यक समायोजनहरू गर्न र पछि नयाँ अवस्थाहरूको मूल्याङ्कन गर्न सक्षम छन्। यद्यपि केही कम्पन मिटर मोडेलहरू उस्तै तरिकाले प्रयोग गर्न सकिन्छ, तर तिनीहरूसँग विश्लेषण गर्ने कार्यहरू पनि छन् the FAST FOURIER TRANSFORM (FFT)_cc781905-5cde-3194-b1905-5cde-3194-b138d यदि कुनै विशिष्ट प्रदर्शन हुन्छ भने। कम्पनहरु भित्र। यी मेसिन र स्थापनाहरूको अनुसन्धान विकासको लागि वा परीक्षण वातावरणमा समय अवधिमा मापन लिनको लागि प्रयोग गरिन्छ। फास्ट फोरियर ट्रान्सफर्म (FFT) मोडेलहरूले पनि सजिलै र सटीकताका साथ 'हार्मोनिक्स' निर्धारण र विश्लेषण गर्न सक्छन्। कम्पन मिटरहरू सामान्यतया मेसिनरीको घुमाउरो अक्ष नियन्त्रणको लागि प्रयोग गरिन्छ त्यसैले प्राविधिकहरूले सटीकताका साथ अक्षको विकास निर्धारण र मूल्याङ्कन गर्न सक्षम हुन्छन्। आपतकालिन अवस्थामा, अक्ष परिमार्जन गर्न सकिन्छ र मेसिनको निर्धारित पजको समयमा परिवर्तन गर्न सकिन्छ। धेरै कारकहरूले घुमाउने मेसिनरीहरूमा अत्यधिक कम्पन निम्त्याउन सक्छ जस्तै बियरिङहरू र कपलिंगहरू, फाउन्डेसनमा क्षति, भाँचिएको माउन्टिङ बोल्ट, मिसाइलमेन्ट र असंतुलन। राम्रोसँग निर्धारित कम्पन मापन प्रक्रियाले कुनै पनि गम्भीर मेसिन समस्याहरू आउनु अघि यी विफलताहरू पत्ता लगाउन र हटाउन मद्दत गर्दछ। A TACHOMETER (जसलाई क्रान्ति-काउन्टर पनि भनिन्छ, RPM गेज पनि भनिन्छ) एक उपकरण हो जुन मोटो स्याफ्टमा डिस्रोट वा डिस्रोटको गति मापन गर्दछ। यी उपकरणहरूले क्यालिब्रेट गरिएको एनालग वा डिजिटल डायल वा डिस्प्लेमा क्रान्तिहरू प्रति मिनेट (RPM) प्रदर्शन गर्दछ। ट्याकोमिटर शब्द सामान्यतया मेकानिकल वा बिजुली उपकरणहरूमा प्रतिबन्धित हुन्छ जसले प्रति मिनेट क्रान्तिमा गतिको तात्कालिक मानहरू संकेत गर्दछ, न कि मापन गरिएको समय अन्तरालमा क्रान्तिहरूको संख्या गणना गर्ने र अन्तरालको लागि मात्र औसत मानहरू संकेत गर्ने उपकरणहरू भन्दा। There are CONTACT TACHOMETERS as well as NON-CONTACT TACHOMETERS (also referred to as a_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_PHOTO TACHOMETER or LASER TACHOMETER or INFRARED TACHOMETER depending on the light प्रयोग गरिएको स्रोत)। तैपनि केही अरूलाई भनिन्छ COMBINATION TACHOMETERS एक एकाइ सम्पर्क र फोटो ट्याकोमिटरमा संयोजन गर्दै। आधुनिक संयोजन ट्याकोमिटरहरूले सम्पर्क वा फोटो मोडको आधारमा प्रदर्शनमा उल्टो दिशा वर्णहरू देखाउँछन्, लक्ष्यबाट धेरै इन्चको दूरी पढ्न दृश्य प्रकाश प्रयोग गर्दछ, मेमोरी/रीडिङ बटनले अन्तिम पढाइ राख्छ र न्यूनतम/अधिकतम रिडिङहरू सम्झन्छ। कम्पन मिटरहरू जस्तै, त्यहाँ ट्याकोमिटरका धेरै मोडेलहरू छन् जसमा एकै पटक धेरै स्थानहरूमा गति नाप्ने बहु-च्यानल उपकरणहरू, टाढाका स्थानहरूबाट जानकारी प्रदान गर्ने वायरलेस संस्करणहरू... आदि। आधुनिक उपकरणहरूका लागि RPM दायराहरू केही RPM बाट सय वा सयौं हजार RPM मानहरूमा भिन्न हुन्छन्, तिनीहरूले स्वचालित दायरा चयन, स्वत: शून्य समायोजन, +/- ०.०५% शुद्धता जस्ता मानहरू प्रस्ताव गर्छन्। हाम्रा कम्पन मिटरहरू र गैर-सम्पर्क ट्याकोमिटरहरू from SADT are: पोर्टेबल कम्पन मीटर SADT मोडेल EMT220 : एकीकृत भाइब्रेसन ट्रान्सड्यूसर, एन्युलर शियर प्रकार एक्सेलेरेशन ट्रान्सड्यूसर (केवल एकीकृत प्रकारको लागि), छुट्टै, बिल्ट-इन इलेक्ट्रिक चार्ज एम्पलीफायर प्रकारका लागि अलग-अलग ट्रान्सड्यूसर। , तापमान ट्रान्सड्यूसर, टाइप K थर्मोइलेक्ट्रिक युगल ट्रान्सड्यूसर (तापमान नाप्ने कार्यको साथ EMT220 को लागि मात्र)। यन्त्रमा रूट मीन स्क्वायर डिटेक्टर छ, विस्थापनको लागि कम्पन मापन स्केल ०.००१~१.९९९ मिमी (शिखरदेखि शिखर) हो, वेगको लागि ०.०१~१९.९९ सेमी/सेकेन्ड (rms मान), प्रवेगको लागि ०.१~१९९.९ m/s2 (उच्च मूल्य) हो। , कम्पन प्रवेगको लागि 199.9 m/s2 (चरम मान) हो। तापमान मापन मापन -20 ~ 400 डिग्री सेल्सियस (तापमान मापन प्रकार्य संग EMT220 को लागी मात्र) छ। कम्पन मापनको लागि शुद्धता: ±5% मापन मान ±2 अंकहरू। तापमान मापन: ±1% मापन मान ±1 अंक, कम्पन आवृत्ति दायरा: 10~1 kHz (सामान्य प्रकार) 5~1 kHz (कम आवृत्ति प्रकार) 1~ 15 kHz (त्वरणको लागि "HI" स्थितिमा मात्र)। डिस्प्ले लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले (LCD), नमूना अवधि: 1 सेकेन्ड, कम्पन मापन मान रीडआउट: विस्थापन: शिखरबाट शिखर मान (rms × 2squareroot2), वेग: रूट मतलब वर्ग (rms), एक्सेलेरेशन: शिखर मूल्य (rms × वर्गरूट 2 ), रिडआउट-किपिङ प्रकार्य: मापन कुञ्जी (कम्पन / तापमान स्विच), आउटपुट सिग्नल: 2V AC (उच्च मूल्य) (पूर्ण मापन स्केलमा 10 k माथि लोड प्रतिरोध), पावर जारी गरेपछि कम्पन / तापक्रम मानको रिडआउट सम्झन सकिन्छ। आपूर्ति: 6F22 9V लेमिनेटेड सेल, लगातार प्रयोगको लागि ब्याट्री जीवन लगभग 30 घण्टा, पावर अन / अफ: मापन कुञ्जी (कम्पन / तापक्रम स्विच) थिच्दा पावर अप, एक मिनेटको लागि मापन कुञ्जी जारी गरेपछि पावर स्वचालित रूपमा बन्द हुन्छ, सञ्चालन अवस्थाहरू: तापमान: 0 ~ 50 डिग्री सेल्सियस, आर्द्रता: 90% RH, आयाम: 185mm × 68mm × 30mm, शुद्ध वजन: 200g पोर्टेबल अप्टिकल ट्याकोमिटर SADT मोडेल EMT260 : अद्वितीय एर्गोनोमिक डिजाइनले डिस्प्ले र लक्ष्यको सीधा लाइन-अफ-दृश्य दृश्य प्रदान गर्दछ, सजिलै पढ्न सकिने 5 अंकको LCD डिस्प्ले, अन-लक्ष्य र अधिकतम, ब्याटरममा अधिकतम, रोटेशनल गति, आवृत्ति, चक्र, रैखिक गति र काउन्टरको अन्तिम मापन। गति दायरा: घूर्णन गति: 1~99999r/min, आवृत्ति: 0.0167~ 1666.6Hz, साइकल: 0.6~ 60000ms, काउन्टर: 1~99999, रैखिक गति: 0.1~ 3000.0m/min, 0.0066 ~ accury17/min/min पढाइको ±0.005%, प्रदर्शन: 5 अंकको LCD डिस्प्ले, इनपुट संकेत: 1-5VP-P पल्स इनपुट, आउटपुट संकेत: TTL मिल्ने पल्स आउटपुट, पावर: 2x1.5V ब्याट्रीहरू, आयामहरू (LxWxH): 128mmx58mmx26mm, नेट वजन: 90g विवरण र अन्य समान उपकरणहरूको लागि, कृपया हाम्रो उपकरण वेबसाइटमा जानुहोस्: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Cams, Followers, Linkages, Ratchet Wheels Manufacturing, OD or Plate Cam, Barrel Conjugate Dual Cam, Harmonic Transformer, Positive Motion Cam - AGS-TECH Inc. क्यामहरू र अनुयायीहरू र लिङ्केजहरू र र्याचेट व्हील्स निर्माण CAMS / अनुयायीहरू / LINKAGES / RATCHET Wheels: CAM एउटा मेसिन तत्व हो जुन प्रत्यक्ष सम्पर्कको माध्यमबाट अनुयायीमा इच्छित गति उत्पन्न गर्न डिजाइन गरिएको हो। क्यामहरू सामान्यतया घुमाउने शाफ्टहरूमा माउन्ट हुन्छन्, यद्यपि तिनीहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ ताकि तिनीहरू स्थिर रहन र अनुयायीहरू तिनीहरूको वरिपरि घुम्छन्। क्यामहरूले दोलन गति पनि उत्पादन गर्न सक्छ वा गतिहरूलाई एक फारमबाट अर्कोमा रूपान्तरण गर्न सक्छ। क्यामेराको आकार सधैं क्याम फलोअरको गतिद्वारा निर्धारण गरिन्छ। क्यामेरा एक इच्छित अनुयायी आन्दोलनको अन्तिम उत्पादन हो। मेकानिकल लिंकेज भनेको बल र आन्दोलनको प्रबन्ध गर्नका लागि जडान गरिएका निकायहरूको संयोजन हो। क्र्याङ्क, लिङ्क, र स्लाइडिङ तत्वहरूको संयोजनलाई सामान्यतया बार लिङ्केज भनिन्छ। लिङ्कहरू अनिवार्य रूपमा सीधा सदस्यहरू सँगै जोडिएका छन्। केवल थोरै संख्यामा आयामहरूलाई नजिकबाट समात्न आवश्यक छ। जोडहरूले मानक बियरिङहरू प्रयोग गर्छन्, र प्रभावमा लिङ्कहरूले ठोस चेन बनाउँछन्। क्याम र लिंकेज भएका प्रणालीहरूले रोटरी गतिलाई पारस्परिक वा दोलन गतिमा रूपान्तरण गर्दछ। RATCHET Wheels reciprocating वा oscillatory motion लाई intermittent motion मा रूपान्तरण गर्न, गतिलाई एक दिशामा मात्र प्रसारण गर्न वा अनुक्रमणिका यन्त्रको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। हामी हाम्रा ग्राहकहरूलाई निम्न प्रकारका क्यामहरू प्रस्ताव गर्दछौं: - OD वा प्लेट क्यामेरा - ब्यारेल क्याम (ड्रम वा सिलिन्डर) - दोहोरो क्यामेरा - कन्जुगेट क्यामेरा - अनुहार क्यामेरा - संयोजन ड्रम र प्लेट क्यामेरा - स्वचालित उपकरण परिवर्तक लागि Globoidal क्यामेरा - सकारात्मक गति क्यामेरा - अनुक्रमणिका ड्राइव - बहु-स्टेसन ड्राइभ - जेनेभा - ड्राइभ टाइप गर्नुहोस् हामीसँग निम्न क्याम फलोवरहरू छन्: - समतल अनुहार अनुयायी - रेडियल अनुयायी / अफसेट रेडियल अनुयायी - स्विंगिङ फलोअर - कन्जुगेट रेडियल डुअल रोलर अनुयायीहरू - बन्द क्यामेरा अनुयायी - वसन्त-लोड कन्जुगेट क्याम रोलर - कन्जुगेट स्विङ आर्म डुअल-रोलर अनुयायी - सूचकांक क्यामेरा अनुयायी - रोलर अनुयायीहरू (गोल, फ्ल्याट, रोलर, अफसेट रोलर) - योक - प्रकार अनुयायी क्याम अनुयायीहरूको लागि हाम्रो ब्रोसर डाउनलोड गर्न यहाँ क्लिक गर्नुहोस् हाम्रा क्यामहरूद्वारा उत्पादन गरिएका केही प्रमुख प्रकारका गतिहरू हुन्: - समान गति (स्थिर - वेग गति) - पैराबोलिक गति - हार्मोनिक गति - साइक्लोइडल गति - परिमार्जित trapezoidal गति - परिमार्जित साइन-वक्र गति - संश्लेषित, परिमार्जित साइन - हार्मोनिक गति क्यानेमेटिक फोर-बार लिंकेजहरूमा क्यामहरूसँग फाइदाहरू छन्। क्यामहरू डिजाइन गर्न सजिलो छ र क्यामहरूद्वारा उत्पादित कार्यहरू अझ सटीक रूपमा पूर्वानुमान गर्न सकिन्छ। उदाहरण को लागी, लिङ्केज संग यो धेरै गाह्रो छ अनुयायी प्रणाली को चक्र को भागहरु को समयमा स्थिर रहन को लागी। अर्कोतर्फ, क्यामहरूसँग यो कन्टूर सतहद्वारा पूरा हुन्छ जुन रोटेशन केन्द्रसँग केन्द्रित हुन्छ। हामी विशेष कम्प्युटर प्रोग्रामहरू सही रूपमा क्यामहरू डिजाइन गर्छौं। मानक क्यामेरा गतिहरू संग हामी क्यामेरा चक्र को एक विशेष भाग को समयमा एक पूर्वनिर्धारित गति, वेग र एक्सेलेरेशन उत्पादन गर्न सक्छौं, जुन लिंकेज प्रयोग गरेर धेरै गाह्रो हुनेछ। द्रुत मेसिनहरूका लागि उच्च गुणस्तरको क्यामहरू डिजाइन गर्दा, हामी अनुयायी प्रणालीको वेग, प्रवेग र झटका विशेषताहरूलाई विचार गर्दै उचित गतिशील डिजाइनलाई ध्यानमा राख्छौं। यसमा कम्पन विश्लेषण साथै शाफ्ट टोक़ विश्लेषण समावेश छ। साथै क्यामहरू स्थापना गरिने प्रणालीको वर्तमान तनाव, पहिरन, जीवनकाल र प्रणालीको लागत जस्ता कारकहरूलाई ध्यानमा राखेर क्यामहरूको लागि उपयुक्त सामग्री चयन पनि अत्यन्त महत्त्वपूर्ण छ। हाम्रो सफ्टवेयर उपकरण र डिजाइन अनुभवले हामीलाई उत्कृष्ट प्रदर्शन र सामग्री र लागत बचतको लागि क्यामेरा आकार अनुकूलन गर्न अनुमति दिन्छ। मास्टर क्यामहरू उत्पादन गर्नका लागि, हामी हाम्रा ग्राहकहरूबाट सम्बन्धित क्याम कोणहरूको साथ क्यामेरा रेडिआईको तालिका तयार गर्छौं वा प्राप्त गर्छौं। क्यामहरू त्यसपछि मिलिङ मेसिनमा बिन्दु सेटिङहरू द्वारा काटिन्छन्। नतिजाको रूपमा, रिजहरूको श्रृंखलाको साथ क्यामेरा सतह प्राप्त हुन्छ जुन पछि एक चिकनी प्रोफाइलमा फाइल गरिन्छ। क्यामेराको त्रिज्या, काट्ने त्रिज्या र मेसिन सेटिङहरूको फ्रिक्वेन्सीले क्याम प्रोफाइलको फाइलिङ र शुद्धताको सीमा निर्धारण गर्छ। सही मास्टर क्यामहरू उत्पादन गर्न, सेटिङहरू ०.५ डिग्री वृद्धिमा छन्, सेकेन्डमा गणना गरिन्छ। क्यामेराको आकार मुख्यतया तीन कारकहरूमा निर्भर गर्दछ। यी दबाब कोण, प्रोफाइल को वक्रता, क्यामशाफ्ट आकार हो। क्यामेराको आकारलाई असर गर्ने माध्यमिक कारकहरू क्यामेरा-अनुयायी तनाव, उपलब्ध क्यामेरा सामग्री र क्यामेराको लागि उपलब्ध ठाउँ हुन्। अनुयायी लिङ्क बिना क्यामेराको कुनै मूल्य र बेकार छैन। लिङ्केज सामान्यतया लीभर र लिङ्कहरूको समूह हो। लिङ्केज मेकानिजमले क्यामहरूमा धेरै फाइदाहरू प्रदान गर्दछ, अपवादको साथ कि कार्यहरू निरन्तर हुनुपर्छ। हामीले प्रस्ताव गरेका LINKAGES हुन्: - हार्मोनिक ट्रान्सफर्मर - चार-पट्टी लिङ्केज - सीधा-लाइन संयन्त्र - क्याम लिङ्केज / लिङ्केज र क्यामहरू भएको प्रणालीहरू हाम्रो लागि हाम्रो सूची डाउनलोड गर्न हाइलाइट गरिएको पाठमा क्लिक गर्नुहोस्औद्योगिक मेसिनहरूको लागि NTN मोडेल स्थिर वेग जोडहरू रड एन्ड्स र गोलाकार सादा बियरिङहरूको सूची डाउनलोड गर्नुहोस् र्याचेट पाङ्ग्राहरू एक दिशामा मात्र वा अनुक्रमणिका यन्त्रहरूको रूपमा पारस्परिक वा दोलन गतिलाई अन्तरिक्षात्मक गतिमा रूपान्तरण गर्न प्रयोग गरिन्छ। र्याचेटहरू सामान्यतया क्यामहरू भन्दा लागतमा कम हुन्छन् र र्याचेटमा क्यामेरा भन्दा फरक क्षमताहरू हुन्छन्। जब गति लगातारको सट्टा अन्तरालहरूमा प्रसारित गर्न आवश्यक छ र यदि लोडहरू हल्का छन् भने, र्याचेटहरू आदर्श हुन सक्छन्। हामीले प्रस्ताव गर्ने र्याचेट पाङ्ग्राहरू हुन्: - बाह्य र्याचेट - U-आकारको पल - डबल-अभिनय रोटरी र्याचेट - आन्तरिक र्याचेट - घर्षण र्याचेट - पाना धातु र्याचेट र पल - दुई pawls संग र्याचेट - र्याचेट असेंबलीहरू (रेन्च, ज्याक) CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Mesomanufacturing - Mesoscale Manufacturing - Miniature Device Fabrication - Tiny Motors - AGS-TECH Inc. - New Mexico Mesoscale निर्माण / Mesomanufacturing परम्परागत उत्पादन प्रविधिहरूको साथ हामी "म्याक्रोस्केल" संरचनाहरू उत्पादन गर्छौं जुन अपेक्षाकृत ठूलो र नाङ्गो आँखाले देख्न सकिन्छ। with MESOMANUFACTURING यद्यपि हामी लघु यन्त्रहरूका लागि कम्पोनेन्टहरू उत्पादन गर्छौं। Mesomanufacturing लाई पनि भनिन्छ MESOSCALE MANUFACTURING or-bb3b-136bad5cf58d_or_cc-3b-136MA58_cd58_cf58d. मेसोमैन्युफ्याक्चरिङले म्याक्रो र माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ दुवैलाई ओभरल्याप गर्छ। mesomanufacturing को उदाहरणहरू श्रवण सहायकहरू, स्टेन्टहरू, धेरै सानो मोटरहरू हुन्। mesomanufacturing मा पहिलो दृष्टिकोण macromanufacturing प्रक्रिया तल मापन छ। उदाहरणका लागि केही दर्जन मिलिमिटरमा आयाम भएको सानो खराद र १०० ग्राम तौल भएको १.५ वाटको मोटर मेसोमैन्युफ्याक्चरिङको राम्रो उदाहरण हो जहाँ डाउनस्केलिंग भएको छ। दोस्रो दृष्टिकोण भनेको माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ प्रक्रियालाई मापन गर्नु हो। उदाहरणको रूपमा LIGA प्रक्रियाहरू अपस्केल गर्न सकिन्छ र mesomanufacturing को दायरामा प्रवेश गर्न सकिन्छ। हाम्रो mesomanufacturing प्रक्रियाहरूले सिलिकन-आधारित MEMS प्रक्रियाहरू र परम्परागत लघु मेसिनिङ बीचको खाडललाई पूरा गर्दैछन्। मेसोस्केल प्रक्रियाहरूले पारंपरिक सामग्रीहरू जस्तै स्टेनलेस स्टील्स, सिरेमिक र गिलासमा माइक्रोन आकार सुविधाहरू भएको दुई र तीन-आयामी भागहरू बनाउन सक्छ। मेसोमैन्युफ्याक्चरिङ प्रक्रियाहरू जुन हामीसँग हाल उपलब्ध छन्, फोकस गरिएको आयन बीम (FIB) स्पटरिङ, माइक्रो-मिलिङ, माइक्रो-टर्निङ, एक्सिमर लेजर एब्लेशन, फेम्टो-सेकेन्ड लेजर एब्लेशन, र माइक्रो इलेक्ट्रो-डिस्चार्ज (EDM) मेसिनिङ समावेश छन्। यी मेसोस्केल प्रक्रियाहरूले घटाउने मेसिनिङ प्रविधिहरू (जस्तै, सामग्री हटाउने) प्रयोग गर्छन्, जबकि LIGA प्रक्रिया, एक थप मेसोस्केल प्रक्रिया हो। Mesomanufacturing प्रक्रियाहरु विभिन्न क्षमताहरु र प्रदर्शन विशिष्टताहरु छन्। रुचिको मेसिनिंग प्रदर्शन विशिष्टताहरूमा न्यूनतम सुविधा आकार, सुविधा सहिष्णुता, सुविधा स्थान सटीकता, सतह समाप्त, र सामग्री हटाउने दर (MRR) समावेश छ। हामीसँग मेसोस्केल भागहरू चाहिने इलेक्ट्रो-मेकानिकल कम्पोनेन्टहरू मेसोमैन्युफ्याक्चर गर्ने क्षमता छ। घटाउने मेसोमैन्युफ्याक्चरिङ प्रक्रियाहरूद्वारा निर्मित मेसोस्केल भागहरूमा विभिन्न प्रकारका सामग्रीहरू र विभिन्न मेसोमैन्युफ्याक्चरिङ प्रक्रियाहरूद्वारा उत्पादित सतह अवस्थाहरूको कारणले अद्वितीय ट्रिबोलोजिकल गुणहरू हुन्छन्। यी घटाउने मेसोस्केल मेसिनिङ टेक्नोलोजीहरूले हामीलाई सरसफाइ, असेंबली, र ट्राइबोलोजीसँग सम्बन्धित चिन्ताहरू ल्याउँदछ। मेसो निर्माणमा सरसफाई अत्यावश्यक छ किनभने मेसो-मेसिनिङ प्रक्रियाको क्रममा मेसोस्केल फोहोर र मलबेको कण आकार मेसोस्केल सुविधाहरूसँग तुलना गर्न सकिन्छ। मेसोस्केल मिलिङ र टर्निङले चिप्स र बुरहरू सिर्जना गर्न सक्छ जसले प्वालहरू रोक्न सक्छ। सतह आकारविज्ञान र सतह समाप्त अवस्थाहरू mesomanufacturing विधिको आधारमा धेरै फरक हुन्छन्। Mesoscale भागहरू ह्यान्डल गर्न र पङ्क्तिबद्ध गर्न गाह्रो छ जसले विधानसभालाई चुनौती बनाउँछ जुन हाम्रा अधिकांश प्रतिस्पर्धीहरूले पार गर्न असमर्थ छन्। Mesomanufacturing मा हाम्रो उपज दर हाम्रा प्रतिस्पर्धीहरू भन्दा धेरै उच्च छ जसले हामीलाई राम्रो मूल्यहरू प्रस्ताव गर्न सक्षम हुने फाइदा दिन्छ। मेसोस्केल मेसिनिङ प्रक्रियाहरू: हाम्रा प्रमुख मेसो निर्माण प्रविधिहरू फोकस्ड आयन बीम (FIB), माइक्रो मिलिङ, र माइक्रो-टर्निङ, लेजर मेसो-मेसिनिङ, माइक्रो-EDM (इलेक्ट्रो-डिस्चार्ज मेसिनिङ) हुन्। फोकस गरिएको आयन बीम (FIB), माइक्रो-मिलिङ, र माइक्रो-टर्निङ प्रयोग गरेर मेसोमैन्युफ्याक्चरिङ: FIB ले ग्यालियम आयन बीम बमबारीबाट वर्कपीसबाट सामग्री निकाल्छ। वर्कपीसलाई परिशुद्धता चरणहरूको सेटमा माउन्ट गरिएको छ र ग्यालियमको स्रोत मुनि एउटा भ्याकुम चेम्बरमा राखिएको छ। भ्याकुम चेम्बरमा अनुवाद र रोटेशन चरणहरूले FIB मेसोमैन्युफ्याक्चरिङका लागि ग्यालियम आयनहरूको बीममा कार्य टुक्रामा विभिन्न स्थानहरू उपलब्ध गराउँदछ। एक ट्युनेबल बिजुली क्षेत्रले पूर्व-परिभाषित प्रक्षेपित क्षेत्र कभर गर्न बीम स्क्यान गर्दछ। उच्च भोल्टेज सम्भाव्यताले ग्यालियम आयनको स्रोतलाई गति दिन्छ र कार्य टुक्रासँग टक्कर दिन्छ। टक्करहरूले कामको टुक्राबाट परमाणुहरू हटाउँछ। FIB meso-machining प्रक्रियाको परिणाम नजिकको ठाडो पक्षहरूको सिर्जना हुन सक्छ। हामीसँग उपलब्ध केही FIB हरूको बीम व्यास ५ न्यानोमिटर जति सानो हुन्छ, जसले FIB लाई मेसोस्केल र माइक्रोस्केल सक्षम मेसिन बनाउँछ। हामी माइक्रो-मिलिङ उपकरणहरू उच्च सटीक मिलिङ मेसिनहरूमा आल्मुनियममा मेसिन च्यानलहरूमा माउन्ट गर्छौं। FIB को प्रयोग गरेर हामी माइक्रो-टर्निङ उपकरणहरू बनाउन सक्छौं जुन त्यसपछि थोपामा प्रयोग गर्न सकिन्छ। अर्को शब्दमा, FIB लाई मेसिन हार्ड टुलिङका लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ सिधै मेसो-मेसिनिङ सुविधाहरू अन्तिम कार्य टुक्रामा। ढिलो सामग्री हटाउने दरले FIB लाई ठूला सुविधाहरू सीधा मेसिनिङको लागि अव्यावहारिक रूपमा प्रस्तुत गरेको छ। तथापि, कडा उपकरणहरूले प्रभावशाली दरमा सामग्री हटाउन सक्छ र मेसिनिङ समयको धेरै घण्टाको लागि पर्याप्त टिकाऊ हुन्छ। जे होस्, FIB प्रत्यक्ष मेसो-मेसिनिङ जटिल तीन आयामी आकारहरूको लागि व्यावहारिक छ जसलाई पर्याप्त सामग्री हटाउने दर आवश्यक पर्दैन। एक्सपोजरको लम्बाइ र घटनाको कोणले प्रत्यक्ष मेसिन गरिएका सुविधाहरूको ज्यामितिलाई धेरै असर गर्न सक्छ। लेजर मेसोमैन्युफ्याक्चरिंग: एक्सिमर लेजरहरू मेसोमैन्युफ्याक्चरिंगको लागि प्रयोग गरिन्छ। एक्साइमर लेजर मेसिनले सामग्रीलाई पराबैंगनी प्रकाशको नानोसेकेन्ड पल्ससँग पल्स गरेर। कार्य टुक्रा सटीक अनुवाद चरणहरूमा माउन्ट गरिएको छ। एक नियन्त्रकले स्थिर UV लेजर बीमको सापेक्ष कार्य टुक्राको गतिलाई समन्वय गर्दछ र पल्सको फायरिङ समन्वय गर्दछ। एक मास्क प्रक्षेपण प्रविधि मेसो-मशिन ज्यामितिहरू परिभाषित गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ। मास्क बिमको विस्तारित भागमा सम्मिलित हुन्छ जहाँ लेजर फ्ल्युन्स मास्कलाई कम गर्न धेरै कम हुन्छ। मास्क ज्यामिति लेन्स मार्फत डि-म्याग्निफाइड गरी कार्य टुक्रामा प्रक्षेपित गरिन्छ। यो दृष्टिकोण एकै साथ धेरै प्वालहरू (एरेहरू) मिसिन गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ। हाम्रो excimer र YAG लेजरहरू मेशिन पोलिमर, सिरेमिक, गिलास र धातुहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ जसको आकार १२ माइक्रोन जति सानो हुन्छ। UV तरंग दैर्ध्य (248 nm) र लेजर mesomanufacturing / meso-machining मा workpiece बीचको राम्रो युग्मनले ठाडो च्यानल भित्ताहरूमा परिणाम दिन्छ। एक क्लिनर लेजर मेसो-मसिनिंग दृष्टिकोण भनेको Ti-sapphire femtosecond लेजर प्रयोग गर्नु हो। त्यस्ता मेसो निर्माण प्रक्रियाहरूबाट पत्ता लगाउन सकिने मलबे नैनो आकारका कणहरू हुन्। गहिरो एक माइक्रोन आकार सुविधाहरू femtosecond लेजर प्रयोग गरेर microfabricated गर्न सकिन्छ। फेमटोसेकेन्ड लेजर पृथक प्रक्रिया अद्वितीय छ कि यसले थर्मली एब्लेटिंग सामग्रीको सट्टा परमाणु बन्धन तोड्छ। फेमटोसेकेन्ड लेजर मेसो-मेसिनिङ / माइक्रोमेसिनिङ प्रक्रियाको मेसोमैन्युफ्याक्चरिङमा विशेष स्थान छ किनभने यो क्लिनर, माइक्रोन सक्षम छ, र यो सामग्री विशिष्ट छैन। माइक्रो-EDM (इलेक्ट्रो-डिस्चार्ज मेसिनिङ) को प्रयोग गरेर मेसोमैन्युफ्याक्चरिङ: इलेक्ट्रो-डिस्चार्ज मेसिनिङले स्पार्क इरोसन प्रक्रिया मार्फत सामग्री हटाउँछ। हाम्रा माइक्रो-ईडीएम मेसिनहरूले २५ माइक्रोन जति साना सुविधाहरू उत्पादन गर्न सक्छन्। सिङ्कर र तार माइक्रो-EDM मेसिनको लागि, सुविधा आकार निर्धारण गर्नका लागि दुई प्रमुख विचारहरू इलेक्ट्रोड साइज र ओभर-बम ग्याप हुन्। १० माइक्रोनभन्दा थोरै व्यासमा इलेक्ट्रोडहरू र केही माइक्रोनभन्दा थोरै ओभर-बम प्रयोग भइरहेका छन्। सिङ्कर EDM मेसिनको लागि जटिल ज्यामिति भएको इलेक्ट्रोड सिर्जना गर्न जान्ने तरिका चाहिन्छ। ग्रेफाइट र तामा दुवै इलेक्ट्रोड सामग्रीको रूपमा लोकप्रिय छन्। मेसोस्केल भागको लागि जटिल सिङ्कर EDM इलेक्ट्रोड बनाउने एउटा दृष्टिकोण LIGA प्रक्रिया प्रयोग गर्नु हो। तामा, इलेक्ट्रोड सामग्रीको रूपमा, LIGA मोल्डहरूमा प्लेट गर्न सकिन्छ। तामा LIGA इलेक्ट्रोड त्यसपछि स्टेनलेस स्टील वा कोभर जस्ता फरक सामग्रीमा मेसो निर्माण गर्नका लागि सिङ्कर EDM मेसिनमा माउन्ट गर्न सकिन्छ। कुनै एक mesomanufacturing प्रक्रिया सबै कार्यहरु को लागी पर्याप्त छैन। केही मेसोस्केल प्रक्रियाहरू अरूहरू भन्दा बढी फराकिलो हुन्छन्, तर प्रत्येक प्रक्रियाको यसको आला हुन्छ। धेरै जसो समय हामीलाई मेकानिकल कम्पोनेन्टहरूको कार्यसम्पादन अनुकूलन गर्न विभिन्न प्रकारका सामग्रीहरू चाहिन्छ र स्टेनलेस स्टील जस्ता परम्परागत सामग्रीहरूसँग सहज हुन्छ किनभने यी सामग्रीहरूको लामो इतिहास छ र वर्षौं मार्फत धेरै राम्रोसँग चित्रण गरिएको छ। Mesomanufacturing प्रक्रियाहरूले हामीलाई परम्परागत सामग्रीहरू प्रयोग गर्न अनुमति दिन्छ। घटाउने मेसोस्केल मेसिनिङ टेक्नोलोजीहरूले हाम्रो सामग्री आधार विस्तार गर्दछ। Mesomanufacturing मा केहि सामग्री संयोजन संग Galling एक समस्या हुन सक्छ। प्रत्येक विशेष मेसोस्केल मेसिनिंग प्रक्रियाले सतहको नरमपन र आकारविज्ञानलाई विशिष्ट रूपमा असर गर्छ। माइक्रो-मिलिङ र माइक्रो-टर्निङले burrs र कणहरू उत्पन्न गर्न सक्छ जसले मेकानिकल समस्याहरू निम्त्याउन सक्छ। माइक्रो-EDM ले रिकास्ट तह छोड्न सक्छ जसमा विशेष पहिरन र घर्षण विशेषताहरू हुन सक्छन्। मेसोस्केल भागहरू बीच घर्षण प्रभावहरू सम्पर्कको सीमित बिन्दुहरू हुन सक्छन् र सतह सम्पर्क मोडेलहरू द्वारा सही रूपमा मोडेल गरिएको छैन। केही मेसोस्केल मेसिनिङ टेक्नोलोजीहरू, जस्तै माइक्रो-ईडीएम, एकदमै परिपक्व छन्, अरूको विपरीत, जस्तै फेमटोसेकेन्ड लेजर मेसो-मसिनिङ, जसलाई अझै थप विकास चाहिन्छ। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Machined Components & Milling & Turning, CNC Machined Parts, Custom Drill Bits, Shaft Machining at AGS-TECH मेसिन गरिएको कम्पोनेन्ट र मिलिङ र टर्निङ सीएनसी मेसिन पार्ट AGS-TECH Inc द्वारा निर्मित र एसेम्बल। खाद्य प्याकेजिङ उद्योग www.agstech.net को लागि सीएनसी मेसिन पार्ट्स सीएनसी मेसिन पार्ट्स उच्च मात्रा CNC टर्निङ, मिलिङ र ड्रिलिंग ग्राहकको लागि निर्मित कस्टम ड्रिल बिटहरू उच्च गुणस्तरको सीएनसी मेसिनिङ र फिनिसिङ थ्रेडिङ - AGS-TECH Inc द्वारा थ्रेड रोलिङ र काट्ने। AGS-TECH Inc द्वारा प्रस्तावित प्रेसिजन मेसिन। AGS-TECH Inc द्वारा CNC निर्माण। AGS-TECH Inc द्वारा CNC वसन्त गठन। रोटर AGS-TECH Inc को EDM मेसिनिङ। EDM मेसिन गरिएको स्टील पार्ट AGS-TECH Inc। AGS-TECH Inc द्वारा थ्रेड गठन। AGS-TECH Inc द्वारा क्यान्युलेटेड ड्रिल बिट मेसिनिङ। एक stirrer को मेसिन शाफ्ट AGS-TECH Inc द्वारा स्टेनलेस स्टील फर्मिङ शेपिङ कटिङ ग्राइन्डिङ पालिसिङ। AGS-TECH Inc द्वारा निर्मित मेसिन उपकरण पार्ट्स। धातु अवयवहरूको द्रुत प्रोटोटाइप कालो एनोडाइज्ड एल्युमिनियम भागहरू ब्रास पार्ट्स मेसिनिङ स्टेनलेस स्टील भाग को CNC मोड निर्मित शाफ्टहरू AGS-TECH Inc द्वारा निर्मित प्रेसिजन knurled वायवीय कम्पोनेन्टहरू। प्रेसिजन मेसिन गरिएको सानो गियर र डायलहरू द्वारा निर्मित AGS-TECH Inc औद्योगिक नीलमणि को मेसिनिङ औद्योगिक नीलमणि CNC machining प्राविधिक सिरेमिक रिंग द्वारा बनाईएको AGS-TECH, Inc। AGS-TECH Inc द्वारा सिलिन्डर हेड। सिलिन्डर हेड वायमेटिक हाइड्रोलिक र भ्याकुम कम्पोनेन्ट मेसिनिङ - AGS-TECH कस्टम स्काइभ ब्लेड मेसिनिङ र Deburring स्काइभ ब्लेडको कठोरता परीक्षण काट्ने उपकरणहरू निर्मित निश्चित कठोरता विशिष्टतामा। AGS-TECH Inc द्वारा सस्तोमा उत्पादन गरिएको मेसिन गरिएको बुशिंग मेसिन गरिएको बुशिंग्स - AGS-TECH Inc विशेषता DU बियरिंग्स प्रेसिजन मेसिन DU Bearing इस्पातबाट मेसिन तत्वहरू पहेंलो जस्ता क्रोमेट फिनिसको साथ मेसिन गरिएको मेसिन तत्वहरू अघिल्लो पृष्ठ

AGS-TECH Difference: World's Most Diverse Global Engineering Integrator, Custom Manufacturer, Contract Manufacturing Partner, Consolidator, Subcontractor AGS-TECH भिन्नता: विश्वको सबैभन्दा विविध कस्टम निर्माता, कन्सोलिडेटर, इन्जिनियरिङ इन्टिग्रेटर र आउटसोर्सिङ पार्टनर AGS-TECH Inc. लाई विश्वव्यापी रूपमा the World को सबैभन्दा विविध कस्टम निर्माता, कन्सोलिडेटर, इन्जिनियरिङ इन्टिग्रेटर र आउटसोर्सिङ पार्टनरको रूपमा मान्यता दिइएको छ। हाम्रो अनुकूलन निर्माण, इन्जिनियरिङ् र एकीकरण क्षमताहरूको स्पेक्ट्रम कुनै पनि अन्य कम्पनी भन्दा फराकिलो छ। तपाईंले हामीलाई सम्पर्क गर्दा, तपाईंले आफ्नो मेसिन, मोल्डेड, स्ट्याम्प गरिएको, नक्कली कम्पोनेन्टहरू, वा तपाईंको इलेक्ट्रोनिक वा अप्टिकल उत्पादनहरू भेला गर्न सक्ने आपूर्तिकर्ताहरू आउटसोर्सिङका लागि अन्य आपूर्तिकर्ताहरू खोज्ने बारे चिन्ता लिनु पर्दैन। जब तपाइँ AGS-TECH Inc. लाई सम्पर्क गर्नुहुन्छ, तपाइँ तपाइँका सबै अनुकूलन निर्मित कम्पोनेन्टहरू, सबसम्ब्लीहरू, सम्मेलनहरू र तयार उत्पादनहरू आउटसोर्स गर्नको लागि सही ठाउँमा आउनुभएको छ। हामी तिनीहरूलाई स्क्र्याचबाट समाप्त, प्याकेज गरिएको र लेबल गरिएको उत्पादनमा अनुकूलन गर्न सक्छौं। न त तपाईंले ढुवानी र भन्सार क्लियरेन्सको बारेमा चिन्ता लिनु पर्दैन, किनकि हामी यो सबै तपाईंको लागि गर्छौं, जबसम्म तपाईं आफैले गर्न चाहनुहुन्न। विश्वको सबैभन्दा विविध कस्टम निर्माता, कन्सोलिडेटर, इन्जिनियरिङ इन्टिग्रेटर र आउटसोर्सिङ पार्टनरको रूपमा, AGS-TECH ले विभिन्न प्रकृतिका धेरै परियोजनाहरू र असाधारण जटिलताका परियोजनाहरूमा काम गरिरहन्छ। बजारमा अधिकांश आउटसोर्सिङ साझेदारहरूसँग सीमित प्राविधिक र लजिस्टिक क्षमता छ। उनीहरूलाई प्रविधिका केही क्षेत्रहरूको मात्रै बुझाइ छ। एक सामान्य आउटसोर्सिङ पार्टनरले तपाईंलाई आफू अनुकूल कास्टिङ र मेसिन गरिएका पार्टहरू मात्र उपलब्ध गराउन सक्षम हुन सक्छ, वा उनीहरूले तपाईंलाई आफू अनुकूल कास्टिङ, मेसिनिङ, फोर्जिङ र स्ट्याम्पिङ प्रस्ताव गर्न सक्षम हुन सक्छन्। अन्य आउटसोर्सिङ साझेदारहरूले आफू अनुकूल निर्मित इलेक्ट्रोनिक्समा मात्र विशेषज्ञ हुन सक्छन् र तपाईंलाई PCB, PCBA र केबल एसेम्बलीहरू प्रस्ताव गर्छन्। PCBA र केबल एसेम्बली मात्र आपूर्ति गर्ने त्यस्तो विशिष्ट कस्टम निर्माता वा आउटसोर्सिङ पार्टनरसँग काम गर्दा, तपाईंले मोल्ड मेकरबाट आफ्ना उत्पादनहरूको कस्टम डिजाइन गरिएको प्लास्टिक हाउसिङहरू आउटसोर्स गर्न आवश्यक हुन्छ। यसले अनिवार्य रूपमा रसदलाई महँगो बनाउँछ र एकीकरण र समेकनमा जोखिम बढाउँछ। विभिन्न स्रोतहरूद्वारा निर्मित र आपूर्ति गरिएका कम्पोनेन्टहरूमा बेमेल र असंगतताको उच्च सम्भावना हुन्छ। यदि यी अनुकूलन निर्मित कम्पोनेन्टहरूको एसेम्बलीको क्रममा कुनै समस्या उत्पन्न भयो भने, प्रत्येक फरक निर्माताहरू अन्य कम्पोनेन्ट निर्माताहरूलाई दोष दिन झुकाव हुनेछन्। तपाईं कुनै बाटो नहुँदा आगोको बिचमा समात्नुहुनेछ र अन्तमा तपाईंको लगानी गरिएको उपकरण र मोल्डिङ शुल्क र उत्पादन भुक्तानीहरू हराउनेछ र तपाईंको परियोजना आर्थिक घाटा र ढिलो डेलिभरीको कारणले ढिलाइ वा रद्द हुनेछ। तपाईंले अन्य दोहोरिने-अर्डरहरू पनि गुमाउन सक्नुहुन्छ जुन पहिले राम्रोसँग निर्मित र तपाईंको ग्राहकहरूलाई पठाइएका थिए, किनभने तपाईंको ग्राहकको QC विभागसँगको तपाईंको समग्र गुणस्तर मूल्याङ्कन घट्नेछ। अर्कोतर्फ, जब तपाइँ AGS-TECH सँग कस्टम निर्माता, कन्सोलिडेटर, इन्जिनियरिङ इन्टिग्रेटर र आउटसोर्सिङ पार्टनरको रूपमा काम गर्नुहुन्छ, हामी सम्पूर्ण परियोजनाको जिम्मेवारी लिन्छौँ। हामी सुनिश्चित गर्छौं कि सबै अनुकूलन डिजाइन गरिएको भित्री इलेक्ट्रोनिक्स, अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स, अप्टिक्स, तपाईंको उत्पादनको मेकानिक्सले सद्भावमा काम गर्दछ र राम्रोसँग एकीकृत गर्दछ। यसबाहेक, हामी आफू अनुकूल भित्री भागहरू बाहिरी कम्पोनेन्टहरूसँग राम्ररी फिट हुने र मेकानिकल, थर्मल... आदिलाई टिकाउन सक्ने कुरा सुनिश्चित गर्छौं। झटका र समग्र रूपमा वातावरणीय विश्वसनीयता प्रदान गर्दछ। एक निर्माण एकीकरणकर्ता र समेकनकर्ताको रूपमा हामी सबै उत्पादन भागहरू अनसेम्बल, आंशिक रूपमा भेला वा पूर्ण रूपमा जम्मा गर्न पठाउन सक्छौं। अनुकूलता बाहेक, यसले एक तार्किक लाभ प्रदान गर्दछ, किनकि उत्पादन कम्पोनेन्टहरू एकल कन्साइनमेन्टको रूपमा सँगै पठाउन सकिन्छ। विश्वको सबैभन्दा विविध ग्लोबल कस्टम निर्माता, कन्सोलिडेटर, इन्जिनियरिङ्, इन्टिग्रेटर र उत्पादन क्षमताहरूको फराकिलो स्पेक्ट्रमको साथ आउटसोर्सिङ साझेदार भएको कारण, हामी शेयरधारकहरू र विश्वभर उत्पादन सुविधाहरूका साझेदारहरू हौं। एक भरपर्दो आउटसोर्सिङ साझेदार र कस्टम निर्माताको रूपमा हाम्रो शीर्ष स्थान राख्नको लागि हामी निरन्तर रूपमा विश्वव्यापी रूपमा उत्पादन सुविधाहरू किन्न वा तिनीहरूसँग साझेदारी गर्ने दृष्टिकोणमा छौं। यहाँ केहि आधारभूत डाउनलोड गर्न लिङ्क छ AGS-TECH Inc द्वारा ग्लोबल कस्टम निर्माण, एकीकरण, एकीकरण र आउटसोर्सिङ बारे जानकारी। सबैभन्दा विविध विश्वव्यापी कस्टम निर्माता र आउटसोर्सिङ साझेदार हुनु भन्दा पनि महत्त्वपूर्ण हाम्रो टोलीको उत्कृष्ट गुणस्तर र तिनीहरूको नेतृत्व कौशल हो। हाम्रा सबै व्यवस्थापन टोलीका सदस्यहरूसँग कम्तिमा BS वा B.Eng छ। विश्वव्यापी मान्यता प्राप्त संस्थाहरूबाट डिग्री र धेरैसँग एक छ। प्राविधिक क्षेत्रमा MS, M.Eng वा PhD डिग्री र MBA वा MBA को सट्टा, शीर्ष टेक्नोलोजी कम्पनीहरूसँग धेरै वर्षको औद्योगिक अनुभव। अर्को शब्दमा भन्नुपर्दा, हामी मानक विशिष्ट उद्यमीहरू, व्यापारिक व्यक्तिहरू वा सीमित प्राविधिक वा व्यावसायिक पृष्ठभूमि भएका शिक्षाविद्हरूभन्दा फरक छौं। हामीसँग सबैभन्दा परिष्कृत परियोजनाहरू पनि व्यवस्थापन गर्न र स्मार्ट ग्राहकहरूलाई मार्गदर्शन गर्ने बौद्धिक क्षमता छ। हामीसँग काम गरेर, तपाइँ निश्चित रूपमा अनुकूलन निर्माण र ईन्जिनियरिङ् एकीकरण प्रक्रियाहरूको आफ्नो ज्ञान र समझ विस्तार गर्नुहुनेछ। AGS-TECH को शब्दहरूमा फरक भन्नु पूर्ण रूपमा सही हुनेछ: विश्वको सबैभन्दा विविध कस्टम निर्माता, कन्सोलिडेटर, इन्जिनियरिङ इन्टिग्रेटर र आउटसोर्सिङ पार्टनर तपाईंले कहिल्यै फेला पार्न सक्ने केही उज्यालो र उत्कृष्ट व्यक्तिहरूसँग। हामीसँग काम गर्न पाउनु सौभाग्यको कुरा हो। तपाईं हामीसँग काम गर्ने वा नगर्ने छनौट गर्नुहुन्छ, त्यो तपाईंले गर्ने निर्णय हो। कुनै पनि अवस्थामा, हामी तपाइँसँग हाम्रो Youtube भिडियो प्रस्तुतीकरण साझा गर्न खुसी हुनेछौं"कसरी पहिचान गर्ने, प्रमाणिकरण गर्ने, तपाइँको अनुकूल अनुकूल उत्पादनहरूको लागि उत्तम आपूर्तिकर्ता र निर्माताहरू छनौट गर्नुहोस्" । यसलाई हेर्न कृपया रंगीन पाठमा क्लिक गर्नुहोस्। माथिको भिडियोको पावरपोइन्ट प्रस्तुति क्लिक गरेर डाउनलोड गर्न सकिन्छ:"कसरी पहिचान गर्ने, प्रमाणिकरण गर्ने, तपाइँको अनुकूल अनुकूल उत्पादनहरूको लागि उत्तम आपूर्तिकर्ता र निर्माताहरू छनौट गर्नुहोस्" ए हामी तपाइँसँग साझेदारी गर्न चाहने कुनै पनि भिडियो छैन"तपाईले कसरी कस्टम निर्माताहरु बाट उत्तम उद्धरण प्राप्त गर्न सक्नुहुन्छ" माथिको भिडियोको पावरपोइन्ट प्रस्तुति क्लिक गरेर डाउनलोड गर्न सकिन्छ:"तपाईले कसरी कस्टम निर्माताहरु बाट उत्तम उद्धरण प्राप्त गर्न सक्नुहुन्छ" अघिल्लो पृष्ठ

Industrial Servers - Database Server - File Server - Mail Server - Print Server - Web Server - AGS-TECH Inc. - NM - USA औद्योगिक सर्भरहरू क्लाइन्ट-सर्भर आर्किटेक्चरको सन्दर्भमा, सर्भर एक कम्प्युटर प्रोग्राम हो जुन अन्य प्रोग्रामहरूको अनुरोधहरू सेवा गर्न चल्छ, जसलाई "ग्राहकहरू" पनि मानिन्छ। अर्को शब्दमा भन्नुपर्दा "सर्भर" ले यसको "ग्राहक" को तर्फबाट कम्प्युटेशनल कार्य गर्दछ। ग्राहकहरू या त एउटै कम्प्युटरमा चल्न सक्छन् वा नेटवर्क मार्फत जडान हुन सक्छन्। यद्यपि लोकप्रिय प्रयोगमा, सर्भर एक भौतिक कम्प्युटर हो जुन होस्टको रूपमा यी सेवाहरू मध्ये एक वा बढी चलाउन र नेटवर्कमा अन्य कम्प्युटरहरूको प्रयोगकर्ताहरूको आवश्यकताहरू पूरा गर्न समर्पित हुन्छ। सर्भर डाटाबेस सर्भर, फाइल सर्भर, मेल सर्भर, प्रिन्ट सर्भर, वेब सर्भर, वा अन्य कम्प्युटिङ सेवामा निर्भर हुन सक्छ। हामी ATOP TECHNOLOGIES, KORENIX र JANZ TEC जस्ता उपलब्ध उत्कृष्ट गुणस्तरको औद्योगिक सर्भर ब्रान्डहरू प्रदान गर्दछौं। हाम्रो शीर्ष टेक्नोलोजीहरू डाउनलोड गर्नुहोस् compact उत्पादन ब्रोशर (ATOP टेक्नोलोजी उत्पादन डाउनलोड गर्नुहोस् List 2021) हाम्रो JANZ TEC ब्रान्ड कम्प्याक्ट उत्पादन ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो KORENIX ब्रान्ड कम्प्याक्ट उत्पादन ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो ICP DAS ब्रान्ड औद्योगिक संचार र नेटवर्किंग उत्पादनहरू ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो ICP DAS ब्रान्ड टिनी डिभाइस सर्भर र मोडबस गेटवे ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् उपयुक्त औद्योगिक ग्रेड सर्भर छनौट गर्न, कृपया यहाँ क्लिक गरेर हाम्रो औद्योगिक कम्प्युटर स्टोरमा जानुहोस्। हाम्रो लागि ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् डिजाइन साझेदारी कार्यक्रम डाटाबेस सर्भर: यो शब्द क्लाइन्ट/सर्भर आर्किटेक्चर प्रयोग गरेर डाटाबेस अनुप्रयोगको ब्याक-एन्ड प्रणालीलाई सन्दर्भ गर्न प्रयोग गरिन्छ। ब्याक-एन्ड डाटाबेस सर्भरले डाटा विश्लेषण, डाटा भण्डारण, डाटा हेरफेर, डाटा संग्रह, र अन्य गैर-प्रयोगकर्ता विशिष्ट कार्यहरू जस्ता कार्यहरू गर्दछ। फाइल सर्भर: क्लाइन्ट/सर्भर मोडेलमा, यो डाटा फाइलहरूको केन्द्रीय भण्डारण र व्यवस्थापनको लागि जिम्मेवार कम्प्युटर हो ताकि समान नेटवर्कमा अन्य कम्प्युटरहरूले तिनीहरूलाई पहुँच गर्न सकून्। फाइल सर्भरहरूले प्रयोगकर्ताहरूलाई फ्लपी डिस्क वा अन्य बाह्य भण्डारण उपकरणहरूद्वारा भौतिक रूपमा फाइलहरू स्थानान्तरण नगरी नेटवर्कमा जानकारी साझा गर्न अनुमति दिन्छ। परिष्कृत र व्यावसायिक सञ्जालहरूमा, फाइल सर्भर एक समर्पित नेटवर्क-संलग्न भण्डारण (NAS) उपकरण हुन सक्छ जुन अन्य कम्प्युटरहरूको लागि रिमोट हार्ड डिस्क ड्राइभको रूपमा पनि काम गर्दछ। यसरी नेटवर्कमा जो कोहीले पनि आफ्नै हार्ड ड्राइभमा जस्तै यसमा फाइलहरू भण्डारण गर्न सक्छन्। मेल सर्भर: मेल सर्भर, जसलाई इ-मेल सर्भर पनि भनिन्छ तपाईंको नेटवर्क भित्रको कम्प्युटर हो जसले तपाईंको भर्चुअल हुलाक कार्यालयको रूपमा काम गर्दछ। यसले भण्डारण क्षेत्र समावेश गर्दछ जहाँ स्थानीय प्रयोगकर्ताहरूका लागि इ-मेल भण्डारण गरिन्छ, मेल सर्भरले विशिष्ट सन्देशको गन्तव्यमा कसरी प्रतिक्रिया गर्नुपर्छ भन्ने निर्धारण गर्ने प्रयोगकर्ता परिभाषित नियमहरूको सेट, मेल सर्भरले पहिचान गर्ने र सम्झौता गर्ने प्रयोगकर्ता खाताहरूको डाटाबेस। स्थानीय रूपमा, र अन्य इमेल सर्भरहरू र क्लाइन्टहरूबाट सन्देशहरू हस्तान्तरण गर्ने संचार मोड्युलहरू। मेल सर्भरहरू सामान्यतया सामान्य सञ्चालनको समयमा कुनै म्यानुअल हस्तक्षेप बिना सञ्चालन गर्न डिजाइन गरिएको हो। प्रिन्ट सर्भर : कहिलेकाहीँ प्रिन्टर सर्भर भनिन्छ, यो नेटवर्कमा प्रिन्टरहरूलाई क्लाइन्ट कम्प्युटरहरूमा जडान गर्ने यन्त्र हो। प्रिन्ट सर्भरहरूले कम्प्युटरबाट प्रिन्ट कार्यहरू स्वीकार गर्छन् र उपयुक्त प्रिन्टरहरूमा कार्यहरू पठाउँछन्। प्रिन्ट सर्भरले स्थानीय रूपमा कामहरू लामबद्ध गर्दछ किनभने काम प्रिन्टरले वास्तवमा ह्यान्डल गर्न सक्ने भन्दा छिटो पुग्न सक्छ। वेब सर्भर: यी कम्प्युटरहरू हुन् जसले वेब पृष्ठहरू प्रदान गर्दछ र सेवा गर्दछ। सबै वेब सर्भरहरूमा IP ठेगानाहरू र सामान्यतया डोमेन नामहरू छन्। जब हामी हाम्रो ब्राउजरमा वेबसाइटको URL प्रविष्ट गर्छौं, यसले वेब सर्भरमा अनुरोध पठाउँछ जसको डोमेन नाम प्रविष्ट गरिएको वेबसाइट हो। सर्भरले त्यसपछि index.html नामको पृष्ठ ल्याउँछ र हाम्रो ब्राउजरमा पठाउँछ। कुनै पनि कम्प्युटरलाई सर्भर सफ्टवेयर स्थापना गरेर र मेसिनलाई इन्टरनेटमा जडान गरेर वेब सर्भरमा परिणत गर्न सकिन्छ। त्यहाँ धेरै वेब सर्भर सफ्टवेयर अनुप्रयोगहरू छन् जस्तै Microsoft र Netscape बाट प्याकेजहरू। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स र सेमीकन्डक्टर उत्पादन र निर्माण अन्य मेनु अन्तर्गत व्याख्या गरिएका हाम्रा धेरै न्यानो निर्माण, माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ र मेसोमैन्युफ्याक्चरिङ प्रविधिहरू र प्रक्रियाहरू MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781335d5cbd13635bcd1905-5cde-3194 को लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ। यद्यपि हाम्रा उत्पादनहरूमा माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्सको महत्त्वको कारणले गर्दा, हामी यहाँ यी प्रक्रियाहरूको विषय विशेष अनुप्रयोगहरूमा ध्यान केन्द्रित गर्नेछौं। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स सम्बन्धित प्रक्रियाहरूलाई व्यापक रूपमा SEMICONDUCTOR FABRICATION pro. हाम्रो अर्धचालक ईन्जिनियरिङ् डिजाइन र निर्माण सेवाहरू समावेश छन्: - FPGA बोर्ड डिजाइन, विकास र प्रोग्रामिङ - Microelectronics फाउन्ड्री सेवाहरू: डिजाइन, प्रोटोटाइपिङ र निर्माण, तेस्रो-पक्ष सेवाहरू - सेमिकन्डक्टर वेफर तयारी: डाइसिङ, ब्याकग्राइन्डिङ, थिनिङ, रेटिकल प्लेसमेन्ट, डाइ क्रमबद्ध, पिक एण्ड प्लेस, निरीक्षण - Microelectronic प्याकेज डिजाइन र निर्माण: दुबै अफ-शेल्फ र अनुकूलन डिजाइन र निर्माण - सेमिकन्डक्टर आईसी एसेम्बली र प्याकेजिङ र परीक्षण: डाइ, वायर र चिप बन्डिङ, इनक्याप्सुलेशन, एसेम्बली, मार्किङ र ब्रान्डिङ - सेमीकन्डक्टर उपकरणहरूको लागि लीड फ्रेमहरू: दुबै अफ-शेल्फ र अनुकूलन डिजाइन र निर्माण - माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्सका लागि ताप सिङ्कको डिजाइन र निर्माण: अफ-शेल्फ र अनुकूलन डिजाइन र निर्माण दुवै - Sensor & actuator डिजाइन र निर्माण: दुबै अफ-शेल्फ र अनुकूलन डिजाइन र निर्माण - Optoelectronic & photonic सर्किट डिजाइन र निर्माण हामी माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स र सेमीकन्डक्टर निर्माण र परीक्षण टेक्नोलोजीहरू थप विस्तारमा जाँच गरौं ताकि तपाईंले हामीले प्रस्ताव गरिरहेका सेवाहरू र उत्पादनहरू अझ राम्ररी बुझ्न सक्नुहुन्छ। FPGA बोर्ड डिजाइन र विकास र प्रोग्रामिंग: फिल्ड-प्रोग्रामेबल गेट एरेहरू (FPGAs) पुन: प्रोग्रामयोग्य सिलिकन चिपहरू हुन्। तपाईले व्यक्तिगत कम्प्युटरहरूमा फेला पार्नुहुने प्रोसेसरहरूको विपरित, FPGA प्रोग्रामिंगले सफ्टवेयर अनुप्रयोग चलाउनुको सट्टा प्रयोगकर्ताको कार्यक्षमता कार्यान्वयन गर्न चिपलाई पुन: तार गर्छ। पूर्वनिर्मित तर्क ब्लकहरू र प्रोग्रामेबल रूटिङ स्रोतहरू प्रयोग गरेर, FPGA चिपहरू ब्रेडबोर्ड र सोल्डरिङ फलाम प्रयोग नगरी अनुकूलन हार्डवेयर कार्यक्षमता कार्यान्वयन गर्न कन्फिगर गर्न सकिन्छ। डिजिटल कम्प्युटिङ कार्यहरू सफ्टवेयरमा गरिन्छ र कन्फिगरेसन फाइल वा बिटस्ट्रिममा कम्पाइल गरिन्छ जसमा कम्पोनेन्टहरू कसरी एकसाथ तार हुनुपर्छ भन्ने जानकारी समावेश हुन्छ। FPGA हरू कुनै पनि तार्किक कार्य लागू गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ जुन ASIC ले गर्न सक्छ र पूर्ण रूपमा पुन: कन्फिगर गर्न सकिन्छ र फरक सर्किट कन्फिगरेसन पुन: कम्पाइल गरेर पूर्ण रूपमा फरक "व्यक्तित्व" दिन सकिन्छ। FPGAs अनुप्रयोग-विशिष्ट एकीकृत सर्किटहरू (ASICs) र प्रोसेसर-आधारित प्रणालीहरूको उत्कृष्ट भागहरू संयोजन गर्दछ। यी लाभहरू निम्न समावेश छन्: • छिटो I/O प्रतिक्रिया समय र विशेष कार्यक्षमता • डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (DSPs) को कम्प्युटिङ पावर नाघ्दै • अनुकूलन ASIC को निर्माण प्रक्रिया बिना द्रुत प्रोटोटाइप र प्रमाणिकरण • समर्पित नियतात्मक हार्डवेयरको विश्वसनीयताको साथ अनुकूलन कार्यक्षमताको कार्यान्वयन • अनुकूल ASIC पुन: डिजाइन र मर्मतसम्भारको खर्च हटाउने क्षेत्र-अपग्रेड योग्य FPGAs ले गति र विश्वसनीयता प्रदान गर्दछ, अनुकूलन ASIC डिजाइनको ठूलो अग्रिम खर्चको औचित्य प्रमाणित गर्न उच्च मात्राको आवश्यकता बिना। रिप्रोग्रामेबल सिलिकनमा पनि प्रोसेसर-आधारित प्रणालीहरूमा चलिरहेको सफ्टवेयरको समान लचिलोपन छ, र यो उपलब्ध प्रशोधन कोरहरूको संख्यामा सीमित छैन। प्रोसेसरहरूको विपरीत, FPGA हरू प्रकृतिमा साँच्चै समानान्तर हुन्छन्, त्यसैले विभिन्न प्रशोधन कार्यहरूले समान स्रोतहरूको लागि प्रतिस्पर्धा गर्नुपर्दैन। प्रत्येक स्वतन्त्र प्रशोधन कार्य चिपको एक समर्पित खण्डमा तोकिएको छ, र अन्य तर्क ब्लकहरूबाट कुनै प्रभाव बिना स्वायत्त रूपमा कार्य गर्न सक्छ। नतिजाको रूपमा, अनुप्रयोगको एक भागको कार्यसम्पादन प्रभावित हुँदैन जब थप प्रशोधन थपिन्छ। केही FPGA हरूमा डिजिटल प्रकार्यहरूको अतिरिक्त एनालग सुविधाहरू छन्। केही सामान्य एनालग विशेषताहरू प्रत्येक आउटपुट पिनमा प्रोग्रामेबल स्ल्यु रेट र ड्राइभ बल हुन्, जसले इन्जिनियरलाई हल्का लोड गरिएका पिनहरूमा ढिलो दरहरू सेट गर्न अनुमति दिन्छ जुन अन्यथा रिंग वा अस्वीकार्य रूपमा जोडिन्छ, र उच्च-गतिमा भारी लोड गरिएका पिनहरूमा बलियो, छिटो दरहरू सेट गर्न। अन्यथा धेरै ढिलो चल्ने च्यानलहरू। अर्को अपेक्षाकृत सामान्य एनालग विशेषता भनेको विभेदक संकेत च्यानलहरूमा जडान गर्न डिजाइन गरिएको इनपुट पिनहरूमा भिन्नता तुलनाकर्ताहरू हो। केही मिश्रित संकेत FPGA हरूले परिधीय एनालग-देखि-डिजिटल कन्भर्टरहरू (ADCs) र डिजिटल-टु-एनालॉग कन्भर्टरहरू (DACs) लाई एनालग सिग्नल कन्डिसनिङ ब्लकहरूसँग एकीकृत गरेका छन् जसले तिनीहरूलाई प्रणाली-अन-ए-चिपको रूपमा सञ्चालन गर्न अनुमति दिन्छ। संक्षेपमा, FPGA चिप्सका शीर्ष 5 फाइदाहरू हुन्: 1. राम्रो प्रदर्शन 2. बजारमा छोटो समय 3. कम लागत 4. उच्च विश्वसनीयता 5. दीर्घकालीन मर्मत क्षमता राम्रो प्रदर्शन - समानान्तर प्रशोधन समायोजन गर्ने क्षमताको साथ, FPGA हरूमा डिजिटल सिग्नल प्रोसेसरहरू (DSPs) भन्दा राम्रो कम्प्युटिङ् शक्ति छ र DSPs को रूपमा क्रमिक कार्यान्वयन आवश्यक पर्दैन र प्रति घडी चक्र बढी पूरा गर्न सक्छ। हार्डवेयर स्तरमा नियन्त्रित इनपुट र आउटपुट (I/O) ले छिटो प्रतिक्रिया समय र अनुप्रयोग आवश्यकताहरू नजिकबाट मेल खाने विशेष कार्यक्षमता प्रदान गर्दछ। बजारमा छोटो समय - FPGA ले लचिलोपन र द्रुत प्रोटोटाइप क्षमताहरू प्रदान गर्दछ र यसैले बजारमा छोटो समय। हाम्रा ग्राहकहरूले कस्टम ASIC डिजाइनको लामो र महँगो निर्माण प्रक्रियामा नगईकन कुनै विचार वा अवधारणा परीक्षण गर्न र हार्डवेयरमा प्रमाणित गर्न सक्छन्। हामी वृद्धिशील परिवर्तनहरू लागू गर्न सक्छौं र हप्ताको सट्टा घण्टा भित्र FPGA डिजाइनमा पुनरावृत्ति गर्न सक्छौं। कमर्शियल अफ-द-शेल्फ हार्डवेयर पनि प्रयोगकर्ता-प्रोग्रामेबल FPGA चिपमा जडान भएका विभिन्न प्रकारका I/O सँग उपलब्ध छ। उच्च-स्तर सफ्टवेयर उपकरणहरूको बढ्दो उपलब्धताले उन्नत नियन्त्रण र सिग्नल प्रशोधनका लागि मूल्यवान आईपी कोरहरू (पूर्वनिर्मित कार्यहरू) प्रस्ताव गर्दछ। न्यून लागत - अनुकूलन ASIC डिजाइनहरूको गैर-पुनरावर्ती ईन्जिनियरिङ् (NRE) खर्च FPGA- आधारित हार्डवेयर समाधानहरूको भन्दा बढी छ। ASICs मा ठूलो प्रारम्भिक लगानी प्रति वर्ष धेरै चिप्स उत्पादन OEMs को लागि जायज हुन सक्छ, यद्यपि धेरै अन्त प्रयोगकर्ताहरूलाई विकासमा धेरै प्रणालीहरूको लागि अनुकूलन हार्डवेयर कार्यक्षमता चाहिन्छ। हाम्रो प्रोग्रामेबल सिलिकन FPGA तपाइँलाई कुनै निर्माण लागत वा विधानसभा को लागी लामो नेतृत्व समय बिना केहि प्रदान गर्दछ। प्रणाली आवश्यकताहरू बारम्बार समयसँगै परिवर्तन हुन्छन्, र FPGA डिजाइनहरूमा वृद्धिशील परिवर्तनहरू गर्ने लागत ASIC रिस्पिन गर्ने ठूलो खर्चको तुलनामा नगण्य हुन्छ। उच्च विश्वसनीयता - सफ्टवेयर उपकरणहरूले प्रोग्रामिङ वातावरण प्रदान गर्दछ र FPGA सर्किटरी कार्यक्रम कार्यान्वयनको वास्तविक कार्यान्वयन हो। प्रोसेसर-आधारित प्रणालीहरूले सामान्यतया कार्य समय तालिकामा मद्दत गर्न र बहु प्रक्रियाहरू बीच स्रोतहरू साझेदारी गर्न एब्स्ट्र्याक्शनको बहु तहहरू समावेश गर्दछ। चालक तहले हार्डवेयर स्रोतहरू नियन्त्रण गर्दछ र OS ले मेमोरी र प्रोसेसर ब्यान्डविथ व्यवस्थापन गर्दछ। कुनै पनि दिइएको प्रोसेसर कोरको लागि, एक पटकमा एउटा मात्र निर्देशन कार्यान्वयन गर्न सक्छ, र प्रोसेसर-आधारित प्रणालीहरू निरन्तर रूपमा समय-महत्वपूर्ण कार्यहरू एकअर्कालाई प्रिमप्ट गर्ने जोखिममा हुन्छन्। FPGAs, OSs प्रयोग नगर्नुहोस्, तिनीहरूको वास्तविक समानान्तर कार्यान्वयन र प्रत्येक कार्यमा समर्पित दृढतावादी हार्डवेयरको साथ न्यूनतम विश्वसनीयता चिन्ताहरू खडा गर्नुहोस्। दीर्घकालीन मर्मत क्षमता - FPGA चिपहरू फिल्ड-अपग्रेडेबल छन् र ASIC पुन: डिजाइनमा संलग्न समय र लागत आवश्यक पर्दैन। डिजिटल संचार प्रोटोकलहरू, उदाहरणका लागि, विशिष्टताहरू छन् जुन समयसँगै परिवर्तन हुन सक्छ, र ASIC-आधारित इन्टरफेसहरूले मर्मत र अगाडि अनुकूलता चुनौतीहरू निम्त्याउन सक्छ। यसको विपरित, पुन: कन्फिगर योग्य FPGA चिपहरूले सम्भावित आवश्यक भविष्यका परिमार्जनहरूसँग राख्न सक्छ। उत्पादनहरू र प्रणालीहरू परिपक्व भएपछि, हाम्रा ग्राहकहरूले हार्डवेयरलाई पुन: डिजाइन गर्न र बोर्ड लेआउटहरू परिमार्जन गर्न समय खर्च नगरी कार्यात्मक वृद्धिहरू गर्न सक्छन्। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स फाउन्ड्री सेवाहरू: हाम्रो माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स फाउन्ड्री सेवाहरूमा डिजाइन, प्रोटोटाइपिङ र निर्माण, तेस्रो-पक्ष सेवाहरू समावेश छन्। हामी हाम्रा ग्राहकहरूलाई सम्पूर्ण उत्पादन विकास चक्रमा सहयोग प्रदान गर्छौं - डिजाइन समर्थनदेखि प्रोटोटाइप र अर्धचालक चिपहरूको उत्पादन समर्थनसम्म। डिजाइन समर्थन सेवाहरूमा हाम्रो उद्देश्य सेमीकन्डक्टर उपकरणहरूको डिजिटल, एनालग, र मिश्रित-सिग्नल डिजाइनहरूको लागि पहिलो पटक सही दृष्टिकोण सक्षम पार्नु हो। उदाहरणका लागि, MEMS विशिष्ट सिमुलेशन उपकरणहरू उपलब्ध छन्। एकीकृत CMOS र MEMS को लागि 6 र 8 इन्च वेफरहरू ह्यान्डल गर्न सक्ने Fabs तपाईंको सेवामा छन्। हामी हाम्रा ग्राहकहरूलाई सबै प्रमुख इलेक्ट्रोनिक डिजाइन स्वचालन (EDA) प्लेटफर्महरू, सही मोडेलहरू, प्रक्रिया डिजाइन किटहरू (PDK), एनालग र डिजिटल पुस्तकालयहरू, र निर्माणका लागि डिजाइन (DFM) समर्थनको लागि डिजाइन समर्थन प्रदान गर्दछौं। हामी सबै प्रविधिहरूका लागि दुईवटा प्रोटोटाइपिङ विकल्पहरू प्रस्ताव गर्छौं: मल्टि प्रोडक्ट वेफर (MPW) सेवा, जहाँ धेरै यन्त्रहरू एउटै वेफरमा समानान्तर रूपमा प्रशोधन गरिन्छ, र एउटै रेटिकलमा कोरिएका चार मास्क स्तरहरू भएको मल्टि लेभल मास्क (MLM) सेवा। यी पूर्ण मास्क सेट भन्दा बढी किफायती छन्। MPW सेवाको निश्चित मितिहरूको तुलनामा MLM सेवा अत्यधिक लचिलो छ। कम्पनीहरूले दोस्रो स्रोतको आवश्यकता, अन्य उत्पादनहरू र सेवाहरूको लागि आन्तरिक स्रोतहरू प्रयोग गर्ने, फ्याबलेस गर्न इच्छुकता र सेमीकन्डक्टर फ्याब चलाउने जोखिम र बोझ घटाउने जस्ता धेरै कारणहरूका लागि माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स फाउन्ड्रीमा अर्धचालक उत्पादनहरू आउटसोर्स गर्न रुचाउँछन्। AGS-TECH ले ओपन-प्लेटफर्म माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स निर्माण प्रक्रियाहरू प्रदान गर्दछ जुन सानो वेफर रनका साथै ठूलो उत्पादनका लागि मापन गर्न सकिन्छ। निश्चित परिस्थितिहरूमा, तपाइँको अवस्थित माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स वा MEMS निर्माण उपकरणहरू वा पूरा उपकरण सेटहरू तपाइँको fab बाट हाम्रो fab साइटमा कन्साइन गरिएको उपकरण वा बेच्ने उपकरणको रूपमा स्थानान्तरण गर्न सकिन्छ, वा तपाइँको अवस्थित माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स र MEMS उत्पादनहरू खुला प्लेटफर्म प्रक्रिया प्रविधिहरू प्रयोग गरेर पुन: डिजाइन गर्न सकिन्छ र पोर्ट गर्न सकिन्छ। हाम्रो fab मा उपलब्ध प्रक्रिया। यो अनुकूलन प्रविधि स्थानान्तरण भन्दा छिटो र अधिक किफायती छ। यदि चाहियो भने ग्राहकको अवस्थित माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स / MEMS निर्माण प्रक्रियाहरू स्थानान्तरण गर्न सकिन्छ। सेमीकन्डक्टर वेफर तयारी: ग्राहकहरूले वेफरहरू माइक्रोफ्याब्रिकेट गरिसकेपछि चाहेमा, हामी डाइसिङ, ब्याकग्राइन्डिङ, थिनिङ, रिटिकल प्लेसमेन्ट, डाइ क्रमबद्ध, पिक एण्ड प्लेस, सेमीकन्डक्टर अपरेसन, अपरेसनमा गर्छौं। सेमीकन्डक्टर वेफर प्रशोधनले विभिन्न प्रशोधन चरणहरू बीचको मेट्रोलोजी समावेश गर्दछ। उदाहरणका लागि, ellipsometry वा रिफ्लेमेट्रीमा आधारित पातलो फिल्म परीक्षण विधिहरू, गेट अक्साइडको मोटाई, साथै फोटोरेसिस्ट र अन्य कोटिंग्सको मोटाई, अपवर्तक सूचकांक र विलुप्त गुणांकलाई कडा रूपमा नियन्त्रण गर्न प्रयोग गरिन्छ। परीक्षण नभएसम्म अघिल्लो प्रशोधन चरणहरूद्वारा वेफरहरू क्षतिग्रस्त भएका छैनन् भनी प्रमाणित गर्न हामी अर्धचालक वेफर परीक्षण उपकरणहरू प्रयोग गर्छौं। एकपटक फ्रन्ट-एन्ड प्रक्रियाहरू पूरा भएपछि, सेमीकन्डक्टर माइक्रोइलेक्ट्रोनिक यन्त्रहरू ठीकसँग काम गर्छन् वा छैनन् भनेर निर्धारण गर्न विभिन्न प्रकारका विद्युतीय परीक्षणहरूको अधीनमा हुन्छन्। हामीले वेफरमा माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स उपकरणहरूको अनुपातलाई "उपज" को रूपमा ठीकसँग प्रदर्शन गर्न पाइन्छ। वेफरमा माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स चिपहरूको परीक्षण एक इलेक्ट्रोनिक परीक्षकको साथ गरिन्छ जसले सेमीकन्डक्टर चिप विरुद्ध साना प्रोबहरू थिच्दछ। स्वचालित मेसिनले प्रत्येक खराब माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स चिपलाई डाईको एक थोपाले चिन्ह लगाउँछ। वेफर परीक्षण डाटा केन्द्रीय कम्प्युटर डाटाबेसमा लग इन गरिएको छ र सेमीकन्डक्टर चिपहरू भर्चुअल बिनहरूमा पूर्वनिर्धारित परीक्षण सीमाहरू अनुसार क्रमबद्ध छन्। नतिजा बिनिङ डाटा उत्पादन दोषहरू ट्रेस गर्न र खराब चिप्स चिन्ह लगाउन वेफर नक्सामा ग्राफ, वा लग इन गर्न सकिन्छ। यो नक्सा वेफर एसेम्बली र प्याकेजिङको समयमा पनि प्रयोग गर्न सकिन्छ। अन्तिम परीक्षणमा, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स चिपहरू प्याकेजिङ पछि फेरि परीक्षण गरिन्छ, किनभने बन्ड तारहरू हराइरहेको हुन सक्छ, वा प्याकेजद्वारा एनालग प्रदर्शन परिवर्तन हुन सक्छ। अर्धचालक वेफर परीक्षण गरिसकेपछि, यो सामान्यतया मोटाई मा कम हुन्छ वेफर स्कोर हुनु अघि र त्यसपछि व्यक्तिगत मृत्यु मा विभाजित। यो प्रक्रियालाई अर्धचालक वेफर डाइसिङ भनिन्छ। हामी राम्रो र नराम्रो अर्धचालकको मृत्युलाई क्रमबद्ध गर्न माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स उद्योगका लागि विशेष रूपमा निर्मित स्वचालित पिक-एन्ड-प्लेस मेसिनहरू प्रयोग गर्छौं। केवल राम्रो, अचिह्नित अर्धचालक चिपहरू प्याकेज गरिएका छन्। अर्को, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्लास्टिक वा सिरेमिक प्याकेजिङ प्रक्रियामा हामी सेमीकन्डक्टर डाइ माउन्ट गर्छौं, प्याकेजमा पिनहरूमा डाइ प्याडहरू जडान गर्छौं, र डाइलाई सील गर्छौं। स्वचालित मेसिनहरू प्रयोग गरेर प्याडहरूलाई पिनमा जडान गर्न सुनको साना तारहरू प्रयोग गरिन्छ। चिप स्केल प्याकेज (CSP) अर्को माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ प्रविधि हो। एक प्लास्टिक डुअल इन-लाइन प्याकेज (DIP), धेरै प्याकेजहरू जस्तै, भित्र राखिएको वास्तविक सेमीकन्डक्टर डाइ भन्दा धेरै गुणा ठूलो हुन्छ, जबकि CSP चिपहरू लगभग माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स डाइको साइज हो; र सेमीकन्डक्टर वेफरलाई काट्नु अघि प्रत्येक डाइको लागि CSP निर्माण गर्न सकिन्छ। प्याकेज गरिएको माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स चिपहरू प्याकेजिङको क्रममा क्षतिग्रस्त नभएको र डाइ-टु-पिन इन्टरकनेक्ट प्रक्रिया सही रूपमा पूरा भएको छ भनी सुनिश्चित गर्न पुन: परीक्षण गरिन्छ। लेजरहरू प्रयोग गरेर हामी प्याकेजमा चिपको नाम र नम्बरहरू कोर्छौं। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक प्याकेज डिजाइन र निर्माण: हामी दुबै अफ-शेल्फ र अनुकूलन डिजाइन र माइक्रोइलेक्ट्रोनिक प्याकेजहरूको निर्माण प्रस्ताव गर्दछौं। यस सेवाको एक भागको रूपमा, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक प्याकेजहरूको मोडेलिङ र सिमुलेशन पनि गरिन्छ। मोडलिङ र सिमुलेशनले फिल्डमा प्याकेजहरू परीक्षण गर्नुको सट्टा इष्टतम समाधान प्राप्त गर्न प्रयोगहरूको भर्चुअल डिजाइन (DoE) सुनिश्चित गर्दछ। यसले लागत र उत्पादन समय घटाउँछ, विशेष गरी माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्समा नयाँ उत्पादन विकासको लागि। यस कार्यले हामीलाई हाम्रा ग्राहकहरूलाई तिनीहरूको माइक्रोइलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू कसरी एसेम्बली, विश्वसनीयता र परीक्षणले प्रभाव पार्छ भनेर व्याख्या गर्ने अवसर पनि दिन्छ। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक प्याकेजिङ्गको प्राथमिक उद्देश्य भनेको एक इलेक्ट्रोनिक प्रणाली डिजाइन गर्नु हो जसले उचित मूल्यमा विशेष अनुप्रयोगको आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ। एक माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्रणालीलाई आपसमा जडान गर्न र घर गर्न उपलब्ध धेरै विकल्पहरूको कारणले, दिइएको अनुप्रयोगको लागि प्याकेजिङ प्रविधिको छनोटलाई विशेषज्ञ मूल्याङ्कन चाहिन्छ। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजहरूको लागि चयन मापदण्डले निम्न टेक्नोलोजी ड्राइभरहरू समावेश गर्न सक्छ: - तार योग्यता - उपज - लागत - गर्मी अपव्यय गुण - विद्युत चुम्बकीय ढाल प्रदर्शन - यान्त्रिक कठोरता - विश्वसनीयता माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजहरूको लागि यी डिजाइन विचारहरूले गति, कार्यक्षमता, जंक्शन तापमान, भोल्युम, वजन र थपलाई असर गर्छ। प्राथमिक लक्ष्य सबैभन्दा लागत-प्रभावी तर भरपर्दो अन्तरसम्बन्ध प्रविधि चयन गर्नु हो। हामी माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजहरू डिजाइन गर्न परिष्कृत विश्लेषण विधिहरू र सफ्टवेयर प्रयोग गर्छौं। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्गले अन्तरसम्बन्धित लघु इलेक्ट्रोनिक प्रणालीहरूको निर्माण र ती प्रणालीहरूको विश्वसनीयताका लागि विधिहरूको डिजाइनसँग सम्बन्धित छ। विशेष रूपमा, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्गले सिग्नलको अखण्डता कायम राख्दै, सेमीकन्डक्टर एकीकृत सर्किटहरूमा ग्राउन्ड र पावर वितरण गर्ने, संरचनात्मक र भौतिक अखण्डता कायम राख्दा फैलिएको ताप फैलाउने, र सर्किटलाई वातावरणीय खतराहरूबाट जोगाउने समावेश गर्दछ। सामान्यतया, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसीहरू प्याकेज गर्ने विधिहरूमा कनेक्टरहरूसँग PWB को प्रयोग समावेश हुन्छ जसले इलेक्ट्रोनिक सर्किटमा वास्तविक-विश्व I/Os प्रदान गर्दछ। परम्परागत माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ दृष्टिकोणले एकल प्याकेजहरूको प्रयोग समावेश गर्दछ। एकल-चिप प्याकेजको मुख्य फाइदा भनेको अन्तर्निहित सब्सट्रेटमा जडान गर्नु अघि माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसीलाई पूर्ण रूपमा परीक्षण गर्ने क्षमता हो। त्यस्ता प्याकेज गरिएका सेमीकन्डक्टर यन्त्रहरू या त प्वाल माउन्ट गरिएका हुन्छन् वा PWB मा सतह माउन्ट गरिएका हुन्छन्। सतह-माउन्ट गरिएको माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजहरूलाई सम्पूर्ण बोर्डमा प्वालहरू मार्फत जान आवश्यक पर्दैन। यसको सट्टा, सतह माउन्ट गरिएको माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स कम्पोनेन्टहरू PWB को दुबै छेउमा सोल्डर गर्न सकिन्छ, उच्च सर्किट घनत्व सक्षम पार्दै। यस दृष्टिकोणलाई सतह-माउन्ट टेक्नोलोजी (SMT) भनिन्छ। क्षेत्र-एरे-शैली प्याकेजहरू जस्तै बल-ग्रिड एरेहरू (BGAs) र चिप-स्केल प्याकेजहरू (CSPs) को थपले SMT लाई उच्चतम-घनत्व सेमीकन्डक्टर माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्ग टेक्नोलोजीहरूसँग प्रतिस्पर्धी बनाउँदैछ। एउटा नयाँ प्याकेजिङ प्रविधिले उच्च घनत्वको इन्टरकनेक्सन सब्सट्रेटमा एकभन्दा बढी सेमीकन्डक्टर यन्त्रहरू संलग्न गर्दछ, जुन त्यसपछि ठूलो प्याकेजमा माउन्ट गरिन्छ, दुबै I/O पिन र वातावरणीय सुरक्षा प्रदान गर्दछ। यो मल्टिचिप मोड्युल (MCM) टेक्नोलोजी थप जोडिएको ICs लाई आपसमा जोड्न प्रयोग गरिने सब्सट्रेट टेक्नोलोजीहरू द्वारा विशेषता हो। MCM-D ले जम्मा गरिएको पातलो फिल्म धातु र डाइलेक्ट्रिक मल्टिलेयरहरू प्रतिनिधित्व गर्दछ। MCM-D सब्सट्रेटहरूमा परिष्कृत अर्धचालक प्रशोधन प्रविधिहरूको लागि सबै MCM प्रविधिहरूको उच्चतम तार घनत्व छ। MCM-C ले बहुस्तरीय "सिरेमिक" सब्सट्रेटहरूलाई बुझाउँछ, स्क्रिन गरिएको धातु मसी र अनफायर गरिएको सिरेमिक पानाहरूको स्ट्याक्ड वैकल्पिक तहहरूबाट निकालिएको। MCM-C को प्रयोग गरेर हामी एक मध्यम बाक्लो तारिङ क्षमता प्राप्त गर्छौं। MCM-L ले स्ट्याक्ड, मेटालाइज्ड PWB "लेमिनेटहरू" बाट बनेको बहु-तह सब्सट्रेटहरूलाई जनाउँछ, जुन व्यक्तिगत रूपमा ढाँचामा र त्यसपछि ल्यामिनेट गरिएको हुन्छ। यो एक कम-घनत्व इन्टरकनेक्ट टेक्नोलोजी हुन्थ्यो, तर अब MCM-L चाँडै MCM-C र MCM-D माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्ग प्रविधिहरूको घनत्वमा आउँदैछ। प्रत्यक्ष चिप संलग्न (DCA) वा चिप-अन-बोर्ड (COB) माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्ग टेक्नोलोजीले माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसीहरूलाई सीधा PWB मा माउन्ट गर्ने समावेश गर्दछ। एउटा प्लास्टिक इन्क्याप्सुलेन्ट, जुन खाली आईसीमा "ग्लोब" हुन्छ र त्यसपछि निको हुन्छ, यसले वातावरणीय सुरक्षा प्रदान गर्दछ। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसीहरू या त फ्लिप-चिप, वा तार बन्धन विधिहरू प्रयोग गरेर सब्सट्रेटमा आपसमा जोडिन सकिन्छ। DCA टेक्नोलोजी विशेष गरी 10 वा कम सेमीकन्डक्टर आईसीहरूमा सीमित हुने प्रणालीहरूको लागि किफायती छ, किनकि चिपहरूको ठूलो संख्याले प्रणालीको उपजलाई असर गर्न सक्छ र DCA असेम्ब्लीहरूलाई पुन: काम गर्न गाह्रो हुन सक्छ। दुबै DCA र MCM प्याकेजिङ विकल्पहरूको लागि साझा फाइदा भनेको सेमीकन्डक्टर IC प्याकेज इन्टरकनेक्सन स्तरको उन्मूलन हो, जसले निकटता (छोटो सिग्नल प्रसारण ढिलाइ) र कम लीड इन्डक्टन्सलाई अनुमति दिन्छ। दुबै विधिहरूसँगको प्राथमिक हानि भनेको पूर्ण रूपमा परीक्षण गरिएको माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसीहरू खरिद गर्न कठिनाई हो। DCA र MCM-L प्रविधिका अन्य बेफाइदाहरूमा PWB ल्यामिनेटको कम थर्मल चालकता र सेमीकन्डक्टर डाइ र सब्सट्रेट बीचको थर्मल विस्तार मिलानको कमजोर गुणांकको कारण कमजोर थर्मल व्यवस्थापन समावेश छ। थर्मल विस्तार बेमेल समस्या समाधान गर्न एक इन्टरपोजर सब्सट्रेट चाहिन्छ जस्तै तार बन्डेड डाइको लागि मोलिब्डेनम र फ्लिप-चिप डाइको लागि अन्डरफिल इपोक्सी। मल्टिचिप क्यारियर मोड्युल (MCCM) ले DCA का सबै सकारात्मक पक्षहरूलाई MCM प्रविधिसँग जोड्दछ। MCCM केवल पातलो धातु वाहकमा रहेको सानो MCM हो जुन PWB मा बाँड्न वा मेकानिकली रूपमा जोड्न सकिन्छ। धातुको तल्लो भागले MCM सब्सट्रेटको लागि तातो डिसिपेटर र तनाव इन्टरपोजरको रूपमा कार्य गर्दछ। MCCM सँग PWB मा तार बन्धन, सोल्डरिङ वा ट्याब बन्डिङका लागि परिधीय लिडहरू छन्। बेयर सेमीकन्डक्टर आईसीहरू ग्लोब-शीर्ष सामग्री प्रयोग गरेर सुरक्षित छन्। जब तपाइँ हामीलाई सम्पर्क गर्नुहुन्छ, हामी तपाइँको लागि उत्तम माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्ग विकल्प छनौट गर्न तपाइँको आवेदन र आवश्यकताहरु बारे छलफल गर्नेछौं। सेमीकन्डक्टर आईसी एसेम्बली र प्याकेजिङ र परीक्षण: हाम्रो माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स निर्माण सेवाहरूको भागको रूपमा हामी डाइ, वायर र चिप बन्डिङ, इनक्याप्सुलेशन, एसेम्बली, मार्किङ र ब्रान्डिङ, परीक्षण प्रस्ताव गर्छौं। सेमीकन्डक्टर चिप वा एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स सर्किट कार्य गर्नको लागि, यो प्रणालीसँग जडान हुन आवश्यक छ जुन यसले नियन्त्रण गर्दछ वा निर्देशनहरू प्रदान गर्दछ। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसी असेंबलीले चिप र प्रणाली बीचको शक्ति र सूचना स्थानान्तरणको लागि जडानहरू प्रदान गर्दछ। यो माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स चिपलाई प्याकेजमा जडान गरेर वा यी कार्यहरूको लागि PCB मा सीधा जडान गरेर पूरा हुन्छ। चिप र प्याकेज वा मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) बीचको जडानहरू तार बन्धन, थ्रु-होल वा फ्लिप चिप एसेम्बली मार्फत हुन्छन्। हामी वायरलेस र इन्टरनेट बजारहरूको जटिल आवश्यकताहरू पूरा गर्न माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसी प्याकेजिङ्ग समाधानहरू खोज्ने उद्योगको नेता हौं। हामी थ्रु-होल र सतह माउन्टका लागि परम्परागत लीडफ्रेम माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसी प्याकेजहरू, नवीनतम चिप स्केल (CSP) र उच्च पिन गणना र उच्च घनत्व अनुप्रयोगहरूमा आवश्यक बल ग्रिड एरे (BGA) समाधानहरू सम्मका हजारौं विभिन्न प्याकेज ढाँचाहरू र आकारहरू प्रस्ताव गर्दछौं। । CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (धेरै पातलो चिप एरे BGA), फ्लिप चिप, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, सहित स्टकबाट विभिन्न प्रकारका प्याकेजहरू उपलब्ध छन्। PLCC, PoP - प्याकेजमा प्याकेज, PoP TMV - Mold Via मार्फत, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (वेफर लेभल प्याकेज) ….. आदि। तामा, चाँदी वा सुन प्रयोग गरेर तार बन्धन माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स मा लोकप्रिय छन्। कपर (Cu) तार माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेज टर्मिनलहरूमा सिलिकन सेमीकन्डक्टर डाइज जडान गर्ने विधि भएको छ। सुन (Au) तार लागतमा भर्खरको वृद्धि संग, तामा (Cu) तार माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स मा समग्र प्याकेज लागत व्यवस्थापन गर्न एक आकर्षक तरिका हो। यसको समान विद्युतीय गुणहरूको कारण यो सुन (Au) तारसँग मिल्दोजुल्दो छ। सेल्फ इन्डक्टन्स र सेल्फ क्यापेसिटन्स सुन (Au) र तामा (Cu) तारको लागि कम प्रतिरोधात्मकता भएको तामा (Cu) तारको लागि लगभग समान छन्। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स अनुप्रयोगहरूमा जहाँ बन्ड तारको कारणले प्रतिरोधले सर्किट कार्यसम्पादनलाई नकारात्मक रूपमा असर गर्न सक्छ, तामा (Cu) तार प्रयोग गरेर सुधार प्रस्ताव गर्न सक्छ। तामा, प्यालेडियम कोटेड कपर (पीसीसी) र सिल्भर (एजी) मिश्र धातुका तारहरू लागतका कारण सुनको बन्ड तारको विकल्पका रूपमा देखा परेका छन्। तामामा आधारित तारहरू सस्तो हुन्छन् र कम विद्युतीय प्रतिरोधात्मकता हुन्छन्। यद्यपि, तामाको कठोरताले धेरै अनुप्रयोगहरूमा प्रयोग गर्न गाह्रो बनाउँछ जस्तै कमजोर बन्ड प्याड संरचनाहरू। यी अनुप्रयोगहरूको लागि, Ag-Alloy ले सुनको जस्तै गुणहरू प्रदान गर्दछ जबकि यसको लागत PCC सँग मिल्दोजुल्दो छ। एजी-अलोय तार PCC भन्दा नरम हुन्छ जसले गर्दा अल-स्प्लास कम हुन्छ र बन्ड प्याड क्षतिको कम जोखिम हुन्छ। एजी-अलोय तार अनुप्रयोगहरूको लागि सबैभन्दा राम्रो कम लागत प्रतिस्थापन हो जसलाई डाइ-टु-डाइ बन्डिङ, वाटरफल बन्डिङ, अल्ट्रा-फाइन बन्ड प्याड पिच र सानो बन्ड प्याड ओपनिङहरू, अल्ट्रा कम लुप उचाइ आवश्यक पर्दछ। हामी वेफर परीक्षण, विभिन्न प्रकारका अन्तिम परीक्षण, प्रणाली स्तर परीक्षण, स्ट्रिप परीक्षण र पूर्ण अन्त्य-अफ-लाइन सेवाहरू सहित अर्धचालक परीक्षण सेवाहरूको पूर्ण दायरा प्रदान गर्दछौं। हामी रेडियो फ्रिक्वेन्सी, एनालग र मिश्रित संकेत, डिजिटल, पावर व्यवस्थापन, मेमोरी र विभिन्न संयोजनहरू जस्तै ASIC, बहु चिप मोड्युलहरू, सिस्टम-इन-प्याकेज (SiP), र हाम्रा सबै प्याकेज परिवारहरूमा विभिन्न प्रकारका अर्धचालक उपकरण प्रकारहरूको परीक्षण गर्छौं। स्ट्याक गरिएको 3D प्याकेजिङ्ग, सेन्सर र MEMS यन्त्रहरू जस्तै एक्सेलेरोमिटर र प्रेसर सेन्सरहरू। हाम्रो परीक्षण हार्डवेयर र सम्पर्क उपकरणहरू अनुकूलन प्याकेज साइज SiP, प्याकेज अन प्याकेज (PoP), TMV PoP, FusionQuad सकेटहरू, बहु-पङ्क्ति MicroLeadFrame, फाइन-पिच कपर पिलरको लागि दोहोरो-पक्षीय सम्पर्क समाधानहरूको लागि उपयुक्त छन्। परीक्षण उपकरण र परीक्षण फ्लोरहरू CIM / CAM उपकरणहरू, उपज विश्लेषण र कार्यसम्पादन अनुगमनको साथ धेरै उच्च दक्षता उपज पहिलो पटक प्रदान गर्न एकीकृत छन्। हामी हाम्रा ग्राहकहरूको लागि धेरै अनुकूली माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स परीक्षण प्रक्रियाहरू प्रस्ताव गर्दछौं र SiP र अन्य जटिल असेंबली प्रवाहहरूको लागि वितरित परीक्षण प्रवाहहरू प्रस्ताव गर्दछौं। AGS-TECH ले तपाइँको सम्पूर्ण अर्धचालक र माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन जीवनचक्रमा परीक्षण परामर्श, विकास र ईन्जिनियरिङ् सेवाहरूको पूर्ण दायरा प्रदान गर्दछ। हामी SiP, अटोमोटिभ, नेटवर्किङ, गेमिङ, ग्राफिक्स, कम्प्युटि,, RF / वायरलेस को लागि अद्वितीय बजार र परीक्षण आवश्यकताहरू बुझ्छौं। सेमीकन्डक्टर निर्माण प्रक्रियाहरूलाई छिटो र सटीक रूपमा नियन्त्रित मार्किङ समाधानहरू चाहिन्छ। 1000 क्यारेक्टर/सेकेन्ड भन्दा बढि मार्किङ स्पीड र 25 माइक्रोन भन्दा कम सामग्री प्रवेश गहिराई उन्नत लेजरहरू प्रयोग गरेर सेमीकन्डक्टर माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स उद्योगमा सामान्य छ। हामी मोल्ड यौगिकहरू, वेफरहरू, सिरेमिकहरू र थपलाई न्यूनतम ताप इनपुट र उत्तम दोहोर्याउने क्षमताको साथ चिन्ह लगाउन सक्षम छौं। हामी लेजरहरू प्रयोग गर्छौं उच्च सटीकताका साथ सानो भागहरूलाई पनि क्षति नगरी चिन्ह लगाउन। सेमीकन्डक्टर उपकरणहरूको लागि नेतृत्व फ्रेमहरू: अफ-शेल्फ र अनुकूलन डिजाइन र निर्माण दुवै सम्भव छ। लिड फ्रेमहरू अर्धचालक उपकरण असेंबली प्रक्रियाहरूमा प्रयोग गरिन्छ, र अनिवार्य रूपमा धातुको पातलो तहहरू हुन् जसले सेमीकन्डक्टर माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स सतहमा साना बिजुली टर्मिनलहरूबाट विद्युतीय उपकरणहरू र PCBs मा ठूलो-मापन सर्किटरीमा तार जडान गर्दछ। लगभग सबै अर्धचालक माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजहरूमा लिड फ्रेमहरू प्रयोग गरिन्छ। धेरैजसो माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स आईसी प्याकेजहरू सेमीकन्डक्टर सिलिकन चिपलाई लिड फ्रेममा राखेर बनाइन्छ, त्यसपछि त्यो लिड फ्रेमको मेटल लिडहरूमा चिपलाई तार जोडेर, र त्यसपछि माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स चिपलाई प्लास्टिक कभरले छोपेर बनाइन्छ। यो सरल र अपेक्षाकृत कम लागत माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्ग अझै पनि धेरै अनुप्रयोगहरूको लागि उत्तम समाधान हो। लीड फ्रेमहरू लामो स्ट्रिपहरूमा उत्पादन गरिन्छ, जसले तिनीहरूलाई स्वचालित असेंबली मेसिनहरूमा द्रुत रूपमा प्रशोधन गर्न अनुमति दिन्छ, र सामान्यतया दुई उत्पादन प्रक्रियाहरू प्रयोग गरिन्छ: कुनै प्रकारको फोटो नक्काशी र मुद्रांकन। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्सको नेतृत्व फ्रेम डिजाइनमा प्रायः अनुकूलित विनिर्देशहरू र सुविधाहरू, विद्युतीय र थर्मल गुणहरू बढाउने डिजाइनहरू, र विशिष्ट चक्र समय आवश्यकताहरूको माग हुन्छ। हामीसँग लेजर असिस्टेड फोटो एचिङ र स्ट्याम्पिङ प्रयोग गरेर विभिन्न ग्राहकहरूको एर्रेका लागि माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स लीड फ्रेम निर्माणको गहन अनुभव छ। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्सका लागि ताप सिङ्कको डिजाइन र निर्माण: अफ-शेल्फ र अनुकूलन डिजाइन र निर्माण दुवै। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स उपकरणहरूबाट तातो अपव्ययमा वृद्धि र समग्र रूप कारकहरूमा कमीको साथ, थर्मल व्यवस्थापन इलेक्ट्रोनिक उत्पादन डिजाइनको अझ महत्त्वपूर्ण तत्व बन्न पुग्छ। इलेक्ट्रोनिक उपकरणको प्रदर्शन र जीवन प्रत्याशामा स्थिरता उपकरणको घटक तापमानसँग उल्टो सम्बन्धित छ। एक विशिष्ट सिलिकन अर्धचालक उपकरणको विश्वसनीयता र सञ्चालन तापमान बीचको सम्बन्धले देखाउँछ कि तापमानमा कमीले उपकरणको विश्वसनीयता र जीवन प्रत्याशामा घातीय वृद्धिसँग मेल खान्छ। तसर्थ, सेमीकन्डक्टर माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स कम्पोनेन्टको लामो आयु र भरपर्दो कार्यसम्पादन डिजाइनरहरूले तोकेको सीमाभित्र यन्त्र सञ्चालन तापक्रमलाई प्रभावकारी रूपमा नियन्त्रण गरेर हासिल गर्न सकिन्छ। तातो सिङ्कहरू यन्त्रहरू हुन् जसले तातो सतहबाट, सामान्यतया तातो उत्पादन गर्ने कम्पोनेन्टको बाहिरी केस, हावा जस्ता चिसो परिवेशमा तापको अपव्यय बढाउँछ। निम्न छलफलहरूको लागि, हावालाई शीतल तरल पदार्थ मानिन्छ। धेरै परिस्थितिहरूमा, ठोस सतह र शीतलक हावा बीचको इन्टरफेसमा तातो स्थानान्तरण प्रणाली भित्र कम्तिमा कुशल हुन्छ, र ठोस-एयर इन्टरफेसले तातो अपव्ययको लागि सबैभन्दा ठूलो बाधा प्रतिनिधित्व गर्दछ। तातो सिङ्कले मुख्यतया शीतलकसँग प्रत्यक्ष सम्पर्कमा रहेको सतहको क्षेत्रफल बढाएर यस अवरोधलाई कम गर्छ। यसले थप तापलाई फैलाउन अनुमति दिन्छ र/वा अर्धचालक उपकरण सञ्चालनको तापक्रम घटाउँछ। तातो सिङ्कको प्राथमिक उद्देश्य सेमीकन्डक्टर उपकरण निर्माताले तोकेको अधिकतम स्वीकार्य तापक्रमभन्दा कम माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स उपकरणको तापक्रम कायम राख्नु हो। हामी उत्पादन विधिहरू र तिनीहरूको आकारहरूको सन्दर्भमा ताप सिङ्कहरू वर्गीकृत गर्न सक्छौं। एयर-कूल्ड तातो सिङ्कहरूको सबैभन्दा सामान्य प्रकारहरू समावेश छन्: - स्ट्याम्पिङहरू: तामा वा एल्युमिनियम पाना धातुहरू इच्छित आकारहरूमा छापिएका छन्। तिनीहरू इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूको परम्परागत हावा शीतलनमा प्रयोग गरिन्छ र कम घनत्व थर्मल समस्याहरूको आर्थिक समाधान प्रदान गर्दछ। तिनीहरू उच्च मात्रा उत्पादनको लागि उपयुक्त छन्। - एक्स्ट्रुजन: यी तातो सिङ्कहरूले ठूला तातो भारहरू हटाउन सक्षम विस्तृत दुई-आयामी आकारहरूको गठन गर्न अनुमति दिन्छ। तिनीहरू काट्न, मेसिन गरिएको, र विकल्पहरू थप्न सकिन्छ। क्रस-कटिङ्ले सर्वदिशात्मक, आयताकार पिन फिन ताप सिङ्कहरू उत्पादन गर्नेछ, र दाँतदार फिनहरू समावेश गर्दा लगभग 10 देखि 20% सम्म प्रदर्शन सुधार हुन्छ, तर ढिलो एक्स्ट्रुजन दरको साथ। एक्स्ट्रुजन सीमाहरू, जस्तै फिन उचाइ-देखि-गेप फिन मोटाई, सामान्यतया डिजाइन विकल्पहरूमा लचिलोपनलाई निर्देशित गर्दछ। 6 सम्मको सामान्य फिन उचाइ-देखि-ग्याप पक्ष अनुपात र 1.3mm को न्यूनतम फिन मोटाई, मानक बाहिर निकाल्ने प्रविधिहरूसँग प्राप्त गर्न सकिन्छ। 10 देखि 1 पक्ष अनुपात र 0.8″ को फिन मोटाई विशेष डाइ डिजाइन सुविधाहरूको साथ प्राप्त गर्न सकिन्छ। यद्यपि, पक्ष अनुपात बढ्दै जाँदा, बाहिर निकाल्ने सहिष्णुता सम्झौता गरिएको छ। - बन्डेड/फेब्रिकेटेड फिन्स: धेरैजसो एयर कूल्ड तातो सिङ्कहरू संवहन सीमित हुन्छन्, र वायु कूल्ड ताप सिङ्कको समग्र थर्मल कार्यसम्पादनलाई प्रायः महत्त्वपूर्ण रूपमा सुधार गर्न सकिन्छ यदि अधिक सतह क्षेत्र हावाको प्रवाहमा उजागर गर्न सकिन्छ। यी उच्च प्रदर्शन ताप सिङ्कहरूले थर्मली प्रवाहकीय एल्युमिनियमले भरिएको इपोक्सीलाई ग्रुभ गरिएको एक्सट्रुजन बेस प्लेटमा प्लानर फिन्स बाँड्न प्रयोग गर्दछ। यो प्रक्रियाले 20 देखि 40 को धेरै ठूलो फिन उचाइ-देखि-ग्याप पक्ष अनुपातको लागि अनुमति दिन्छ, भोल्युमको आवश्यकता नबढाई चिसो क्षमतालाई उल्लेखनीय रूपमा बढाउँछ। - कास्टिङहरू: एल्युमिनियम वा तामा / कांस्यका लागि बालुवा, हराएको मोम र डाइ कास्टिङ प्रक्रियाहरू भ्याकुम सहायताको साथ वा बिना उपलब्ध छन्। हामी उच्च घनत्व पिन फिन ताप सिङ्कहरूको निर्माणको लागि यो प्रविधि प्रयोग गर्छौं जसले इम्पिङ्गमेन्ट कूलिङ प्रयोग गर्दा अधिकतम प्रदर्शन प्रदान गर्दछ। - फोल्डेड फिन्स: एल्युमिनियम वा तामाबाट नालीदार शीट मेटलले सतहको क्षेत्रफल र भोल्युमेट्रिक कार्यसम्पादन बढाउँछ। तातो सिङ्कलाई बेस प्लेटमा वा सिधै इपोक्सी वा ब्रेजिङ मार्फत तताउने सतहमा जोडिन्छ। यो उपलब्धता र फिन दक्षताको कारणले उच्च प्रोफाइल ताप सिङ्कहरूको लागि उपयुक्त छैन। तसर्थ, यसले उच्च प्रदर्शन ताप सिङ्कहरूलाई निर्माण गर्न अनुमति दिन्छ। तपाईंको माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स अनुप्रयोगहरूको लागि आवश्यक थर्मल मापदण्ड पूरा गर्ने उपयुक्त ताप सिङ्क छनोट गर्दा, हामीले ताप सिङ्कको कार्यसम्पादनलाई मात्र नभई प्रणालीको समग्र कार्यसम्पादनलाई पनि असर गर्ने विभिन्न मापदण्डहरू जाँच्न आवश्यक छ। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्समा एक विशेष प्रकारको ताप सिङ्कको छनोट धेरै हदसम्म ताप सिङ्कको लागि अनुमति दिइएको थर्मल बजेट र ताप सिङ्कको वरपरको बाह्य अवस्थाहरूमा निर्भर गर्दछ। दिइएको ताप सिङ्कमा तोकिएको थर्मल प्रतिरोधको एकल मान कहिल्यै हुँदैन, किनभने थर्मल प्रतिरोध बाह्य शीतलन अवस्थाहरूसँग भिन्न हुन्छ। सेन्सर र एक्चुएटर डिजाइन र निर्माण: अफ-शेल्फ र अनुकूलन डिजाइन र निर्माण दुवै उपलब्ध छन्। हामी inertial सेन्सरहरू, दबाब र सापेक्ष दबाव सेन्सरहरू र IR तापमान सेन्सर उपकरणहरूको लागि प्रयोग गर्न तयार प्रक्रियाहरूसँग समाधानहरू प्रस्ताव गर्दछौं। एक्सेलेरोमिटरहरू, IR र प्रेसर सेन्सरहरूको लागि हाम्रो आईपी ब्लकहरू प्रयोग गरेर वा उपलब्ध विशिष्टताहरू र डिजाइन नियमहरू अनुसार तपाईंको डिजाइन लागू गरेर, हामी तपाईंलाई हप्ताहरूमा MEMS आधारित सेन्सर यन्त्रहरू उपलब्ध गराउन सक्छौं। MEMS बाहेक, अन्य प्रकारका सेन्सर र एक्चुएटर संरचनाहरू निर्माण गर्न सकिन्छ। अप्टोइलेक्ट्रोनिक र फोटोनिक सर्किट डिजाइन र निर्माण: एक फोटोनिक वा अप्टिकल एकीकृत सर्किट (PIC) एक उपकरण हो जसले बहु फोटोनिक प्रकार्यहरू एकीकृत गर्दछ। यो माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स मा इलेक्ट्रोनिक एकीकृत सर्किट जस्तै हुन सक्छ। दुई बीचको मुख्य भिन्नता यो हो कि फोटोनिक एकीकृत सर्किटले दृश्य स्पेक्ट्रम वा इन्फ्रारेड 850 nm-1650 nm नजिकको अप्टिकल तरंगदैर्ध्यमा लगाइएको सूचना संकेतहरूको लागि कार्यक्षमता प्रदान गर्दछ। फ्याब्रिकेसन प्रविधिहरू माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स एकीकृत सर्किटहरूमा प्रयोग गरिएका जस्तै छन् जहाँ फोटोलिथोग्राफी नक्काशी र सामग्री जम्मा गर्नका लागि वेफरहरू ढाँचामा प्रयोग गरिन्छ। अर्धचालक माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्सको विपरीत जहाँ प्राथमिक उपकरण ट्रान्जिस्टर हो, त्यहाँ अप्टोइलेक्ट्रोनिक्समा कुनै एकल प्रमुख उपकरण छैन। फोटोनिक चिपहरूमा कम नोक्सान इन्टरकनेक्ट वेभगाइडहरू, पावर स्प्लिटरहरू, अप्टिकल एम्पलीफायरहरू, अप्टिकल मोड्युलेटरहरू, फिल्टरहरू, लेजरहरू र डिटेक्टरहरू समावेश छन्। यी यन्त्रहरूलाई विभिन्न प्रकारका सामग्रीहरू र निर्माण प्रविधिहरू चाहिन्छ र त्यसैले एकल चिपमा ती सबैलाई महसुस गर्न गाह्रो छ। फोटोनिक इन्टिग्रेटेड सर्किटहरूका हाम्रा अनुप्रयोगहरू मुख्यतया फाइबर-अप्टिक सञ्चार, बायोमेडिकल र फोटोनिक कम्प्युटिङका क्षेत्रमा छन्। हामीले तपाईंको लागि डिजाइन र निर्माण गर्न सक्ने केही उदाहरण अप्टोइलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू हुन् LEDs (लाइट इमिटिङ डायोड्स), डायोड लेजरहरू, अप्टोइलेक्ट्रोनिक रिसिभरहरू, फोटोडियोडहरू, लेजर दूरी मोड्युलहरू, अनुकूलित लेजर मोड्युलहरू र थप। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ