Микроэлектроника жана жарым өткөргүчтөрдү өндүрүү жана жасоо

Биздин нанембанаторатордук, микроманатордук жана месоманттик потокерлерин жана процесстеринин астына киргенин түшүндүрүп берди. Бирок биздин өнүмдөрүбүздө микроэлектрониканын маанилүүлүгүнө байланыштуу, биз бул жерде бул процесстердин конкреттүү колдонмолоруна токтолобуз. Микроэлектроникага байланыштуу процесстер дагы  ЖАРЫМ ӨТКӨРҮШТҮ ДАЯРДОО processes деп аталат. Биздин жарым өткөргүч инженердик долбоорлоо жана даярдоо кызматтары төмөнкүлөрдү камтыйт:

 

 

 

- FPGA тактасынын дизайны, иштеп чыгуу жана программалоо

 

- Microelectronics куюу кызматтары: Дизайн, прототиптөө жана өндүрүш, үчүнчү тараптын кызматтары

 

- Жарым өткөргүч пластинкасын даярдоо: кесүү, майдалоо, жукартуу, торчолорду жайгаштыруу, калыптарды сорттоо, тандоо жана коюу, текшерүү

 

- Микроэлектрондук пакетти долбоорлоо жана даярдоо: текчеден тышкары, ошондой эле ыңгайлаштырылган дизайн жана даярдоо

 

- Жарым өткөргүч IC чогултуу жана таңгактоо жана сыноо: Калып, зым жана чипти бириктирүү, капсулалоо, чогултуу, белгилөө жана брендинг

 

- Жарым өткөргүч түзмөктөр үчүн коргошун алкактары: текчеден тышкары, ошондой эле жеке дизайн жана даярдоо

 

- Дизайн жана микроэлектроника үчүн жылуулук раковиналарды даярдоо: текчеден тышкары, ошондой эле атайын дизайн жана даярдоо

 

- Сенсор жана кыймылдаткычтын дизайны жана жасалышы: текчеден тышкары, ошондой эле ыңгайлаштырылган дизайн жана даярдоо

 

- Оптоэлектрондук жана фотоникалык схемалар долбоорлоо жана даярдоо

 

 

 

Биз сунуш кылган кызматтарды жана өнүмдөрдү жакшыраак түшүнүү үчүн микроэлектрониканы жана жарым өткөргүчтөрдү жасоо жана сыноо технологияларын кененирээк карап чыгалы.

 

 

 

FPGA Башкармасынын Дизайн & Иштеп чыгуу жана Программалоо: Талаада программалануучу дарбаза массивдери (FPGA) кайра программалануучу кремний чиптери. Жеке компьютерлерде табылган процессорлордон айырмаланып, FPGA программалоо программалык тиркемени иштетүүнүн ордуна колдонуучунун функционалдуулугун ишке ашыруу үчүн чиптин өзүн кайра өткөрөт. Алдын ала түзүлгөн логикалык блокторду жана программалануучу маршруттук ресурстарды колдонуу менен, FPGA чиптерин нан тактасын жана ширетүү үтүктү колдонбостон, ыңгайлаштырылган аппараттык функцияларды ишке ашыруу үчүн конфигурациялоого болот. Санариптик эсептөө тапшырмалары программалык камсыздоодо ишке ашырылат жана компоненттерди кантип бириктирүү керектиги жөнүндө маалыматты камтыган конфигурация файлына же бит агымына чейин түзүлөт. FPGAлар ASIC аткара турган жана толугу менен кайра конфигурациялануучу ар кандай логикалык функцияны ишке ашыруу үчүн колдонулушу мүмкүн жана башка схема конфигурациясын кайра компиляциялоо менен такыр башка "инсандык" берилиши мүмкүн. FPGAлар колдонмого тиешелүү интегралдык микросхемалардын (ASICs) жана процессорго негизделген системалардын эң жакшы бөлүктөрүн бириктирет. Бул артыкчылыктарга төмөнкүлөр кирет:

 

 

 

• Тезирээк киргизүү/чыгаруу жооп убакыттары жана адистештирилген функциялар

 

• Санариптик сигнал процессорлорунун (DSPs) эсептөө кубаттуулугунан ашып кетүү

 

• Ыкчам прототиптөө жана текшерүү бажы ASIC жараяны жок

 

• арналган детерминисттик жабдыктын ишенимдүүлүгү менен ыңгайлаштырылган функцияларды ишке ашыруу

 

• Field-upgradable бажы ASIC кайра долбоорлоо жана тейлөө чыгымдарды жок

 

 

 

FPGAs ASIC дизайнынын чоң чыгашасын актоо үчүн жогорку көлөмдөрдү талап кылбастан, ылдамдыкты жана ишенимдүүлүктү камсыз кылат. Кайра программалануучу кремний да процессорго негизделген системаларда иштеген программалык камсыздоонун ийкемдүүлүгүнө ээ жана ал иштеп чыгуучу өзөктөрдүн саны менен чектелбейт. Процессорлордон айырмаланып, FPGAлар табияты боюнча чындап эле параллелдүү, ошондуктан ар кандай иштетүү операциялары бир эле ресурстар үчүн атаандашууга тийиш эмес. Ар бир көз карандысыз иштетүү тапшырмасы чиптин бөлүнгөн бөлүгүнө дайындалат жана башка логикалык блоктордун эч кандай таасири жок автономдуу иштей алат. Натыйжада, кошумча иштетүү кошулганда, колдонмонун бир бөлүгүнүн иштеши таасир этпейт. Кээ бир FPGAлар санариптик функциялардан тышкары аналогдук өзгөчөлүктөргө ээ. Кээ бир жалпы аналогдук өзгөчөлүктөр программалануучу айлануу ылдамдыгы жана ар бир чыгуучу төөнөгүчтүн дискинин күчү болуп саналат, бул инженерге жеңил жүктөлгөн пиндерге жай ылдамдыктарды коюуга мүмкүндүк берет, антпесе кабыл алынгыс шыңгыраган же жупташып, жана жогорку ылдамдыктагы катуу жүктөлгөн пиндерге күчтүүрөөк, ылдамыраак ылдамдыктарды коюуга мүмкүндүк берет. антпесе өтө жай иштей турган каналдар. Дагы бир салыштырмалуу кеңири таралган аналогдук өзгөчөлүк - дифференциалдык сигнализация каналдарына туташтыруу үчүн иштелип чыккан киргизүү пиндериндеги дифференциалдык компараторлор. Кээ бир аралаш сигнал FPGAларда интегралдык перифериялык аналогдук-санариптик өзгөрткүчтөр (ADCs) жана санариптик-аналогдук конвертерлер (DACs) аналогдук сигналды кондициялоо блоктору бар, алар чипте система катары иштөөгө мүмкүндүк берет.

 

 

 

Кыскача айтканда, FPGA чиптеринин эң мыкты 5 пайдасы:

 

1. Жакшы аткаруу

 

2. Базарга кыска убакыт

 

3. Төмөн наркы

 

4. Жогорку ишенимдүүлүк

 

5. Узак мөөнөттүү тейлөө мүмкүнчүлүгү

 

 

 

Жакшы өндүрүмдүүлүк - Параллелдүү иштетүүгө жөндөмдүүлүгү менен, FPGAлар санариптик сигнал процессорлоруна (DSPs) караганда жакшыраак эсептөө кубаттуулугуна ээ жана DSP катары ырааттуу аткарууну талап кылбайт жана ар бир саат циклине көбүрөөк жетише алат. Аппараттык камсыздоо деңгээлинде киргизүүлөрдү жана чыгууларды (I/O) башкаруу тезирээк жооп берүү убакыттарын жана колдонмонун талаптарын так далдаштыруу үчүн адистештирилген функцияларды камсыз кылат.

 

 

 

Базарга кыска убакыт - FPGA ийкемдүүлүктү жана тез прототиптөө мүмкүнчүлүктөрүн сунуштайт, демек, рынокко чыгуу убактысы кыскарат. Биздин кардарлар идеяны же концепцияны сынап көрүп, аны ASIC дизайнын узак жана кымбат даярдоо процессинен өтпөстөн аппараттык жабдыкта текшере алышат. Биз кошумча өзгөртүүлөрдү киргизип, жуманын ордуна бир нече сааттын ичинде FPGA дизайнын кайталай алабыз. Колдонуучу тарабынан программалануучу FPGA чипине туташтырылган I/Oнун ар кандай түрлөрү менен коммерциялык жабдык да жеткиликтүү. Жогорку деңгээлдеги программалык каражаттардын өсүп келе жаткан жеткиликтүүлүгү өнүккөн башкаруу жана сигналды иштетүү үчүн баалуу IP өзөктөрдү (алдын ала түзүлгөн функцияларды) сунуштайт.

 

 

 

Төмөн наркы - ASIC үлгүлөрүнүн кайталанбаган инженердик (NRE) чыгымдары FPGA негизиндеги аппараттык чечимдерден ашып кетет. ASICтерге болгон ири баштапкы инвестицияларды жылына көптөгөн чиптерди чыгарган OEMлер үчүн актоого болот, бирок көптөгөн акыркы колдонуучулар иштеп жаткан көптөгөн системалар үчүн ыңгайлаштырылган аппараттык жабдыкка муктаж. Биздин программалануучу кремний FPGA сизге эч кандай өндүрүштүк чыгымдарсыз же монтаждоо үчүн узак убакытты талап кылат. Системанын талаптары убакыттын өтүшү менен тез-тез өзгөрүп турат жана FPGA дизайнына кошумча өзгөртүүлөрдү киргизүүнүн баасы ASICти кайра иштетүүгө кеткен чоң чыгымга салыштырмалуу анча деле эмес.

 

 

 

Жогорку Ишенимдүүлүк - Программалык куралдар программалоо чөйрөсүн камсыз кылат жана FPGA схемасы программанын аткарылышынын чыныгы ишке ашырылышы болуп саналат. Процессорго негизделген системалар көбүнчө тапшырмаларды пландаштырууга жана бир нече процесстер арасында ресурстарды бөлүшүүгө жардам берүү үчүн абстракциянын бир нече катмарын камтыйт. Драйвер катмары аппараттык ресурстарды көзөмөлдөйт, ал эми ОС эстутум менен процессор өткөрүү жөндөмдүүлүгүн башкарат. Кайсы бир процессор өзөгү үчүн бир эле учурда бир гана нускама аткарылышы мүмкүн жана процессорго негизделген системалар дайыма бири-бирин алдын ала турган убакыт боюнча маанилүү тапшырмалардын тобокелдигинде болот. FPGAлар ОСти колдонбогула, алардын чыныгы параллелдүү аткарылышы жана ар бир тапшырмага арналган детерминисттик жабдыктары менен минималдуу ишенимдүүлүк көйгөйлөрүн жаратат.

 

 

 

Узак мөөнөттүү тейлөө мүмкүнчүлүгү - FPGA чиптери талаада жаңыртылат жана ASICди кайра иштеп чыгуу үчүн убакытты жана чыгымды талап кылбайт. Санариптик байланыш протоколдору, мисалы, убакыттын өтүшү менен өзгөрүшү мүмкүн болгон спецификацияларга ээ жана ASIC негизиндеги интерфейстер тейлөө жана алдыга шайкеш келүү көйгөйлөрүн жаратышы мүмкүн. Тескерисинче, кайра конфигурациялануучу FPGA чиптери келечектеги зарыл болгон модификацияларды сактай алат. Продукциялар жана системалар жетилгендиктен, биздин кардарлар аппараттык каражаттарды кайра конструкциялоого жана тактанын макеттерин өзгөртүүгө убакыт коротпостон функционалдык жакшыртууларды жасай алышат.

 

 

 

Microelectronics Foundry Services: Биздин микроэлектроника куюу кызматтары дизайн, прототиптөө жана өндүрүш, үчүнчү тараптын кызматтарын камтыйт. Биз кардарларыбызга продукцияны иштеп чыгуунун бүткүл циклинде жардам беребиз – дизайнды колдоодон баштап жарым өткөргүч микросхемалардын прототиптерин жана өндүрүшүн колдоого чейин. Дизайнды колдоо кызматтарындагы биздин максатыбыз жарым өткөргүч түзүлүштөрдүн санариптик, аналогдук жана аралаш сигналдуу конструкцияларына биринчи жолу туура мамиле жасоону камсыз кылуу. Мисалы, MEMS атайын симуляция куралдары бар. Интегралдык CMOS жана MEMS үчүн 6 жана 8 дюймдук вафлилерди иштете алган фабдар сиздин кызматыңызда. Биз кардарларыбызга бардык негизги электрондук дизайнды автоматташтыруу (EDA) платформалары үчүн дизайн колдоосун сунуштайбыз, туура моделдерди, процесстерди долбоорлоо комплекттерин (PDK), аналогдук жана санариптик китепканаларды жана өндүрүш үчүн дизайнды (DFM) колдоону сунуштайбыз. Биз бардык технологиялар үчүн эки прототиптөө вариантын сунуштайбыз: Multi Product Wafer (MPW) кызматы, мында бир нече түзмөктөр бир вафлиде параллель иштетилет жана бир эле тордо тартылган төрт маска деңгээли бар Multi Level Mask (MLM) кызматы. Булар толук маска топтомуна караганда үнөмдүү. MLM кызматы MPW кызматынын белгиленген даталарына салыштырмалуу өтө ийкемдүү. Компаниялар бир катар себептерден улам жарым өткөргүч өнүмдөрүн микроэлектроника куюучу заводдон аутсорсингге артыкчылык бериши мүмкүн, анын ичинде экинчи булакка болгон муктаждык, башка өнүмдөр жана кызматтар үчүн ички ресурстарды пайдалануу, фабластикага барууга даяр болуу жана жарым өткөргүч фабрикасын иштетүү тобокелдигин жана жүгүн азайтуу... ж.б. AGS-TECH ачык платформа микроэлектрониканы жасоо процесстерин сунуштайт, алар чакан пластинкаларды иштетүү үчүн, ошондой эле массалык өндүрүш үчүн кичирейтилиши мүмкүн. Белгилүү бир шарттарда, учурдагы микроэлектроника же MEMS жасоо куралдары же толук инструменттер топтому жөнөтүлгөн инструменттер же сатылган шаймандар катары фабыңыздан биздин фаб-сайтка которулушу мүмкүн, же учурдагы микроэлектроника жана MEMS продуктуларыңыз ачык платформа процессинин технологияларын колдонуу менен кайра конструкцияланышы мүмкүн жана процесс биздин фабда жеткиликтүү. Бул технологияны колдонууга караганда тезирээк жана үнөмдүү. Эгерде кааласа, кардардын учурдагы микроэлектроника / MEMS даярдоо процесстери өткөрүлүп берилиши мүмкүн.

 

 

 

Жарым өткөргүч пластинкаларды даярдоо: Эгер кардарлардын каалоосу боюнча пластиналар микрофабрикадан кийин, биз кесүү, майдалоо, суюлтуу, торчолорду жайгаштыруу, сорттоо, тандоо жана жайгаштыруу, жарым өткөргүч пластинкаларында текшерүү операцияларын жүргүзөбүз. Жарым өткөргүч пластинкасын иштетүү ар кандай иштетүү этаптарынын ортосундагы метрологияны камтыйт. Мисалы, эллипсометрияга же рефлексометрияга негизделген жука пленканы сыноо методдору дарбаза оксидинин калыңдыгын, ошондой эле фоторезисттин жана башка каптоолордун калыңдыгын, сынуу көрсөткүчүн жана өчүү коэффициентин катуу көзөмөлдөө үчүн колдонулат. Жарым өткөргүч пластинкаларды сыноо үчүн жабдыктарды колдонуп, пластиналар тестирлөөдөн өткөнгө чейин мурунку кайра иштетүү кадамдарынан жабыркабаганын текшеребиз. Фронттук процесстер аяктагандан кийин, жарым өткөргүчтүү микроэлектрондук түзүлүштөр туура иштешин аныктоо үчүн ар кандай электрдик сыноолорго дуушар болушат. Биз пластинкадагы микроэлектроника шаймандарынын үлүшүн туура аткаргандыгы үчүн "чыгаша" деп атайбыз. Вафлидеги микроэлектроника микросхемаларын сыноо кичинекей зонддорду жарым өткөргүч микросхемага басуучу электрондук сыноочу менен жүргүзүлөт. Автоматташтырылган машина ар бир жаман микроэлектроника чиптерин бир тамчы боёк менен белгилейт. Вафли тестинин маалыматтары борбордук компьютердик маалымат базасына киргизилет жана жарым өткөргүч микросхемалар алдын ала аныкталган сыноо чектерине ылайык виртуалдык урналарга иргелет. Натыйжадагы бинлинг маалыматтарын графикке түшүрүп же пластинка картасына киргизип, өндүрүштүн кемчиликтерин байкап, начар чиптерди белгилөөгө болот. Бул карта вафлиди чогултуу жана таңгактоо учурунда да колдонулушу мүмкүн. Акыркы тестирлөөдө микроэлектроника микросхемалары таңгактан кийин кайра сыналат, анткени байланыш зымдары жок болушу мүмкүн же аналогдук көрсөткүчтөр пакет тарабынан өзгөртүлүшү мүмкүн. Жарым өткөргүч пластинаны сынап көргөндөн кийин, пластинкага балл коюлганга чейин анын калыңдыгы азаят жана андан кийин жеке калыптарга бөлүнөт. Бул процесс жарым өткөргүч пластинкаларды кесүү деп аталат. Биз жакшы жана жаман жарым өткөргүч өлчөгүчтөрдү сорттоо үчүн микроэлектроника өнөр жайы үчүн атайын чыгарылган автоматташтырылган тандоо жана жайгаштыруучу машиналарды колдонобуз. Жакшы, белгиленбеген жарым өткөргүч микросхемалар гана пакеттелет. Андан кийин, микроэлектроника пластикалык же керамикалык таңгактоо процессинде биз жарым өткөргүчтүн калыбын орнотобуз, штамптарды таңгактагы төөнөгүчкө туташтырабыз жана штампты бекитебиз. Майда алтын зымдар автоматташтырылган машиналарды колдонуу менен төөнөгүчтөрдү төөнөгүчкө туташтыруу үчүн колдонулат. Чип шкала пакети (CSP) дагы бир микроэлектроника кутулоо технологиясы болуп саналат. Пластикалык кош линия пакети (DIP), көпчүлүк пакеттер сыяктуу, ичине коюлган чыныгы жарым өткөргүчтөн бир нече эсе чоңураак, ал эми CSP чиптери микроэлектрониканын өлчөмүндөй болот; жана жарым өткөргүч пластинаны кесилгенге чейин ар бир калып үчүн CSP түзүлүшү мүмкүн. Пакеттелген микроэлектроника микросхемалары таңгактоо учурунда бузулбагандыгын жана бири-бирине кошулуу процесси туура аяктагандыгын текшерүү үчүн кайра сыналат. Лазердин жардамы менен пакеттеги чиптердин атын жана номерлерин оюп алабыз.

 

 

 

Микроэлектрондук пакеттерди долбоорлоо жана даярдоо: Биз микроэлектрондук пакеттерди текчеден тышкаркы жана жеке дизайнды жана даярдоону сунуштайбыз. Бул кызматтын алкагында микроэлектрондук пакеттерди моделдөө жана симуляциялоо да жүргүзүлөт. Моделдөө жана симуляциялоо пакеттерди талаада сынап көрүүнүн ордуна оптималдуу чечимге жетүү үчүн эксперименттердин виртуалдык дизайнын (DoE) камсыз кылат. Бул өзгөчө микроэлектроника боюнча жаңы продуктыларды иштеп чыгуу үчүн өздүк наркын жана өндүрүш убактысын кыскартат. Бул иш ошондой эле биздин кардарларга чогултуу, ишенимдүүлүк жана тестирлөө алардын микроэлектрондук өнүмдөрүнө кандай таасир этерин түшүндүрүүгө мүмкүнчүлүк берет. Микроэлектрондук таңгактын негизги максаты - алгылыктуу баада белгилүү бир колдонуу үчүн талаптарды канааттандыра турган электрондук системаны иштеп чыгуу. Микроэлектроника тутумун бириктирүү жана жайгаштыруу үчүн көптөгөн мүмкүнчүлүктөр бар болгондуктан, берилген колдонмо үчүн таңгактоо технологиясын тандоо эксперттик баалоону талап кылат. Микроэлектроника пакеттерин тандоо критерийлери төмөнкү технологиялык драйверлердин айрымдарын камтышы мүмкүн:

 

-Зымдуулук

 

-Түшүм

 

- Наркы

 

- Жылуулук таркатуучу касиеттери

 

-Электромагниттик коргоо көрсөткүчтөрү

 

- Механикалык бекемдик

 

-Ишенимдүүлүк

 

Микроэлектроника пакеттери үчүн бул дизайн ойлору ылдамдыкка, функцияга, туташуу температурасына, көлөмүнө, салмагына жана башкаларга таасир этет. Негизги максат - эң үнөмдүү, бирок ишенимдүү өз ара байланыш технологиясын тандоо. Биз микроэлектроника пакеттерин иштеп чыгуу үчүн татаал талдоо ыкмаларын жана программалык камсыздоону колдонобуз. Микроэлектрониканын таңгактоосу өз ара байланышкан миниатюралык электрондук системаларды жасоо ыкмаларын долбоорлоо жана ал системалардын ишенимдүүлүгү менен алектенет. Тактап айтканда, микроэлектрониканын таңгагы сигналдардын бүтүндүгүн сактоо менен сигналдарды багыттоо, жарым өткөргүч интегралдык микросхемаларга жерди жана кубаттуулукту бөлүштүрүү, структуралык жана материалдык бүтүндүктү сактоо менен дисперсиялык жылуулукту таркатууну жана схеманы экологиялык коркунучтардан коргоону камтыйт. Жалпысынан алганда, микроэлектроника ИКтерин таңгактоо ыкмалары электрондук схемага реалдуу дүйнөдөгү I/Oларды камсыз кылган коннекторлору бар PWB колдонууну камтыйт. Салттуу микроэлектрониканын таңгактоо ыкмалары жалгыз пакеттерди колдонууну камтыйт. Бир чиптүү пакеттин негизги артыкчылыгы - микроэлектроника ИКти астындагы субстратка туташтырардан мурун толук текшерүү мүмкүнчүлүгү. Мындай таңгакталган жарым өткөргүч түзүлүштөр PWBге тешик аркылуу орнотулган же бетине орнотулган. Үстүнө орнотулган микроэлектроника пакеттери тешиктер аркылуу бүт тактаны аралап өтүүнү талап кылбайт. Анын ордуна, микроэлектрониканын бетине орнотулган компоненттерди PWBнин эки тарабына ширетсе болот, бул чынжырдын тыгыздыгын жогорулатат. Бул ыкма жер үстүндөгү технология (SMT) деп аталат. Шар-тор массивдери (BGAs) жана чип масштабдуу пакеттер (CSPs) сыяктуу аймак-массив стилиндеги пакеттердин кошулушу SMTди эң жогорку тыгыздыктагы жарым өткөргүч микроэлектрониканын таңгактоо технологиялары менен атаандашууга жөндөмдүү кылат. Жаңыраак таңгактоо технологиясы бирден ашык жарым өткөргүч түзүлүштөрдү жогорку тыгыздыктагы өз ара байланыш субстратына бекитүүнү камтыйт, ал андан кийин чоң пакетке орнотулуп, киргизүү/чыгаруу төөнөгүчтөрүн жана айлана-чөйрөнү коргоону камсыз кылат. Бул мультичип модулу (MCM) технологиясы андан ары тиркелген ИКтерди туташтыруу үчүн колдонулган субстрат технологиялары менен мүнөздөлөт. MCM-D депонирленген жука пленка металлды жана диэлектрдик көп катмарларды билдирет. MCM-D субстраттары жарым өткөргүчтөрдү иштетүүнүн татаал технологияларынын аркасында бардык MCM технологияларынын эң жогорку зымдарынын тыгыздыгына ээ. MCM-C экрандалган металл сыялардын жана күйгүзүлбөгөн керамикалык барактардын кезектешип тизилген катмарларынан күйгүзүлгөн көп катмарлуу "керамикалык" субстраттарды билдирет. MCM-C колдонуу менен биз орточо тыгыз зым кубаттуулугун алабыз. MCM-L үйүлгөн, металлдаштырылган PWB "ламинаттардан" жасалган көп катмарлуу субстраттарды билдирет, алар жекече оюлуп, анан ламинатталган. Мурда ал тыгыздыгы аз болгон интерконнект технологиясы болгон, бирок азыр MCM-L MCM-C жана MCM-D микроэлектроника пакеттөө технологияларынын тыгыздыгына тез эле жакындап баратат. Түз чипти тиркөө (DCA) же чипте (COB) микроэлектрониканы таңгактоо технологиясы микроэлектроника ИКтерин түздөн-түз PWBге орнотууну камтыйт. Жылаңач ИКтин үстүнөн “глобдолуп”, андан кийин айыктырылган пластикалык капсулант айлана-чөйрөнү коргоону камсыз кылат. Микроэлектроника ИКтерин флип-чип же зым менен байланыштыруу ыкмаларын колдонуу менен субстрат менен байланыштырса болот. DCA технологиясы 10 же андан аз жарым өткөргүч IC менен чектелген системалар үчүн өзгөчө үнөмдүү, анткени микросхемалардын көп саны системанын түшүмдүүлүгүнө таасирин тийгизиши мүмкүн жана DCA жыйындыларын кайра иштетүү кыйын болушу мүмкүн. DCA жана MCM таңгактоо варианттары үчүн жалпы артыкчылык - бул жарым өткөргүч IC пакетинин өз ара байланыш деңгээлин жоюу, ал жакыныраак болууга (сигнал берүүнүн кыскараак кечигүүлөрү) жана коргошун индуктивдүүлүгүн азайтууга мүмкүндүк берет. Эки ыкманын тең негизги кемчилиги - бул толугу менен текшерилген микроэлектроника IC сатып алуудагы кыйынчылык. DCA жана MCM-L технологияларынын башка кемчиликтери PWB ламинаттарынын төмөн жылуулук өткөрүмдүүлүгүнүн жана жарым өткөргүч өлчөм менен субстраттын ортосундагы жылуулук кеңейүү коэффициентинин начардыгынан улам начар жылуулук башкарууну камтыйт. Термикалык кеңейүүнүн дал келбөө маселесин чечүү үчүн зым менен байланган штамп үчүн молибден жана флип-чип калыбы үчүн толтурулбаган эпоксид сыяктуу интерпозердик субстрат талап кылынат. Мультичип ташуучу модулу (MCCM) DCAнын бардык оң аспектилерин MCM технологиясы менен айкалыштырат. MCCM жөн гана PWB менен байланыштырылган же механикалык түрдө туташтырылган жука металл ташыгычтагы кичинекей MCM. Металл түбү MCM субстраты үчүн жылуулук таркатуучу жана стресс интерпозери катары да иштейт. MCCMде зымдарды бириктирүү, ширетүү же PWB менен тилкелерди туташтыруу үчүн перифериялык жетектер бар. Жылаңач жарым өткөргүч IC'лер глобустук материал менен корголот. Биз менен байланышканыңызда, биз сиз үчүн эң жакшы микроэлектроника таңгактоосун тандоо үчүн арызыңызды жана талаптарыңызды талкуулайбыз.

 

 

 

Жарым өткөргүч IC монтаждоо жана таңгактоо жана сыноо: Микроэлектрониканы жасоо боюнча кызматтарыбыздын бир бөлүгү катары биз өлүү, зым жана чип менен байланыштыруу, капсулдаштыруу, чогултуу, белгилөө жана брендинг, тестирлөө сунуштайбыз. Жарым өткөргүч микросхема же интегралдык микроэлектроника схемасы иштеши үчүн, ал башкара турган же нускамаларды бере турган системага туташтырылышы керек. Микроэлектроника IC монтажы чип менен системанын ортосунда кубат жана маалымат берүү үчүн байланыштарды камсыз кылат. Бул микроэлектроника чипти пакетке туташтыруу же бул функциялар үчүн аны PCBге түздөн-түз туташтыруу аркылуу ишке ашат. Чип менен пакеттин же басма схеманын (ПКБ) ортосундагы байланыштар зым менен байланыштыруу, тешикче же флип чипти чогултуу аркылуу болот. Биз зымсыз жана интернет рынокторунун татаал талаптарын канааттандыруу үчүн микроэлектроника IC пакеттөө чечимдерин табууда тармактык лидербиз. Биз миңдеген ар кандай пакет форматтарын жана өлчөмдөрүн сунуштайбыз, алар тешикке жана бетке монтаждоо үчүн салттуу жетектөөчү микроэлектроника IC пакеттеринен баштап, жогорку пин саны жана жогорку тыгыздыктагы колдонмолордо талап кылынган эң акыркы чип масштабы (CSP) жана шар тор массивине (BGA) чейин . Кампадан ар кандай пакеттер бар, анын ичинде CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Пакеттеги пакет, PoP TMV - Mold Via аркылуу, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Ваффер деңгээли пакети)…..ж.б. Жез, күмүш же алтынды колдонуу менен зымдарды бириктирүү микроэлектроникада популярдуу болуп саналат. Жез (Cu) зымы кремний жарым өткөргүчтөрүн микроэлектроника пакетинин терминалдарына туташтыруу ыкмасы болуп калды. Алтын (Au) зымынын наркынын акыркы өсүшү менен, жез (Cu) зым микроэлектроникада пакеттин жалпы наркын башкаруунун жагымдуу жолу болуп саналат. Ал ошондой эле окшош электрдик касиеттери үчүн алтын (Au) зымына окшош. Өздүк индуктивдүүлүк жана өздүк сыйымдуулук алтын (Au) жана жез (Cu) зымдары үчүн дээрлик бирдей, каршылыгы төмөн жез (Cu) зым менен. Байланыш зымынын каршылыгы чынжырдын иштешине терс таасирин тийгизе турган микроэлектроника колдонмолорунда жез (Cu) зымды колдонуу жакшыртылышы мүмкүн. Баасына байланыштуу алтын байланыш зымдарына альтернатива катары жез, палладий менен капталган жез (PCC) жана күмүш (Ag) эритме сымдары пайда болду. Жезден жасалган зымдар арзан жана электрдик каршылыгы төмөн. Бирок, жездин катуулугу көптөгөн колдонмолордо колдонууну кыйындатат, мисалы, морт туташтыргычтын түзүлүштөрү барлар. Бул колдонмолор үчүн Ag-Alloy алтынга окшош касиеттерди сунуштайт, ал эми анын баасы PCCге окшош. Ag-Alloy зымы PCCге караганда жумшак, натыйжада Al-Splash төмөндөйт жана байланыштын төшөгүнө зыян келтирүү коркунучу төмөн. Ag-Alloy зымы - өлүп калбай, шаркыратма менен байланыштыруучу, ультра жука байланыш төшөгүчүнүн кадамы жана кичинекей байланыш аянтчасынын тешиктери, ультра төмөн луп бийиктиги керек болгон колдонмолор үчүн эң арзан баада алмаштыруу. Биз жарым өткөргүчтөрдү тестирлөө боюнча кызматтардын толук спектрин камсыз кылабыз, анын ичинде пластинкаларды тестирлөө, акыркы тестирлөөнүн ар кандай түрлөрү, система деңгээлин тестирлөө, тилкени тестирлөө жана толук линиядагы кызматтар. Биз радио жыштык, аналогдук жана аралаш сигнал, санариптик, кубаттуулукту башкаруу, эстутум жана ASIC, мульти чип модулдары, Пакеттеги система (SiP) сыяктуу ар кандай комбинацияларды камтыган бардык пакеттик үй-бүлөлөрүбүздө жарым өткөргүч түзүлүштөрдүн ар кандай түрлөрүн сынайбыз. тизилген 3D таңгактары, сенсорлор жана акселерометрлер жана басым сенсорлору сыяктуу MEMS түзмөктөрү. Биздин сыноо жабдыктары жана байланыш жабдыктары ыңгайлаштырылган пакеттин көлөмү SiP, Пакеттеги Пакет (PoP), TMV PoP, FusionQuad розеткалары, бир нече катарлуу MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar үчүн эки тараптуу байланыш чечимдерине ылайыктуу. Сыноочу жабдыктар жана тесттик полдор биринчи жолу өтө жогорку эффективдүү түшүмдү камсыз кылуу үчүн CIM / CAM инструменттери, кирешелүүлүгүн талдоо жана аткаруу мониторинги менен бириктирилген. Биз кардарларыбыз үчүн көптөгөн адаптацияланган микроэлектрониканын сыноо процесстерин сунуштайбыз жана SiP жана башка татаал монтаж агымдары үчүн бөлүштүрүлгөн тест агымдарын сунуштайбыз. AGS-TECH бүтүндөй жарым өткөргүч жана микроэлектроника продуктунун өмүр цикли боюнча тесттик консультация, иштеп чыгуу жана инженердик кызматтардын толук спектрин камсыз кылат. Биз SiP, унаа, тармак, оюн, графика, эсептөө, RF / зымсыз үчүн уникалдуу рынокторду жана тестирлөө талаптарын түшүнөбүз. Жарым өткөргүчтөрдү өндүрүү процесстери тез жана так башкарылуучу маркалоо чечимдерин талап кылат. Белгилөө ылдамдыгы секундасына 1000 символдон ашат жана 25 микрондон аз материалдын өтүү тереңдиги өнүккөн лазерлерди колдонгон жарым өткөргүч микроэлектроника тармагында кеңири таралган. Биз көктүн кошулмаларын, пластиналарды, керамикаларды жана башкаларды минималдуу жылуулук киргизүү жана эң сонун кайталануу менен белгилей алабыз. Биз лазерди жогорку тактык менен эң кичинекей бөлүктөргө зыян келтирбестен белгилөө үчүн колдонобуз.

 

 

 

Жарым өткөргүч түзмөктөр үчүн коргошун жээкчелери: жарактан чыккан жана атайын дизайн жана даярдоо да мүмкүн. Коргошун алкактары жарым өткөргүчтүү түзүлүштөрдү чогултуу процесстеринде колдонулат жана жарым өткөргүч микроэлектроника бетиндеги кичинекей электр терминалдарынан электрдик түзүлүштөрдөгү жана ПХБдагы чоң схемага зымдарды туташтырган жука металл катмарлары. Коргошун алкактары дээрлик бардык жарым өткөргүч микроэлектроника пакеттеринде колдонулат. Көпчүлүк микроэлектрониканын IC пакеттери жарым өткөргүч кремний чипти коргошун рамкасына жайгаштыруу, андан кийин чипти ошол коргошун рамкасынын металл өткөргүчтөрүнө зым менен байлоо жана андан кийин микроэлектроника чипти пластикалык капкак менен жабуу жолу менен жасалат. Бул жөнөкөй жана салыштырмалуу арзан баада микроэлектроника таңгак дагы эле көптөгөн колдонмолор үчүн мыкты чечим болуп саналат. Коргошун рамалары узун тилкелерде чыгарылат, бул аларды автоматташтырылган жыйноочу машиналарда тез иштетүүгө мүмкүндүк берет жана жалпысынан эки өндүрүш процесси колдонулат: кандайдыр бир түрдөгү фото оюу жана штамптоо. Микроэлектроникада коргошун рамкасынын дизайны көбүнчө ыңгайлаштырылган спецификацияларга жана өзгөчөлүктөргө, электрдик жана жылуулук касиеттерин жакшыртуучу конструкцияларга жана цикл убактысынын конкреттүү талаптарын талап кылат. Бизде лазердин жардамы менен фото оюу жана штамптоо аркылуу ар кандай кардарлар үчүн микроэлектроника коргошун рамкасын өндүрүү боюнча терең тажрыйбабыз бар.

 

 

 

Микроэлектроника үчүн жылуулук раковиналарын долбоорлоо жана даярдоо: текчеден тышкары жана атайын дизайн жана даярдоо. Микроэлектроника приборлорунан жылуулуктун таралышынын көбөйүшү жана жалпы форма факторлорунун кыскарышы менен жылуулукту башкаруу электрондук продукт дизайнынын маанилүү элементи болуп калат. Электрондук жабдуулардын иштешинин ырааттуулугу жана өмүрүнүн узактыгы жабдуулардын тетиктеринин температурасына тескери байланыштуу. Кремний жарым өткөргүчтөрдүн типтүү түзүлүшүнүн ишенимдүүлүгү менен иштөө температурасынын ортосундагы байланыш температуранын төмөндөшү аппараттын ишенимдүүлүгүнүн жана жашоо узактыгынын экспоненциалдык өсүшүнө туура келерин көрсөтөт. Демек, жарым өткөргүчтүү микроэлектроника компонентинин узак мөөнөттүү иштөөсүнө жана ишенимдүү иштешине конструкторлор тарабынан белгиленген чектерде аппараттын иштөө температурасын эффективдүү башкаруу аркылуу жетишүүгө болот. Жылуулук алгычтар - бул ысык беттен, адатта, жылуулук түзүүчү компоненттин сырткы корпусунан, аба сыяктуу салкыныраак чөйрөгө жылуулуктун таралышын күчөтүүчү түзүлүштөр. Кийинки талкуулар үчүн аба муздаткыч суюктук болуп эсептелет. Көпчүлүк учурларда, катуу бет менен муздатуучу абанын ортосундагы интерфейс аркылуу жылуулук өткөрүмдүүлүк системанын ичиндеги эң аз эффективдүү, ал эми катуу аба интерфейси жылуулуктун таралышы үчүн эң чоң тоскоолдук болуп саналат. Жылуулук берүүчү бул тоскоолдукту негизинен муздаткыч менен түздөн-түз байланышта болгон беттин аянтын көбөйтүү менен төмөндөтөт. Бул көбүрөөк жылуулукту таркатууга мүмкүндүк берет жана/же жарым өткөргүч аппараттын иштөө температурасын төмөндөтөт. Жылыткычтын негизги максаты микроэлектроника түзүлүшүнүн температурасын жарым өткөргүч түзүлүштүн өндүрүүчүсү белгилеген максималдуу уруксат берилген температурадан төмөн кармап туруу болуп саналат.

 

 

 

Биз өндүрүш ыкмалары жана алардын формалары боюнча жылуулук раковиналарды классификациялай алабыз. Аба менен муздаткычтын эң кеңири таралган түрлөрү төмөнкүлөрдү камтыйт:

 

 

 

- Штамптар: Жез же алюминий барак металлдар каалаган формада штампталат. алар электрондук компоненттерди салттуу аба муздатуу үчүн колдонулат жана төмөн тыгыздыктагы жылуулук көйгөйлөрүнө үнөмдүү чечим сунуш кылат. Алар жогорку көлөмдөгү өндүрүү үчүн ылайыктуу болуп саналат.

 

 

 

- Экструзия: Бул жылыткычтар чоң жылуулук жүктөрүн таркатууга жөндөмдүү эки өлчөмдүү фигураларды түзүүгө мүмкүндүк берет. Алар кесилиши, иштетилиши жана кошумча опциялар болушу мүмкүн. Кайчылаш кесүү бардык багыттуу, тик бурчтуу төөнөгүчтүү жылыткычтарды чыгарат, ал эми тиштүү канаттарды кошуу иштин иштешин болжол менен 10-20% жакшыртат, бирок экструзия ылдамдыгы жайыраак. Финдердин бийиктигинен боштукка чейинки калыңдыгы сыяктуу экструзия чектөөлөрү, адатта, дизайн варианттарынын ийкемдүүлүгүн аныктайт. Каптын бийиктигинин пропорциясынын 6га чейин жана минималдуу калыңдыгы 1,3мм болушуна стандарттуу экструзия ыкмалары менен жетишүүгө болот. 10 дан 1ге чейинки пропорцияны жана 0,8 ″ калыңдыкты атайын калыптын дизайн өзгөчөлүктөрү менен алууга болот. Бирок, тараптардын катышы жогорулаган сайын, экструзияга толеранттуулук бузулат.

 

 

 

- Байланыштырылган / Жасалма сүзгүчтөр: Көпчүлүк аба муздатылган жылуулук раковиналары конвекция менен чектелген жана аба муздатылган радиатордун жалпы жылуулук көрсөткүчтөрү көп учурда аба агымына көбүрөөк беттин аянтын тийгизсе, бир кыйла жакшыртылышы мүмкүн. Бул жогорку өндүрүмдүүлүктөгү жылуулук раковиналары тегиздик сүзгүчтөрдү оюгу бар экструзия базалык пластинкасына туташтыруу үчүн жылуулук өткөрүүчү алюминий толтурулган эпоксидди колдонушат. Бул процесс 20дан 40ка чейинки бир кыйла чоңураак финдик бийиктиктин пропорциясына мүмкүндүк берет, бул көлөмгө муктаждыкты көбөйтпөстөн, муздатуу жөндөмдүүлүгүн кыйла жогорулатат.

 

 

 

- Куюу: Кум, жоголгон мом жана алюминий же жез / коло үчүн куюу процесстери вакуумдук жардам менен же жок болот. Биз бул технологияны катуу муздатуу учурунда максималдуу өндүрүмдүүлүктү камсыз кылган жогорку тыгыздыктагы пин финдик жылуулук раковиналарды жасоо үчүн колдонобуз.

 

 

 

- Бүктөлгөн сүзгүчтөр: алюминийден же жезден жасалган гофрленген металл беттин аянтын жана көлөмдүк көрсөткүчтү жогорулатат. Андан кийин жылуулук раковинасы негизги плитага же эпоксид же эритме аркылуу түздөн-түз жылытуу бетине бекитилет. Бул жогорку профилдүү жылуулук раковиналар үчүн ылайыктуу эмес, себеби, финдин натыйжалуулугу. Демек, бул жогорку өндүрүмдүү жылуулук раковиналарды жасоого мүмкүндүк берет.

 

 

 

Сиздин микроэлектроника колдонмолоруңуз үчүн талап кылынган жылуулук критерийлерине жооп берген ылайыктуу жылыткычты тандоодо, биз жылуулук раковинанын өзүнө гана эмес, системанын жалпы иштешине да таасир этүүчү ар кандай параметрлерди карап чыгышыбыз керек. Микроэлектроникада жылуулук раковинанын белгилүү бир түрүн тандоо негизинен жылуулук раковинага уруксат берилген жылуулук бюджетине жана жылуулук раковинаны курчап турган тышкы шарттарга жараша болот. Берилген жылыткычка эч качан жылуулук каршылыктын бир мааниси болбойт, анткени жылуулук каршылык тышкы муздатуу шарттарына жараша өзгөрөт.

 

 

 

Сенсор жана кыймылдаткычтын дизайны жана жасалышы: текчеден тышкары да, жекече дизайн жана жасалгалоо да бар. Биз инерциялык сенсорлор, басым жана салыштырмалуу басым сенсорлору жана IR температура сенсорлору үчүн колдонууга даяр процесстер менен чечимдерди сунуштайбыз. Акселерометрлер, IR жана басым сенсорлору үчүн биздин IP блокторду колдонуу менен же дизайныңызды жеткиликтүү спецификацияларга жана дизайн эрежелерине ылайык колдонуу менен, биз MEMS негизиндеги сенсор түзмөктөрүн сизге бир нече жуманын ичинде жеткире алабыз. MEMS тышкары, сенсор жана кыймылдаткыч структуралардын башка түрлөрүн даярдоого болот.

 

 

 

Оптоэлектрондук жана фотоникалык схемаларды долбоорлоо жана жасоо: Фотоникалык же оптикалык интегралдык микросхема (PIC) - бир нече фотоникалык функцияларды бириктирген түзүлүш. Аны микроэлектроникадагы электрондук интегралдык схемаларга окшоштурууга болот. Экөөнүн ортосундагы негизги айырмачылык фотоникалык интегралдык микросхема көрүнүүчү спектрде же 850 нм-1650 нмге жакын инфракызыл оптикалык толкун узундуктарына жүктөлгөн маалымат сигналдары үчүн функцияны камсыз кылат. Жасоо ыкмалары микроэлектрониканын интегралдык микросхемаларында колдонулгандарга окшош, мында фотолитография пластиналарды оюу жана материалды түшүрүү үчүн колдонулат. Негизги түзүлүш транзистор болгон жарым өткөргүчтүү микроэлектроникадан айырмаланып, оптоэлектроникада бирдиктүү басымдуу түзүлүш жок. Фотоникалык микросхемалар аз жоготуулар менен байланышуучу толкун өткөргүчтөрдү, кубаттуулукту бөлүүчүлөрдү, оптикалык күчөткүчтөрдү, оптикалык модуляторлорду, фильтрлерди, лазерлерди жана детекторлорду камтыйт. Бул аппараттар ар кандай материалдарды жана даярдоо ыкмаларын талап кылат, ошондуктан алардын баарын бир чипте ишке ашыруу кыйын. Биздин фотоникалык интегралдык микросхемалардын колдонмолору негизинен була-оптикалык байланыш, биомедициналык жана фотоникалык эсептөө тармактарында. Оптоэлектрондук өнүмдөрдүн кээ бир мисалы, биз сиз үчүн иштеп чыга турган жана жасай турган LED'лер (Жарык чыгаруучу диоддор), диоддук лазерлер, оптоэлектрондук кабылдагычтар, фотодиоддор, лазердик аралык модулдары, ылайыкташтырылган лазердик модулдар жана башкалар.