Casting and Machined Parts, CNC Manufacturing, Milling, Turning, Swiss Type Machining, Die Casting, Investment Casting, Lost Foam Cast Parts from AGS-TECH Inc. Fosa i mecanitzat Les nostres tècniques de fosa i mecanitzat personalitzades són peces de fosa fungibles i no fungibles, fosa ferrosa i no ferrosa, sorra, matriu, centrífuga, motlle continu, ceràmic, inversió, escuma perduda, forma gairebé neta, motlle permanent (fosa per gravetat), guix. motlle (fosa de guix) i peces de fosa, peces mecanitzades produïdes per fresat i tornejat amb equips convencionals i CNC, mecanitzat de tipus suís per a peces petites de precisió d'alt rendiment, mecanitzat de cargols per a elements de fixació, mecanitzat no convencional. Tingueu en compte que, a més de metalls i aliatges metàl·lics, mecanitzem components ceràmics, de vidre i plàstics en alguns casos quan fabricar un motlle no és atractiu o no és l'opció. El mecanitzat de materials polimèrics requereix l'experiència especialitzada que tenim pel repte que presenten els plàstics i el cautxú per la seva suavitat, no rigidesa...etc. Per al mecanitzat de ceràmica i vidre, consulteu la nostra pàgina sobre Fabricació no convencional. AGS-TECH Inc. fabrica i subministra peces de fosa lleugeres i pesades. Hem estat subministrant peces de fosa metàl·lica i peces mecanitzades per a calderes, intercanviadors de calor, automòbils, micromotors, aerogeneradors, equips d'envasament d'aliments i molt més. Us recomanem que feu clic aquí per DESCARREGA les nostres il·lustracions esquemàtiques de processos de mecanitzat i fosa per AGS-TECH Inc. Això us ajudarà a entendre millor la informació que us oferim a continuació. Vegem en detall algunes de les diferents tècniques que oferim: • FUNDACIÓ DE MOTLLES EXPENDABLES: Aquesta àmplia categoria fa referència als mètodes que impliquen motlles temporals i no reutilitzables. En són exemples la sorra, el guix, la closca, la inversió (també anomenada cera perduda) i la fosa de guix. • FUNDACIÓ DE SORRA: Procés on s'utilitza la sorra com a material del motlle. Un mètode molt antic i encara molt popular en la mesura que la majoria de peces de fosa metàl·liques produïdes es fan amb aquesta tècnica. Baix cost fins i tot amb poca producció. Apte per a la fabricació de peces petites i grans. La tècnica es pot utilitzar per fabricar peces en dies o setmanes amb molt poca inversió. La sorra humida s'uneix amb argila, aglutinants o olis especials. La sorra generalment es troba a les caixes de motlles i el sistema de cavitats i porta es crea compactant la sorra al voltant dels models. Els processos són: 1.) Col·locació del model en sorra per fer el motlle 2.) Incorporació de model i sorra en un sistema de gating 3.) Eliminació del model 4.) Ompliment de la cavitat del motlle amb metall fos 5.) Refredament del metall 6.) Trencant el motlle de sorra i retirada de la fosa • FUNDACIÓ DE MOTLLES DE GUIX: De manera semblant a la fosa de sorra, i en lloc de sorra, s'utilitza guix de París com a material de motlle. Terminis de producció curts com la fosa de sorra i econòmics. Bones toleràncies dimensionals i acabat superficial. El seu principal desavantatge és que només es pot utilitzar amb metalls de baix punt de fusió com l'alumini i el zinc. • FUNDACIÓ DE MOTLLES DE SHELL : També semblant a la fosa en sorra. Cavitat del motlle obtingut per closca de sorra endurida i aglutinant de resina termoendurible en lloc d'un matràs ple de sorra com en el procés de fosa en sorra. Gairebé qualsevol metall apte per ser fos amb sorra es pot fer per modelat de closca. El procés es pot resumir en: 1.) Fabricació del motlle de closca. La sorra utilitzada té una mida de gra molt més petita en comparació amb la sorra utilitzada en la fosa de sorra. La sorra fina es barreja amb resina termoendurible. El patró metàl·lic està recobert amb un agent de separació per facilitar l'eliminació de la closca. A continuació, el patró de metall s'escalfa i la barreja de sorra s'escalfa o es bufa sobre el patró de fosa en calent. A la superfície del patró es forma una capa fina. El gruix d'aquesta closca es pot ajustar variant el temps que la barreja de resina de sorra està en contacte amb el patró metàl·lic. A continuació, s'elimina la sorra solta i queda el patró cobert de closca. 2.) A continuació, la closca i el patró s'escalfen al forn perquè la closca s'endureixi. Un cop finalitzat l'enduriment, la closca s'expulsa del patró mitjançant agulles incorporades al patró. 3.) Dues d'aquestes petxines s'ajunten enganxant o subjectant i formen el motlle complet. Ara el motlle de closca s'insereix en un recipient en el qual es recolza amb sorra o granalla metàl·lica durant el procés de fosa. 4.) Ara es pot abocar el metall calent al motlle de closca. Els avantatges de la fosa de closca són productes amb molt bon acabat superficial, possibilitat de fabricar peces complexes amb una gran precisió dimensional, procés fàcil d'automatitzar, econòmic per a una producció de grans volums. Els desavantatges són que els motlles necessiten una bona ventilació a causa dels gasos que es creen quan el metall fos entra en contacte amb el producte químic aglutinant, les resines termoestables i els patrons metàl·lics són cars. A causa del cost dels patrons metàl·lics, és possible que la tècnica no s'adapti bé a les sèries de producció de poca quantitat. • FUNDACIÓ PER INVERSIÓ (també coneguda com COSTÀ A CERA PERDIDA): tècnica també molt antiga i adequada per a la fabricació de peces de qualitat amb gran precisió, repetibilitat, versatilitat i integritat a partir de molts metalls, materials refractaris i aliatges especials d'alt rendiment. Es poden produir peces de mida petita i gran. Un procés car en comparació amb alguns dels altres mètodes, però el principal avantatge és la possibilitat de produir peces amb una forma gairebé neta, contorns complexos i detalls. Per tant, el cost es compensa una mica amb l'eliminació de reelaboració i mecanitzat en alguns casos. Tot i que hi pot haver variacions, aquí teniu un resum del procés general de càsting d'inversió: 1.) Creació de patró mestre original a partir de cera o plàstic. Cada fosa necessita un patró, ja que es destrueixen en el procés. També es necessita motlle a partir del qual es fabriquen els patrons i la majoria de les vegades el motlle és fos o mecanitzat. Com que no cal obrir el motlle, es poden aconseguir peces de fosa complexes, molts patrons de cera es poden connectar com les branques d'un arbre i abocar-los junts, permetent així la producció de múltiples peces a partir d'un sol abocament del metall o aliatge metàl·lic. 2.) A continuació, el patró es submergeix o s'aboca amb un purín refractari compost de sílice de gra molt fi, aigua i aglutinants. Això resulta en una capa de ceràmica sobre la superfície del patró. La capa refractària del patró es deixa assecar i endurir. Aquest pas és d'on prové el nom de fosa d'inversió: el purín refractari s'inverteix sobre el patró de cera. 3.) En aquest pas, el motlle de ceràmica endurida es capgira i s'escalfa perquè la cera es fongui i s'aboqui fora del motlle. Es deixa una cavitat per a la fosa metàl·lica. 4.) Després que la cera estigui fora, el motlle de ceràmica s'escalfa fins i tot a una temperatura més alta que resulta en l'enfortiment del motlle. 5.) La fosa de metall s'aboca al motlle calent omplint totes les seccions complexes. 6.) Es deixa solidificar la fosa 7.) Finalment es trenca el motlle de ceràmica i es tallen les peces fabricades de l'arbre. Aquí teniu un enllaç al fulletó de la planta de fosa d'inversió • FUNDACIÓ DE PATRÓ EVAPORATIU: El procés utilitza un patró fet d'un material com l'escuma de poliestirè que s'evapora quan s'aboca metall fos calent al motlle. Hi ha dos tipus d'aquest procés: FUNDACIÓ D'ESPUA PERDUDA que utilitza sorra sense lligar i FUNDACIÓ DE MOTLE COMPLET que utilitza sorra lligada. Aquests són els passos generals del procés: 1.) Fabricar el patró a partir d'un material com el poliestirè. Quan es fabricaran grans quantitats, el patró es modela. Si la part té una forma complexa, és possible que s'hagin d'adherir diverses seccions d'aquest material d'escuma per formar el patró. Sovint recobrim el patró amb un compost refractari per crear un bon acabat superficial a la fosa. 2.) A continuació, el patró es posa a la sorra de modelat. 3.) El metall fos s'aboca al motlle, evaporant el patró d'escuma, és a dir, el poliestirè en la majoria dels casos a mesura que flueix per la cavitat del motlle. 4.) El metall fos es deixa al motlle de sorra per endurir-se. 5.) Després que estigui endurit, traiem la fosa. En alguns casos, el producte que fabriquem requereix un nucli dins del patró. En la fosa evaporativa, no cal col·locar i assegurar un nucli a la cavitat del motlle. La tècnica és adequada per a la fabricació de geometries molt complexes, es pot automatitzar fàcilment per a la producció de grans volums i no hi ha línies de separació a la peça de fosa. El procés bàsic és senzill i econòmic d'implementar. Per a la producció de grans volums, ja que es necessita una matriu o motlle per produir els patrons a partir de poliestirè, això pot ser una mica costós. • FUNDACIÓ DE MOTLLES NO EXPANDABLES: Aquesta àmplia categoria fa referència als mètodes on no cal reformar el motlle després de cada cicle de producció. Alguns exemples són la colada permanent, en matriu, contínua i centrífuga. S'obté la repetibilitat i les peces es poden caracteritzar com a FORMA NETA PROP. • FUNDACIÓ DE MOTLLES PERMANENTS: Els motlles reutilitzables fets de metall s'utilitzen per a múltiples colades. Un motlle permanent es pot utilitzar generalment desenes de milers de vegades abans que es desgasti. La gravetat, la pressió del gas o el buit s'utilitzen generalment per omplir el motlle. Els motlles (també anomenats matrius) estan fets generalment de ferro, acer, ceràmica o altres metalls. El procés general és: 1.) Mecanitzar i crear el motlle. És habitual mecanitzar el motlle a partir de dos blocs metàl·lics que s'uneixen i es poden obrir i tancar. Tant les característiques de la peça com el sistema de tancament es mecanitza generalment al motlle de fosa. 2.) Les superfícies internes del motlle estan recobertes amb un purí que incorpora materials refractaris. Això ajuda a controlar el flux de calor i actua com a lubricant per a una fàcil eliminació de la peça de fosa. 3.) A continuació, es tanquen les meitats del motlle permanent i s'escalfa el motlle. 4.) El metall fos s'aboca al motlle i es deixa quiet per a la solidificació. 5.) Abans que es produeixi molt de refredament, retirem la peça del motlle permanent mitjançant expulsors quan s'obren les meitats del motlle. Sovint fem servir la fosa de motlle permanent per a metalls de baix punt de fusió com ara zinc i alumini. Per a peces de fosa d'acer, utilitzem grafit com a material de motlle. De vegades obtenim geometries complexes utilitzant nuclis dins de motlles permanents. Els avantatges d'aquesta tècnica són peces de fosa amb bones propietats mecàniques obtingudes per refredament ràpid, uniformitat de propietats, bona precisió i acabat superficial, baixes taxes de rebuig, possibilitat d'automatitzar el procés i produir grans volums econòmicament. Els desavantatges són els alts costos inicials de configuració que el fan inadequat per a operacions de baix volum i les limitacions de la mida de les peces fabricades. • FUNDACIÓ: Es mecanitza una matriu i el metall fos s'empeny a alta pressió a les cavitats del motlle. Són possibles tant peces de fosa de metalls no fèrrics com ferrosos. El procés és adequat per a sèries de producció en gran quantitat de peces de mida petita i mitjana amb detalls, parets extremadament primes, consistència dimensional i bon acabat superficial. AGS-TECH Inc. és capaç de fabricar gruixos de paret fins a 0,5 mm mitjançant aquesta tècnica. Igual que en la fosa de motlle permanent, el motlle ha de constar de dues meitats que es puguin obrir i tancar per eliminar la part produïda. Un motlle de fosa a pressió pot tenir múltiples cavitats per permetre la producció de múltiples peces de fosa amb cada cicle. Els motlles de fosa a pressió són molt pesats i molt més grans que les peces que produeixen, per tant també són cars. Reparem i substituïm matrius desgastats de manera gratuïta per als nostres clients, sempre que ens tornin a demanar les seves peces. Les nostres matrius tenen una llarga vida útil en el rang de diversos centenars de milers de cicles. Aquests són els passos bàsics del procés simplificat: 1.) Producció del motlle generalment a partir d'acer 2.) Motlle instal·lat a la màquina de fosa a pressió 3.) El pistó obliga el metall fos a fluir a les cavitats de la matriu omplint les característiques intricades i les parets primes 4.) Després d'omplir el motlle amb el metall fos, la fosa es deixa endurir a pressió 5.) S'obre el motlle i s'elimina la fosa amb l'ajuda de passadors d'expulsió. 6.) Ara es tornen a lubricar la matriu buida i es subjecten per al següent cicle. En la fosa a pressió, sovint fem servir el modelat d'inserció on incorporem una peça addicional al motlle i colem el metall al seu voltant. Després de la solidificació, aquestes peces passen a formar part del producte fos. Els avantatges de la fosa a pressió són bones propietats mecàniques de les peces, possibilitat de característiques complexes, detalls fins i bon acabat superficial, altes taxes de producció, fàcil automatització. Els desavantatges són: no molt adequat per a un volum baix a causa de l'elevat cost de la matriu i de l'equip, les limitacions en les formes que es poden colar, les petites marques rodones a les peces de fosa com a resultat del contacte de les agulles d'expulsió, el flaix prim de metall espremut a la línia de separació, la necessitat per a les ventilacions al llarg de la línia de separació entre la matriu, la necessitat de mantenir baixes les temperatures del motlle mitjançant la circulació d'aigua. • FUNDACIÓ CENTRÍFUGA: S'aboca metall fos al centre del motlle giratori en l'eix de rotació. Les forces centrífugues llancen el metall cap a la perifèria i es deixa solidificar a mesura que el motlle segueix girant. Es poden utilitzar tant rotacions d'eix horitzontal com vertical. Es poden colar peces amb superfícies interiors rodones i altres formes no rodones. El procés es pot resumir en: 1.) El metall fos s'aboca al motlle centrífug. A continuació, el metall és forçat a les parets exteriors a causa de la rotació del motlle. 2.) A mesura que el motlle gira, la fosa metàl·lica s'endureix La fosa centrífuga és una tècnica adequada per a la producció de peces cilíndriques buides com canonades, sense necessitat de becs, risers i elements de reixeta, bon acabat superficial i característiques detallades, sense problemes de contracció, possibilitat de produir tubs llargs amb diàmetres molt grans, capacitat de producció d'alta velocitat. . • FUSA CONTINUA ( STRAND CASTING ): S'utilitza per colar una longitud contínua de metall. Bàsicament, el metall fos es col·loca en un perfil bidimensional del motlle, però la seva longitud és indeterminada. El nou metall fos s'introdueix constantment al motlle a mesura que la fosa viatja cap avall i la seva longitud augmenta amb el temps. Els metalls com el coure, l'acer, l'alumini es colen en fils llargs mitjançant un procés de colada contínua. El procés pot tenir diverses configuracions, però la comuna es pot simplificar com: 1.) El metall fos s'aboca en un recipient situat molt per sobre del motlle en quantitats i cabals ben calculats i flueix a través del motlle refrigerat per aigua. La fosa metàl·lica abocada al motlle es solidifica en una barra d'inici col·locada a la part inferior del motlle. Aquesta barra d'arrencada dóna als rodets alguna cosa per agafar-se inicialment. 2.) El fil metàl·lic llarg és portat per corrons a velocitat constant. Els corrons també canvien la direcció del flux del fil metàl·lic de vertical a horitzontal. 3.) Després que la colada contínua hagi recorregut una certa distància horitzontal, una torxa o una serra que es mou amb la fosa la talla ràpidament a les longituds desitjades. El procés de colada contínua es pot integrar amb el PROCÉS DE LAMINAT, on el metall de fosa contínua es pot alimentar directament a un laminador per produir bigues en I, bigues en T... etc. La colada contínua produeix propietats uniformes en tot el producte, té una alta taxa de solidificació, redueix el cost a causa de la molt baixa pèrdua de material, ofereix un procés on la càrrega de metall, l'abocament, la solidificació, el tall i l'eliminació de la fosa tenen lloc en una operació contínua i D'aquesta manera, s'aconsegueix una alta productivitat i una alta qualitat. Tanmateix, una consideració important és l'elevada inversió inicial, els costos de configuració i els requisits d'espai. • SERVEIS DE MECANITZACIÓ: Oferim mecanitzats de tres, quatre i cinc eixos. El tipus de processos de mecanitzat que utilitzem són TORNEJAT, FRESAT, PERFORAT, MANDRADO, BROCAT, REPELLAT, SERRAT, MOLIT, LAPET, POLIT i MECANISAT NO TRADICIONAL que s'elabora en un menú diferent de la nostra web. Per a la major part de la nostra fabricació, utilitzem màquines CNC. Tanmateix, per a algunes operacions les tècniques convencionals s'ajusten millor i, per tant, també confiem en elles. Les nostres capacitats de mecanitzat assoleixen el nivell més alt possible i algunes peces més exigents es fabriquen en una planta certificada AS9100. Les pales dels motors a reacció requereixen una experiència de fabricació altament especialitzada i l'equip adequat. La indústria aeroespacial té estàndards molt estrictes. Alguns components amb estructures geomètriques complexes es fabriquen més fàcilment mitjançant el mecanitzat de cinc eixos, que només es troba en algunes plantes de mecanitzat, inclosa la nostra. La nostra planta certificada aeroespacial compta amb l'experiència necessària complint amb els exigències de documentació extens de la indústria aeroespacial. En les operacions de TORNET, una peça es gira i es mou contra una eina de tall. Per a aquest procés s'utilitza una màquina anomenada torn. A MILLING, una màquina anomenada fresadora té una eina giratòria per portar les vores de tall contra una peça de treball. Les operacions de PERFORAT impliquen un tallador giratori amb vores de tall que produeix forats en contacte amb la peça de treball. Generalment s'utilitzen perforadores, torns o molins. En les operacions d'ABORRING, una eina amb una sola punta de punta doblegada es mou a un forat rugós d'una peça de treball girant per ampliar lleugerament el forat i millorar la precisió. S'utilitza per a un acabat fi. EL BROCHAT consisteix en una eina dentada per treure material d'una peça en una passada de la brotxa (eina dentada). En la brotxa lineal, la brotxa s'executa linealment contra una superfície de la peça de treball per efectuar el tall, mentre que en la brotxa rotativa, la brotxa es gira i es pressiona a la peça per tallar una forma simètrica d'eix. SWISS TYPE MACHINING és una de les nostres valuoses tècniques que utilitzem per a la fabricació de grans volums de peces petites d'alta precisió. Utilitzant un torn de tipus suís tornem peces petites, complexes i de precisió de manera econòmica. A diferència dels torns convencionals on la peça es manté estacionària i l'eina es mou, en els centres de tornejat de tipus suís, la peça es pot moure en l'eix Z i l'eina està estacionària. En el mecanitzat de tipus suís, el material de la barra es manté a la màquina i s'avança a través d'un casquet guia a l'eix z, deixant al descobert només la porció a mecanitzar. D'aquesta manera s'assegura una adherència ferma i la precisió és molt alta. La disponibilitat d'eines actives ofereix l'oportunitat de fresar i perforar a mesura que el material avança des del casquet guia. L'eix Y de l'equip de tipus suís ofereix capacitats completes de fresat i estalvia una gran quantitat de temps en la fabricació. A més, les nostres màquines disposen de trepants i eines de mandrinar que operen sobre la peça quan es subjecta al subeix. La nostra capacitat de mecanitzat de tipus suís ens ofereix una oportunitat de mecanitzat complet totalment automatitzat en una sola operació. El mecanitzat és un dels segments més grans del negoci d'AGS-TECH Inc. L'utilitzem com a operació primària o secundària després de la fosa o extrusió d'una peça perquè es compleixin totes les especificacions de dibuix. • SERVEIS D'ACABAT DE SUPERFÍCIES: Oferim una gran varietat de tractaments superficials i acabats de superfícies, com ara condicionament de superfícies per millorar l'adhesió, dipòsit de capa fina d'òxid per millorar l'adhesió del recobriment, sorra, pel·lícula química, anodització, nitruració, recobriment en pols, recobriment en polvorització. , diverses tècniques avançades de metal·lització i recobriment, com ara sputtering, feix d'electrons, evaporació, revestiment, recobriments durs com el diamant com el carboni (DLC) o el recobriment de titani per a eines de perforació i tall. • SERVEIS DE MARCAT I ETIQUETATGE DE PRODUCTES: Molts dels nostres clients requereixen marcatge i etiquetatge, marcatge làser, gravat en peces metàl·liques. Si teniu alguna necessitat d'aquest tipus, deixeu-nos discutir quina opció serà la millor per a vosaltres. Aquests són alguns dels productes de fosa metàl·lica d'ús habitual. Com que no estan disponibles, podeu estalviar en costos de motlle en cas que algun d'aquests s'adapti als vostres requisits: FEU CLIC AQUÍ PER DESCARREGAR les nostres caixes d'alumini fosa de la sèrie 11 d'AGS-Electronics CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Micromanufacturing, Nanomanufacturing, Mesomanufacturing - Electronic & Magnetic Optical & Coatings, Thin Film, Nanotubes, MEMS, Microscale Fabrication Fabricació a nanoescala i microescala i mesoescala Llegeix més Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as: Tractaments superficials i modificació Recobriments funcionals / Recobriments decoratius / Thin Film / Thick Film Fabricació a nanoescala / Nanofabricació Fabricació a microescala / Microfabricació / Micromecanitzat Fabricació a Mesoescala / Mesofabricació Microelectrònica & Fabricació de semiconductors i Fabricació Dispositius microfluídics Manufacturing Fabricació de Micro-Òptica Micro muntatge i embalatge Litografia suau En cada producte intel·ligent dissenyat avui, es pot considerar un element que augmentarà l'eficiència, la versatilitat, reduirà el consum d'energia, reduirà els residus, augmentarà la vida útil del producte i, per tant, serà respectuós amb el medi ambient. Amb aquesta finalitat, AGS-TECH s'està centrant en una sèrie de processos i productes que es poden incorporar a dispositius i equips per assolir aquests objectius. Per exemple, low-friction FUNCTIONAL COATINGS pot reduir el consum d'energia. Alguns altres exemples de recobriments funcionals són recobriments resistents a les ratllades, anti-wetting SURFACE TREATMENTS revestiment hidrofòbic (tractament de superfícies, recobriments hidrofòbics, recobriments hidrofòbics, revestiments hidrofòbics, etc.). recobriments de carboni com el diamant per a eines de tall i traçat, THIN FILRecobriments electrònics, recobriments magnètics de pel·lícula fina, recobriments òptics multicapa. In NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194-3194-3194-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_or_cc781905-5cde-3194-3194-3194-5cde-3194-bb3b-5cde-3194-5cde-3194-5cde-3194-5cde-3194-5cde A la pràctica es refereix a operacions de fabricació per sota de l'escala micromètrica. La nanofabricació encara està en la seva infància en comparació amb la microfabricació, però la tendència és en aquesta direcció i sens dubte la nanofabricació és molt important per al futur proper. Algunes aplicacions de la nanofabricació actual són els nanotubs de carboni com a fibres de reforç per a materials compostos en quadres de bicicletes, bates de beisbol i raquetes de tennis. Els nanotubs de carboni, depenent de l'orientació del grafit al nanotub, poden actuar com a semiconductors o conductors. Els nanotubs de carboni tenen una capacitat de transport de corrent molt alta, 1000 vegades més gran que la plata o el coure. Una altra aplicació de la nanofabricació és la ceràmica nanofàsica. Mitjançant l'ús de nanopartícules en la producció de materials ceràmics, podem augmentar simultàniament tant la resistència com la ductilitat de la ceràmica. Feu clic al submenú per obtenir més informació. MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING_cc781905-136bad5cf58d_or MICROMANUFACTURING_cc781905-136bad5cf58d_or MICROMANUFACTURING_cc781905-5cde-5cde fabricació a escala no visible a la nostra fabricació a escala microscopica i processada de fabricació a escala 5c78 Els termes microfabricació, microelectrònica, sistemes microelectromecànics no es limiten a escales de longitud tan petites, sinó que suggereixen una estratègia de material i fabricació. En les nostres operacions de microfabricació, algunes de les tècniques populars que utilitzem són la litografia, el gravat en sec i humit, el recobriment de pel·lícula fina. Amb aquests mètodes de microfabricació es fabriquen una gran varietat de sensors i actuadors, sondes, capçals de disc dur magnètic, xips microelectrònics, dispositius MEMS com acceleròmetres i sensors de pressió, entre d'altres. Trobareu informació més detallada sobre aquests als submenús. MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small motors. La fabricació a mesoescala se solapa tant amb la macro com amb la microfabricació. S'han fabricat torns en miniatura, amb motor d'1,5 watts i dimensions de 32 x 25 x 30,5 mm i pesos de 100 grams, mitjançant mètodes de fabricació a mesoescala. Amb aquests torns, el llautó s'ha mecanitzat amb un diàmetre tan petit com 60 micres i rugositats superficials de l'ordre d'una o dues micres. Altres màquines-eina en miniatura com ara fresadores i premses també s'han fabricat mitjançant mesofabricació. A FABRICANT DE MICROELECTRONICS utilitzem les mateixes tècniques que a la microfabricació. Els nostres substrats més populars són el silici, i també s'utilitzen altres com l'arsenur de gal·li, el fòsfur d'indi i el germani. Pel·lícules/recobriments de molts tipus i especialment recobriments de pel·lícula fina conductors i aïllants s'utilitzen en la fabricació de dispositius i circuits microelectrònics. Aquests dispositius s'obtenen normalment a partir de múltiples capes. Les capes aïllants s'obtenen generalment per oxidació com el SiO2. Els dopants (tant p com n) són comuns i parts dels dispositius es dopen per alterar les seves propietats electròniques i obtenir regions de tipus p i n. Utilitzant litografia com la fotolitografia ultraviolada, ultraviolada profunda o extrema, o la litografia de raigs X i feix d'electrons, transferim patrons geomètrics que defineixen els dispositius des d'una fotomàscara/màscara a les superfícies del substrat. Aquests processos de litografia s'apliquen diverses vegades en la microfabricació de xips microelectrònics per tal d'aconseguir les estructures requerides en el disseny. També es duen a terme processos de gravat mitjançant els quals s'eliminen pel·lícules senceres o seccions particulars de pel·lícules o substrat. Breument, utilitzant diversos passos de deposició, gravat i múltiples litogràfics obtenim les estructures multicapa sobre els substrats semiconductors de suport. Després de processar les hòsties i microfabricar-hi molts circuits, es tallen les peces repetitives i s'obtenen matrius individuals. A continuació, cada matriu s'uneix, s'envasa i es prova amb filferro i es converteix en un producte microelectrònic comercial. Al nostre submenú trobareu alguns detalls més sobre la fabricació de microelectrònica, però el tema és molt extens i, per tant, us animem a contactar amb nosaltres per si necessiteu informació específica del producte o més detalls. Les nostres MICROFLUIDICS MANUFACTURING operations estan dirigides a la fabricació de dispositius i sistemes en què es manipulen petits volums de fluids. Alguns exemples de dispositius microfluídics són els dispositius de micropropulsió, els sistemes de laboratori amb xip, els dispositius microtèrmics, els capçals d'impressió d'injecció de tinta i molt més. En microfluídica hem de tractar amb el control i la manipulació precís de fluids limitats a regions submilimètriques. Els fluids es mouen, es barregen, se separen i es processen. En els sistemes microfluídics, els fluids es mouen i es controlen activament mitjançant microbombes i microvàlvules diminutes i similars o bé aprofitant passivament les forces capil·lars. Amb els sistemes lab-on-a-xip, els processos que normalment es duen a terme en un laboratori es miniaturitzen en un sol xip per tal de millorar l'eficiència i la mobilitat, així com reduir els volums de mostres i reactius. Tenim la capacitat de dissenyar dispositius microfluídics per a vostè i oferir prototips de microfluídica i microfabricació personalitzada per a les seves aplicacions. Un altre camp prometedor de la microfabricació és MICRO-OPTICS MANUFACTURING. La microòptica permet la manipulació de la llum i la gestió de fotons amb estructures i components a escala micras i submicròniques. La microòptica ens permet connectar el món macroscòpic en què vivim amb el món microscòpic del processament de dades opto i nanoelectrònics. Els components i subsistemes micro-òptics troben aplicacions generalitzades en els camps següents: Tecnologia de la informació: en micropantalles, microprojectors, emmagatzematge de dades òptiques, microcàmeres, escàners, impressores, fotocopiadores... etc. Biomedicina: diagnòstic mínimament invasiu/punt d'atenció, monitorització del tractament, sensors de microimatge, implants de retina. Il·luminació: Sistemes basats en LED i altres fonts de llum eficients Sistemes de seguretat i seguretat: sistemes de visió nocturna per infrarojos per a aplicacions d'automoció, sensors òptics d'empremtes dactilars, escàners de retina. Comunicació òptica i telecomunicacions: en interruptors fotònics, components passius de fibra òptica, amplificadors òptics, sistemes d'interconnexió de mainframe i ordinadors personals Estructures intel·ligents: en sistemes de detecció basats en fibra òptica i molt més Com a proveïdor d'integració d'enginyeria més divers, estem orgullosos de la nostra capacitat per proporcionar una solució per a gairebé qualsevol necessitat de consultoria, enginyeria, enginyeria inversa, prototipat ràpid, desenvolupament de productes, fabricació, fabricació i muntatge. Després de la microfabricació dels nostres components, molt sovint hem de continuar amb MICRO Assembly & Packaging. Això implica processos com ara la fixació de matrius, unió de filferro, connectorització, tancament hermètic d'envasos, sondeig, proves de productes envasats per a la fiabilitat ambiental... etc. Després de fabricar dispositius de microfabricació en una matriu, connectem la matriu a una base més robusta per garantir la fiabilitat. Sovint utilitzem ciments epoxi especials o aliatges eutèctics per unir la matriu al seu paquet. Després que el xip o matriu estigui unit al seu substrat, el connectem elèctricament als cables del paquet mitjançant unió de filferro. Un mètode és utilitzar filferros d'or molt prims del paquet que condueix a coixinets d'unió situats al voltant del perímetre de la matriu. Finalment hem de fer l'embalatge final del circuit connectat. Depenent de l'aplicació i l'entorn operatiu, hi ha disponibles una varietat de paquets fabricats estàndard i personalitzats per a dispositius electrònics, electroòptics i microelectromecànics de microfabricació. Una altra tècnica de microfabricació que fem servir és SOFT LITHOGRAPHY, un terme utilitzat per a una sèrie de processos de transferència de patrons. Es necessita un motlle mestre en tots els casos i està microfabricat mitjançant mètodes de litografia estàndard. Utilitzant el motlle mestre, produïm un patró / segell elastomèric. Una variació de la litografia suau és la "impressió de microcontacte". El segell d'elastòmer està recobert amb tinta i pressionat contra una superfície. Els pics del patró contacten amb la superfície i es transfereix una capa fina d'aproximadament 1 monocapa de tinta. Aquesta monocapa de pel·lícula fina actua com a màscara per al gravat humit selectiu. Una segona variació és el "emmotllament per microtransferència", en què els rebaixats del motlle d'elastòmer s'omplen amb un precursor de polímer líquid i s'empenyen contra una superfície. Un cop curat el polímer, retirem el motlle, deixant enrere el patró desitjat. Finalment, una tercera variació és el "microemmotllament en capil·lars", on el patró del segell d'elastòmer consisteix en canals que utilitzen forces capil·lars per introduir un polímer líquid al segell des del seu costat. Bàsicament, una petita quantitat del polímer líquid es col·loca al costat dels canals capil·lars i les forces capil·lars atrauen el líquid cap als canals. S'elimina l'excés de polímer líquid i es deixa curar el polímer dins dels canals. El motlle del segell es pela i el producte està llest. Podeu trobar més detalls sobre les nostres tècniques de microfabricació de litografia suau fent clic al submenú relacionat al costat d'aquesta pàgina. Si esteu interessats principalment en les nostres capacitats d'enginyeria i recerca i desenvolupament en lloc de les capacitats de fabricació, us convidem a visitar també el nostre lloc web d'enginyeria http://www.ags-engineering.com Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

PCB - PCBA - Printed Circuit Board Assembly - Rigid Flexible Multilayer - Surface Mount Assembly - SMA - AGS-TECH Inc. Fabricació i muntatge de PCB i PCBA Oferim: PCB: Placa de circuit imprès PCBA: Conjunt de placa de circuit imprès • Conjunts de plaques de circuit imprès de tot tipus (PCB, rígids, flexibles i multicapa) • Substrats o muntatge complet de PCBA segons les vostres necessitats. • Muntatge per forat passant i muntatge en superfície (SMA) Envieu-nos els vostres fitxers Gerber, BOM, especificacions dels components. Podem muntar els vostres PCB i PCBA amb els vostres components exactes especificats, o podem oferir-vos les nostres alternatives coincidents. Tenim experiència en l'enviament de PCB i PCBA i ens assegurem d'envasar-los en bosses antiestàtiques per evitar danys electrostàtics. Els PCB destinats a entorns extrems solen tenir un recobriment conforme, que s'aplica per immersió o polvorització després de soldar els components. La capa evita la corrosió i els corrents de fuites o curtcircuits a causa de la condensació. Les nostres capes de conformació solen ser immersions de solucions diluïdes de cautxú de silicona, poliuretà, acrílic o epoxi. Alguns són plàstics d'enginyeria escampats al PCB en una cambra de buit. La norma de seguretat UL 796 cobreix els requisits de seguretat dels components per a plaques de cablejat impreses per utilitzar-les com a components en dispositius o aparells. Les nostres proves analitzen característiques com ara la inflamabilitat, la temperatura màxima de funcionament, el seguiment elèctric, la deflexió de la calor i el suport directe de les peces elèctriques actives. Les plaques de PCB poden utilitzar materials base orgànics o inorgànics en una sola o multicapa, forma rígida o flexible. La construcció de circuits pot incloure tècniques de gravat, estampat amb matriu, pretallades, premsa a ras, additius i conductors xapats. Es poden utilitzar peces de components impresos. La idoneïtat dels paràmetres del patró, la temperatura i els límits màxims de soldadura s'ha de determinar d'acord amb la construcció i els requisits del producte final aplicables. No esperis, truca'ns per obtenir més informació, assistència en disseny, prototips i producció en sèrie. Si ho necessita, ens encarregarem de tot l'etiquetatge, embalatge, enviament, importació i duana, emmagatzematge i lliurament. A continuació podeu descarregar els nostres fullets i catàlegs pertinents per al muntatge de PCB i PCBA: Capacitats generals de procés i toleràncies per a la fabricació de PCB rígids Capacitats generals de procés i toleràncies per a la fabricació de PCB d'alumini Capacitats generals de procés i toleràncies per a la fabricació de PCB flexible i rígid-flexible Processos generals de fabricació de PCB Resum del procés general de la fabricació de PCBA del muntatge de la placa de circuit imprès Visió general de la planta de fabricació de plaques de circuits impresos Alguns fullets més dels nostres productes que podem utilitzar en els vostres projectes de muntatge de PCB i PCBA: Per descarregar el nostre catàleg de components i maquinari d'interconnexió comercials, com ara terminals d'ajust ràpid, endolls i endolls USB, micropins i preses i molt més, FEU CLIC AQUÍ Blocs de terminals i connectors Catàleg general de blocs de terminals Dissipadors de calor estàndard Dissipadors de calor extruïts Els dissipadors de calor Easy Click són un producte perfecte per a conjunts de PCB Dissipadors de calor Super Power per a sistemes electrònics de mitjana-alta potència Dissipadors de calor amb Super Fins Mòduls LCD Receptacles-Entrada d'alimentació-Catàleg de connectors Descarrega el fulletó per al nostre PROGRAMA DE COL·LABORACIÓ DE DISSENY Si esteu interessats en les nostres capacitats d'enginyeria i recerca i desenvolupament en comptes de les operacions i capacitats de fabricació, us convidem a visitar el nostre lloc d'enginyeria http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Test Equipment for Cookware Testing, Cookware Tester, Cutlery Corrosion Resistance Tester, Strength Test Apparatus for Knives, Forks, Spatulas, Bending Strength Tester for Cookware Handles Comprovadors electrònics Amb el terme TESTER ELECTRÒNIC ens referim als equips de prova que s'utilitzen principalment per a la prova, inspecció i anàlisi de components i sistemes elèctrics i electrònics. Oferim els més populars del sector: FONTS D'ALÈNCIA I DISPOSITIUS DE GENERADOR DE SENYALS: FONT D'ALÈNCIA, GENERADOR DE SENYALS, SINTETITZAT DE FREQÜÈNCIES, GENERADOR DE FUNCIONS, GENERADOR DE PATRÓ DIGITAL, GENERADOR DE POLS, INJECTOR DE SENYALS MÈTRES: MULTÍMETRES DIGITALS, MÈTRES LCR, MÈTRES EMF, MÈTRES DE CAPACITÀNCIA, INSTRUMENT PONT, MÈTRES DE PINÇA, GAUSSÈMETRE / TESLAMETRE / MAGNETÒMETRE, MÈTRES DE RESISTÈNCIA DEL SÒL ANALITZADORS: OSCIL·LOSCOPIS, ANALITZAR LÒGICS, ANALITZAR D'ESPECTRES, ANALITZAR DE PROTOCOLLS, ANALITZAR DE SENYALS VECTORALS, REFLECTÒMETRE DE DOMINIS DE TEMPS, TRAZADOR DE CORBES DE SEMICONDUCTOR, ANALITZAR DE XARXA, TESTER DE ROTACIÓ DE FREQUÈNCIES DE FASE Per obtenir més informació i altres equips similars, visiteu el nostre lloc web d'equips: http://www.sourceindustrialsupply.com Anem a repassar breument alguns d'aquests equips d'ús quotidià a la indústria: Les fonts d'alimentació elèctrica que subministrem amb finalitats de metrologia són dispositius discrets, de sobretaula i autònoms. Les FONTS ELÈCTRIQUES REGULATS AJUSTABLES són algunes de les més populars, perquè els seus valors de sortida es poden ajustar i la seva tensió o corrent de sortida es manté constant encara que hi hagi variacions en la tensió d'entrada o corrent de càrrega. LES FONTS D'ALÈNCIA Aïllada tenen sortides de potència que són elèctricament independents de les seves entrades d'alimentació. Depenent del seu mètode de conversió d'energia, hi ha fonts d'alimentació LINEAL i COMMUTABLE. Les fonts d'alimentació lineals processen la potència d'entrada directament amb tots els seus components de conversió de potència activa treballant a les regions lineals, mentre que les fonts d'alimentació de commutació tenen components que funcionen principalment en modes no lineals (com ara transistors) i converteixen l'energia en polsos de CA o CC abans. processament. Les fonts d'alimentació de commutació són generalment més eficients que les fonts lineals perquè perden menys potència a causa dels temps més curts que els seus components passen a les regions operatives lineals. Depenent de l'aplicació, s'utilitza una alimentació de CC o CA. Altres dispositius populars són les FONTS D'ALIMENTACIÓ PROGRAMABLE, on la tensió, el corrent o la freqüència es poden controlar de forma remota mitjançant una entrada analògica o una interfície digital com un RS232 o GPIB. Molts d'ells disposen d'un microordinador integral per supervisar i controlar les operacions. Aquests instruments són essencials per a proves automatitzades. Algunes fonts d'alimentació electròniques utilitzen limitació de corrent en lloc de tallar l'alimentació quan es sobrecarreguen. La limitació electrònica s'utilitza habitualment en instruments de tipus banc de laboratori. ELS GENERADORS DE SENYALS són un altre instrument molt utilitzat al laboratori i la indústria, que generen senyals analògics o digitals repetitius o no repetits. Alternativament també s'anomenen GENERADORS DE FUNCIONS, GENERADORS DE PATRÓ DIGITAL o GENERADORS DE FREQÜÈNCIA. Els generadors de funcions generen formes d'ona repetitives senzilles, com ara ones sinusoïdals, polsos de pas, formes d'ona quadrades i triangulars i arbitràries. Amb els generadors de formes d'ona arbitràries, l'usuari pot generar formes d'ona arbitràries, dins dels límits publicats de rang de freqüència, precisió i nivell de sortida. A diferència dels generadors de funcions, que es limiten a un simple conjunt de formes d'ona, un generador de formes d'ona arbitrari permet a l'usuari especificar una forma d'ona font de diferents maneres. Els GENERADORS DE SENYALS RF i MICROONES s'utilitzen per provar components, receptors i sistemes en aplicacions com ara comunicacions cel·lulars, WiFi, GPS, radiodifusió, comunicacions per satèl·lit i radars. Els generadors de senyals de RF funcionen generalment entre uns pocs kHz i 6 GHz, mentre que els generadors de senyals de microones operen dins d'un rang de freqüències molt més ampli, des de menys d'1 MHz fins a almenys 20 GHz i fins i tot fins a centenars de rangs de GHz utilitzant maquinari especial. Els generadors de senyals de RF i microones es poden classificar com a generadors de senyals analògics o vectorials. ELS GENERADORS DE SENYALS D'AUDIOFREQÈNCIA generen senyals en el rang d'audiofreqüència i superior. Disposen d'aplicacions de laboratori electrònic per comprovar la resposta en freqüència dels equips d'àudio. ELS GENERADORS DE SENYALS VECTORALS, de vegades també anomenats GENERADORS DE SENYALS DIGITALS, són capaços de generar senyals de ràdio modulats digitalment. Els generadors de senyals vectorials poden generar senyals basats en estàndards de la indústria com ara GSM, W-CDMA (UMTS) i Wi-Fi (IEEE 802.11). ELS GENERADORS DE SENYALS LÒGICS també s'anomenen GENERADORS DE PATRÓ DIGITAL. Aquests generadors produeixen tipus de senyals lògics, és a dir, 1s i 0s lògics en forma de nivells de tensió convencionals. Els generadors de senyals lògics s'utilitzen com a fonts d'estímul per a la validació i proves funcionals de circuits integrats digitals i sistemes encastats. Els dispositius esmentats anteriorment són per a ús general. Tanmateix, hi ha molts altres generadors de senyal dissenyats per a aplicacions específiques personalitzades. UN INJECTOR DE SENYAL és una eina de resolució de problemes molt útil i ràpida per al seguiment del senyal en un circuit. Els tècnics poden determinar l'etapa defectuosa d'un dispositiu com un receptor de ràdio molt ràpidament. L'injector de senyal es pot aplicar a la sortida de l'altaveu i, si el senyal és audible, es pot passar a l'etapa anterior del circuit. En aquest cas, un amplificador d'àudio, i si es torna a escoltar el senyal injectat, es pot moure la injecció del senyal per les etapes del circuit fins que el senyal ja no sigui audible. Això servirà per localitzar la ubicació del problema. Un MULTIMÈTRE és un instrument de mesura electrònic que combina diverses funcions de mesura en una unitat. En general, els multímetres mesuren la tensió, el corrent i la resistència. Tant la versió digital com la analògica estan disponibles. Oferim multímetres portàtils i models de laboratori amb calibratge certificat. Els multímetres moderns poden mesurar molts paràmetres com ara: voltatge (tant AC / DC), en volts, corrent (ambdós AC / DC), en amperes, Resistència en ohms. A més, alguns multímetres mesuren: Capacitat en farads, Conductància en siemens, Decibels, Cicle de treball en percentatge, Freqüència en hertz, Inductància en henries, Temperatura en graus Celsius o Fahrenheit, utilitzant una sonda de prova de temperatura. Alguns multímetres també inclouen: Comprovador de continuïtat; sona quan un circuit condueix, díodes (mesura de la caiguda cap endavant de les unions de díodes), transistors (mesura del guany de corrent i altres paràmetres), funció de comprovació de la bateria, funció de mesura del nivell de llum, funció de mesura d'acidesa i alcalinitat (pH) i funció de mesura de la humitat relativa. Els multímetres moderns solen ser digitals. Els multímetres digitals moderns solen tenir un ordinador incrustat per convertir-los en eines molt potents en metrologia i proves. Inclouen funcions com ara: •Auto-ranging, que selecciona l'interval correcte per a la quantitat a prova de manera que es mostrin els dígits més significatius. •Autopolaritat per a lectures de corrent continu, mostra si la tensió aplicada és positiva o negativa. • Sample and Hold, que bloquejarà la lectura més recent per examinar-la després de treure l'instrument del circuit sota prova. •Proves de corrent limitada per a la caiguda de tensió a les unions de semiconductors. Tot i que no és un reemplaçament d'un provador de transistors, aquesta característica dels multímetres digitals facilita la prova de díodes i transistors. •Una representació gràfica de barres de la quantitat a prova per a una millor visualització dels canvis ràpids en els valors mesurats. •Un oscil·loscopi de baix ample de banda. • Comprovadors de circuits d'automoció amb proves per a senyals de cronometratge i dwell d'automoció. • Funció d'adquisició de dades per registrar lectures màximes i mínimes durant un període determinat, i per prendre un nombre de mostres a intervals fixos. •Un mesurador LCR combinat. Alguns multímetres es poden connectar amb ordinadors, mentre que alguns poden emmagatzemar mesures i carregar-les a un ordinador. Una altra eina molt útil, un LCR METER és un instrument de metrologia per mesurar la inductància (L), la capacitat (C) i la resistència (R) d'un component. La impedància es mesura internament i es converteix per mostrar-la al valor de capacitat o inductància corresponent. Les lectures seran raonablement precises si el condensador o inductor a prova no té un component resistiu d'impedància important. Els mesuradors LCR avançats mesuren la inductància i la capacitat reals, i també la resistència en sèrie equivalent dels condensadors i el factor Q dels components inductius. El dispositiu provat està sotmès a una font de tensió de CA i el mesurador mesura la tensió i el corrent a través del dispositiu provat. A partir de la relació de tensió a corrent, el mesurador pot determinar la impedància. L'angle de fase entre la tensió i el corrent també es mesura en alguns instruments. En combinació amb la impedància, es pot calcular i mostrar la capacitat o inductància equivalent i la resistència del dispositiu provat. Els mesuradors LCR tenen freqüències de prova seleccionables de 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz i 100 kHz. Els mesuradors LCR de sobretaula solen tenir freqüències de prova seleccionables de més de 100 kHz. Sovint inclouen possibilitats de superposar una tensió o corrent de CC al senyal de mesura de CA. Mentre que alguns comptadors ofereixen la possibilitat de subministrar externament aquestes tensions o corrents de CC, altres dispositius els subministren internament. Un EMF METER és un instrument de prova i metrologia per mesurar camps electromagnètics (EMF). La majoria mesuren la densitat de flux de radiació electromagnètica (camps DC) o el canvi en un camp electromagnètic al llarg del temps (camps AC). Hi ha versions d'instruments d'un sol eix i de tres eixos. Els comptadors d'un sol eix costen menys que els de tres eixos, però triguen més a completar una prova perquè el mesurador només mesura una dimensió del camp. Els mesuradors EMF d'un sol eix s'han d'inclinar i activar els tres eixos per completar una mesura. D'altra banda, els comptadors de tres eixos mesuren els tres eixos simultàniament, però són més cars. Un mesurador EMF pot mesurar camps electromagnètics de CA, que emanen de fonts com el cablejat elèctric, mentre que els GAUSSMETRES / TESLAMETRES o els MAGNETÒMETRES mesuren camps de CC emesos per fonts on hi ha corrent continu. La majoria dels mesuradors EMF estan calibrats per mesurar camps alterns de 50 i 60 Hz corresponents a la freqüència de la xarxa elèctrica dels EUA i Europa. Hi ha altres mesuradors que poden mesurar camps alternats a tan sols 20 Hz. Les mesures d'EMF poden ser de banda ampla en una àmplia gamma de freqüències o control selectiu de freqüència només el rang de freqüències d'interès. UN METTRE DE CAPACITAT és un equip de prova utilitzat per mesurar la capacitat de condensadors majoritàriament discrets. Alguns comptadors només mostren la capacitat, mentre que altres també mostren fuites, resistència en sèrie equivalent i inductància. Els instruments de prova de gamma alta utilitzen tècniques com ara inserir el condensador en prova en un circuit pont. Variant els valors de les altres potes del pont per tal d'equilibrar el pont, es determina el valor del condensador desconegut. Aquest mètode garanteix una major precisió. El pont també pot ser capaç de mesurar la resistència i la inductància en sèrie. Es poden mesurar condensadors en un rang des de picofarads fins a farads. Els circuits de pont no mesuren el corrent de fuga, però es pot aplicar una tensió de polarització de CC i la fuga es mesura directament. Molts INSTRUMENTS DE PONT es poden connectar a ordinadors i es pot fer un intercanvi de dades per descarregar lectures o per controlar el pont externament. Aquests instruments de pont també ofereixen proves "go / no go" per a l'automatització de les proves en un entorn de producció i control de qualitat de ritme ràpid. No obstant això, un altre instrument de prova, un CLAMP METER és un provador elèctric que combina un voltímetre amb un mesurador de corrent de tipus pinça. La majoria de les versions modernes dels mesuradors de pinces són digitals. Els mesuradors de pinces modernes tenen la majoria de les funcions bàsiques d'un multímetre digital, però amb la característica afegida d'un transformador de corrent integrat al producte. Quan subjecteu les "mandíbules" de l'instrument al voltant d'un conductor que transporta un gran corrent de CA, aquest corrent s'acobla a través de les mordasses, de manera similar al nucli de ferro d'un transformador de potència, i en un bobinatge secundari que es connecta a través de la derivació de l'entrada del mesurador. , el principi de funcionament s'assembla molt al d'un transformador. Es lliura un corrent molt més petit a l'entrada del mesurador a causa de la relació entre el nombre de bobinatges secundaris i el nombre de bobinatges primaris envoltats al voltant del nucli. El primari està representat per l'únic conductor al voltant del qual s'enganxen les mordasses. Si el secundari té 1000 bobinatges, aleshores el corrent secundari és 1/1000 del corrent que flueix al primari, o en aquest cas el conductor que es mesura. Així, 1 amperatge de corrent al conductor que es mesura produiria 0,001 amperes de corrent a l'entrada del comptador. Amb pinces mesuradores es poden mesurar fàcilment corrents molt més grans augmentant el nombre de voltes al bobinatge secundari. Com amb la majoria dels nostres equips de prova, els mesuradors de pinces avançats ofereixen capacitat de registre. Els PROVAS DE RESISTÈNCIA DEL SÒL s'utilitzen per provar els elèctrodes de terra i la resistivitat del sòl. Els requisits de l'instrument depenen de la gamma d'aplicacions. Els instruments moderns de prova de terra amb pinça simplifiquen les proves de bucle de terra i permeten mesuraments de corrent de fuga no intrusius. Entre els ANALITZATS que venem hi ha els OSCIL·LOSCOPIS sens dubte un dels equips més utilitzats. Un oscil·loscopi, també anomenat OSCIL·LÒGRAF, és un tipus d'instrument de prova electrònic que permet l'observació de tensions de senyal variables constantment com a gràfic bidimensional d'un o més senyals en funció del temps. Els senyals no elèctrics com el so i la vibració també es poden convertir en voltatges i mostrar-los en oscil·loscopis. Els oscil·loscopis s'utilitzen per observar el canvi d'un senyal elèctric al llarg del temps, la tensió i el temps descriuen una forma que es representa contínuament en una escala calibrada. L'observació i l'anàlisi de la forma d'ona ens revela propietats com ara l'amplitud, la freqüència, l'interval de temps, el temps de pujada i la distorsió. Els oscil·loscopis es poden ajustar de manera que els senyals repetitius es puguin observar com una forma contínua a la pantalla. Molts oscil·loscopis tenen una funció d'emmagatzematge que permet capturar esdeveniments individuals per l'instrument i mostrar-los durant un temps relativament llarg. Això ens permet observar els esdeveniments massa ràpid per ser directament perceptibles. Els oscil·loscopis moderns són instruments lleugers, compactes i portàtils. També hi ha instruments en miniatura que funcionen amb piles per a aplicacions de servei de camp. Els oscil·loscopis de grau de laboratori són generalment dispositius de sobretaula. Hi ha una gran varietat de sondes i cables d'entrada per utilitzar amb oscil·loscopis. Si us plau, poseu-vos en contacte amb nosaltres si necessiteu consells sobre quin utilitzar a la vostra aplicació. Els oscil·loscopis amb dues entrades verticals s'anomenen oscil·loscopis de traça dual. Utilitzant un CRT d'un sol feix, multiplexen les entrades, normalment canviant entre elles amb prou rapidesa com per mostrar dues traces aparentment alhora. També hi ha oscil·loscopis amb més traces; quatre entrades són comunes entre aquestes. Alguns oscil·loscopis multitraça utilitzen l'entrada de disparador externa com a entrada vertical opcional, i alguns tenen un tercer i quart canal amb només controls mínims. Els oscil·loscopis moderns tenen diverses entrades per a tensions i, per tant, es poden utilitzar per representar una tensió variable en funció d'una altra. Això s'utilitza, per exemple, per representar gràficament les corbes IV (característiques de corrent versus voltatge) per a components com els díodes. Per a freqüències altes i amb senyals digitals ràpids, l'ample de banda dels amplificadors verticals i la freqüència de mostreig han de ser prou alts. Per a finalitats generals, normalment n'hi ha prou amb una amplada de banda d'almenys 100 MHz. Un ample de banda molt més baix només és suficient per a aplicacions d'àudiofreqüència. El rang útil d'escombrat és d'un segon a 100 nanosegons, amb l'activació i el retard d'escombrat adequats. Es requereix un circuit d'activació estable i ben dissenyat per a una pantalla estable. La qualitat del circuit de disparador és clau per a un bon oscil·loscopi. Un altre criteri de selecció clau és la profunditat de la memòria i la freqüència de mostreig. Els DSO moderns de nivell bàsic ara tenen 1 MB o més de memòria de mostra per canal. Sovint, aquesta memòria de mostra es comparteix entre canals i, de vegades, només pot estar totalment disponible a freqüències de mostreig més baixes. A les freqüències de mostreig més altes, la memòria pot estar limitada a unes quantes 10 de KB. Qualsevol DSO modern de freqüència de mostreig "en temps real" tindrà normalment entre 5 i 10 vegades l'amplada de banda d'entrada en freqüència de mostreig. Així, un DSO d'amplada de banda de 100 MHz tindria una freqüència de mostreig de 500 Ms/s - 1 Gs/s. L'augment de les taxes de mostreig ha eliminat en gran mesura la visualització de senyals incorrectes que de vegades estava present a la primera generació d'oscil·lacions digitals. La majoria dels oscil·loscopis moderns proporcionen una o més interfícies externes o busos com ara GPIB, Ethernet, port sèrie i USB per permetre el control remot de l'instrument mitjançant programari extern. Aquí hi ha una llista de diferents tipus d'oscil·loscopis: OSCIL·LOSCOPI DE RAJOS CATHODICS OSCIL·LOSCOPI DE DOBLE FIX OSCIL·LOSCOPI D'EMMAGATZEMATGEM ANALOG OSCILOSCOPIS DIGITALS OSCILOSCOPIS DE SENYALS MIXTES OSCILOSCOPIS DE MÀ OSCILOSCOPIS BASATS EN PC UN ANALITZAR LÒGIC és un instrument que captura i mostra múltiples senyals d'un sistema digital o circuit digital. Un analitzador lògic pot convertir les dades capturades en diagrames de temps, descodificacions de protocols, traces de màquines d'estats, llenguatge ensamblador. Els analitzadors lògics tenen capacitats d'activació avançades i són útils quan l'usuari necessita veure les relacions de temps entre molts senyals en un sistema digital. ELS ANALITZATS LÒGICS MODULARS consisteixen en un xassís o un sistema central i mòduls analitzadors lògics. El xassís o el sistema central conté la pantalla, els controls, l'ordinador de control i diverses ranures on s'instal·la el maquinari de captura de dades. Cada mòdul té un nombre específic de canals i es poden combinar diversos mòduls per obtenir un nombre de canals molt elevat. La capacitat de combinar diversos mòduls per obtenir un recompte de canals elevat i el rendiment generalment més alt dels analitzadors lògics modulars els fa més cars. Per als analitzadors lògics modulars de gamma molt alta, és possible que els usuaris hagin de proporcionar el seu propi ordinador amfitrió o comprar un controlador integrat compatible amb el sistema. ELS ANALITZATS LÒGICS PORTÀTILS ho integren tot en un sol paquet, amb opcions instal·lades a la fàbrica. Generalment tenen un rendiment més baix que els modulars, però són eines de metrologia econòmiques per a la depuració de propòsits generals. En els ANALITZATS LÒGICS BASATS EN PC, el maquinari es connecta a un ordinador mitjançant una connexió USB o Ethernet i transmet els senyals capturats al programari de l'ordinador. Aquests dispositius són generalment molt més petits i menys costosos perquè fan ús del teclat, la pantalla i la CPU existents d'un ordinador personal. Els analitzadors lògics es poden activar en una seqüència complicada d'esdeveniments digitals i després capturen grans quantitats de dades digitals dels sistemes que s'estan provant. Actualment s'utilitzen connectors especialitzats. L'evolució de les sondes de l'analitzador lògic ha donat lloc a una empremta comuna que admeten diversos venedors, que proporciona més llibertat als usuaris finals: tecnologia sense connector que s'ofereix com a diversos noms comercials específics del proveïdor, com ara Compression Probing; Tacte suau; S'està utilitzant D-Max. Aquestes sondes proporcionen una connexió mecànica i elèctrica duradora i fiable entre la sonda i la placa de circuit. UN ANALITZAR D'ESPECTRE mesura la magnitud d'un senyal d'entrada en funció de la freqüència dins del rang de freqüències complet de l'instrument. L'ús principal és mesurar la potència de l'espectre de senyals. També hi ha analitzadors d'espectre òptic i acústic, però aquí només parlarem dels analitzadors electrònics que mesuren i analitzen senyals d'entrada elèctrica. Els espectres obtinguts a partir de senyals elèctrics ens proporcionen informació sobre freqüència, potència, harmònics, amplada de banda... etc. La freqüència es mostra a l'eix horitzontal i l'amplitud del senyal a la vertical. Els analitzadors d'espectre s'utilitzen àmpliament a la indústria electrònica per a l'anàlisi de l'espectre de freqüència de senyals de radiofreqüència, RF i àudio. Mirant l'espectre d'un senyal, podem revelar elements del senyal i el rendiment del circuit que els produeix. Els analitzadors d'espectre són capaços de fer una gran varietat de mesures. Observant els mètodes utilitzats per obtenir l'espectre d'un senyal podem categoritzar els tipus d'analitzadors d'espectre. - UN ANALITZAR D'ESPECTRE SINTONITZAT AMB SWEPT utilitza un receptor superheterodí per convertir una part de l'espectre del senyal d'entrada (utilitzant un oscil·lador controlat per voltatge i un mesclador) a la freqüència central d'un filtre de pas de banda. Amb una arquitectura superheterodina, l'oscil·lador controlat per tensió es fa escombrar per un rang de freqüències, aprofitant tot el rang de freqüències de l'instrument. Els analitzadors d'espectre sintonitzats amb escombraries descendeixen dels receptors de ràdio. Per tant, els analitzadors swept-tuned són analitzadors de filtre sintonitzat (anàlegs a una ràdio TRF) o analitzadors superheterodins. De fet, en la seva forma més senzilla, podríeu pensar en un analitzador d'espectre ajustat amb escombrat com un voltímetre selectiu de freqüència amb un rang de freqüències que s'ajusta (s'afina) automàticament. Es tracta bàsicament d'un voltímetre selectiu de freqüència i que respon als pics calibrat per mostrar el valor rms d'una ona sinusoïdal. L'analitzador d'espectre pot mostrar els components de freqüència individuals que formen un senyal complex. No obstant això, no proporciona informació de fase, només informació de magnitud. Els analitzadors moderns de sintonització (en particular els analitzadors superheterodins) són dispositius de precisió que poden fer una gran varietat de mesures. Tanmateix, s'utilitzen principalment per mesurar senyals en estat estacionari o repetitius perquè no poden avaluar totes les freqüències d'un interval determinat simultàniament. La capacitat d'avaluar totes les freqüències simultàniament és possible només amb els analitzadors en temps real. - ANALITZADORS D'ESPECTRES EN TEMPS REAL: UN ANALITZAR D'ESPECTRES FFT calcula la transformada discreta de Fourier (DFT), un procés matemàtic que transforma una forma d'ona en els components del seu espectre de freqüència, del senyal d'entrada. L'analitzador d'espectre de Fourier o FFT és una altra implementació de l'analitzador d'espectre en temps real. L'analitzador de Fourier utilitza el processament de senyals digitals per mostrejar el senyal d'entrada i convertir-lo al domini de la freqüència. Aquesta conversió es fa mitjançant la transformada ràpida de Fourier (FFT). La FFT és una implementació de la Transformada de Fourier discreta, l'algorisme matemàtic utilitzat per transformar dades del domini del temps al domini de la freqüència. Un altre tipus d'analitzadors d'espectre en temps real, és a dir, els ANALIZADORS DE FILTRE PARAL·LEL, combinen diversos filtres de pas de banda, cadascun amb una freqüència de pas de banda diferent. Cada filtre roman connectat a l'entrada en tot moment. Després d'un temps d'assentament inicial, l'analitzador de filtre paral·lel pot detectar i mostrar instantàniament tots els senyals dins del rang de mesura de l'analitzador. Per tant, l'analitzador de filtre paral·lel proporciona anàlisi del senyal en temps real. L'analitzador de filtres paral·lels és ràpid, mesura senyals transitoris i variables en el temps. No obstant això, la resolució de freqüència d'un analitzador de filtres paral·lels és molt inferior a la de la majoria dels analitzadors ajustats per escombrat, perquè la resolució ve determinada per l'amplada dels filtres de pas de banda. Per obtenir una bona resolució en un rang de freqüències ampli, necessitareu molts filtres individuals, cosa que fa que sigui costós i complex. És per això que la majoria dels analitzadors de filtres paral·lels, excepte els més senzills del mercat, són cars. - ANÀLISI DE SENYALS VECTORALS (VSA): en el passat, els analitzadors d'espectre superheterodís i sintonitzats cobrien amplis rangs de freqüències des d'àudio, fins a microones, fins a freqüències mil·límetres. A més, els analitzadors de transformació ràpida de Fourier (FFT) intensius de processament de senyal digital (DSP) van proporcionar anàlisis d'espectre i xarxa d'alta resolució, però es van limitar a freqüències baixes a causa dels límits de la conversió analògica a digital i les tecnologies de processament del senyal. Els senyals d'ample de banda actuals, modulats per vectors i variables en el temps es beneficien enormement de les capacitats de l'anàlisi FFT i altres tècniques DSP. Els analitzadors de senyals vectorials combinen la tecnologia superheterodina amb ADC d'alta velocitat i altres tecnologies DSP per oferir mesures ràpides d'espectre d'alta resolució, demodulació i anàlisi avançada del domini del temps. El VSA és especialment útil per caracteritzar senyals complexos com ara senyals de ràfega, transitoris o modulats utilitzats en aplicacions de comunicacions, vídeo, difusió, sonar i imatges per ultrasons. Segons els factors de forma, els analitzadors d'espectre s'agrupen en de sobretaula, portàtils, portàtils i en xarxa. Els models de sobretaula són útils per a aplicacions on l'analitzador d'espectre es pot connectar a una alimentació de CA, com ara en un entorn de laboratori o una àrea de fabricació. Els analitzadors d'espectre de sobretaula generalment ofereixen un millor rendiment i especificacions que les versions portàtils o portàtils. No obstant això, generalment són més pesats i tenen diversos ventiladors per a la refrigeració. Alguns analitzadors d'espectre de taula ofereixen paquets de bateries opcionals, que permeten utilitzar-los lluny d'una presa de corrent. Aquests s'anomenen ANALITZADORS PORTÀTILS D'ESPECTRE. Els models portàtils són útils per a aplicacions on l'analitzador d'espectre s'ha de treure a l'exterior per fer mesures o portar-lo mentre s'utilitza. S'espera que un bon analitzador d'espectre portàtil ofereixi un funcionament opcional amb bateria per permetre a l'usuari treballar en llocs sense preses de corrent, una pantalla clarament visible per permetre que la pantalla es llegeixi a la llum del sol, la foscor o les condicions de pols, pes lleuger. Els analitzadors d'espectre de mà són útils per a aplicacions on l'analitzador d'espectre ha de ser molt lleuger i petit. Els analitzadors de mà ofereixen una capacitat limitada en comparació amb els sistemes més grans. Els avantatges dels analitzadors d'espectre portàtils són, però, el seu baix consum d'energia, el seu funcionament amb bateria mentre es troba al camp per permetre a l'usuari moure's lliurement a l'exterior, mida molt petita i pes lleuger. Finalment, els analitzadors d'espectre en xarxa no inclouen una pantalla i estan dissenyats per habilitar una nova classe d'aplicacions de monitorització i anàlisi de l'espectre distribuït geogràficament. L'atribut clau és la capacitat de connectar l'analitzador a una xarxa i supervisar aquests dispositius a través d'una xarxa. Tot i que molts analitzadors d'espectre tenen un port Ethernet per al control, normalment no tenen mecanismes de transferència de dades eficients i són massa voluminosos i/o cars per ser desplegats d'una manera tan distribuïda. La naturalesa distribuïda d'aquests dispositius permet la geolocalització dels transmissors, el control de l'espectre per a l'accés dinàmic a l'espectre i moltes altres aplicacions d'aquest tipus. Aquests dispositius són capaços de sincronitzar les captures de dades a través d'una xarxa d'analitzadors i permetre una transferència de dades eficient a la xarxa per un baix cost. UN ANALITZAR DE PROTOCOLLS és una eina que incorpora maquinari i/o programari utilitzat per capturar i analitzar senyals i trànsit de dades a través d'un canal de comunicació. Els analitzadors de protocols s'utilitzen principalment per mesurar el rendiment i resoldre problemes. Es connecten a la xarxa per calcular indicadors clau de rendiment per supervisar la xarxa i accelerar les activitats de resolució de problemes. UN ANALITZAR DE PROTOCOLS DE XARXA és una part vital del conjunt d'eines d'un administrador de xarxa. L'anàlisi del protocol de xarxa s'utilitza per controlar l'estat de les comunicacions de xarxa. Per esbrinar per què un dispositiu de xarxa funciona d'una determinada manera, els administradors utilitzen un analitzador de protocols per detectar el trànsit i exposar les dades i els protocols que passen pel cable. S'utilitzen analitzadors de protocols de xarxa - Solucionar problemes difícils de resoldre - Detectar i identificar programari/programari maliciós. Treballeu amb un sistema de detecció d'intrusions o un pot de mel. - Recolliu informació, com ara patrons de trànsit de referència i mètriques d'ús de la xarxa - Identifiqueu els protocols no utilitzats per poder eliminar-los de la xarxa - Generar trànsit per a proves de penetració - Escoltar el trànsit (p. ex., localitzar trànsit de missatgeria instantània no autoritzat o punts d'accés sense fil) Un REFLECTÒMETRE DE DOMINI DE TEMPS (TDR) és un instrument que utilitza la reflectometria de domini del temps per caracteritzar i localitzar falles en cables metàl·lics com ara cables de parells trenats i cables coaxials, connectors, plaques de circuits impresos, etc. Els reflectòmetres de domini temporal mesuren les reflexions al llarg d'un conductor. Per mesurar-los, el TDR transmet un senyal incident al conductor i observa els seus reflexos. Si el conductor té una impedància uniforme i està correctament acabat, llavors no hi haurà reflexions i el senyal incident restant serà absorbit a l'extrem més llunyà per la terminació. Tanmateix, si hi ha una variació d'impedància en algun lloc, una part del senyal incident es reflectirà de nou a la font. Les reflexions tindran la mateixa forma que el senyal incident, però el seu signe i magnitud depenen del canvi en el nivell d'impedància. Si hi ha un augment de pas en la impedància, aleshores la reflexió tindrà el mateix signe que el senyal incident i si hi ha una disminució de la impedància, la reflexió tindrà el signe contrari. Les reflexions es mesuren a la sortida/entrada del reflectòmetre del domini temporal i es mostren en funció del temps. Alternativament, la pantalla pot mostrar la transmissió i les reflexions en funció de la longitud del cable perquè la velocitat de propagació del senyal és gairebé constant per a un mitjà de transmissió determinat. Els TDR es poden utilitzar per analitzar les impedàncies i longituds dels cables, les pèrdues de connectors i empalmes i les ubicacions. Les mesures d'impedància TDR ofereixen als dissenyadors l'oportunitat de realitzar anàlisis de la integritat del senyal de les interconnexions del sistema i predir amb precisió el rendiment del sistema digital. Les mesures TDR s'utilitzen àmpliament en el treball de caracterització de taulers. Un dissenyador de plaques de circuit pot determinar les impedàncies característiques de les traces de la placa, calcular models precisos per als components de la placa i predir el rendiment de la placa amb més precisió. Hi ha moltes altres àrees d'aplicació dels reflectòmetres de domini del temps. UN SEMICONDUCTOR CURVE TRACER és un equip de prova utilitzat per analitzar les característiques de dispositius semiconductors discrets com ara díodes, transistors i tiristors. L'instrument es basa en un oscil·loscopi, però també conté fonts de tensió i corrent que es poden utilitzar per estimular el dispositiu en prova. S'aplica una tensió escombrada a dos terminals del dispositiu a prova i es mesura la quantitat de corrent que el dispositiu permet fluir a cada voltatge. A la pantalla de l'oscil·loscopi es mostra un gràfic anomenat VI (tensió versus corrent). La configuració inclou la tensió màxima aplicada, la polaritat de la tensió aplicada (incloent l'aplicació automàtica de polaritats positives i negatives) i la resistència inserida en sèrie amb el dispositiu. Per a dos dispositius terminals com els díodes, això és suficient per caracteritzar completament el dispositiu. El traçador de corbes pot mostrar tots els paràmetres interessants, com ara la tensió directa del díode, el corrent de fuga inversa, la tensió de ruptura inversa, etc. Els dispositius de tres terminals, com ara transistors i FET, també utilitzen una connexió al terminal de control del dispositiu que s'està provant, com ara el terminal Base o Gate. Per als transistors i altres dispositius basats en corrent, la base o un altre terminal de control de corrent s'incrementa. Per als transistors d'efecte de camp (FET), s'utilitza una tensió escalonada en lloc d'un corrent escalonat. En escombrar la tensió a través del rang configurat de tensions terminals principals, per a cada pas de tensió del senyal de control, es genera automàticament un grup de corbes VI. Aquest grup de corbes fa que sigui molt fàcil determinar el guany d'un transistor, o la tensió d'activació d'un tiristor o TRIAC. Els traçadors de corbes de semiconductors moderns ofereixen moltes característiques atractives, com ara interfícies d'usuari intuïtives basades en Windows, IV, CV i generació de polsos, i pols IV, biblioteques d'aplicacions incloses per a cada tecnologia... etc. TESTER / INDICADOR DE ROTACIÓ DE FASE: Són instruments de prova compactes i resistents per identificar la seqüència de fases en sistemes trifàsics i fases obertes/desenergitzades. Són ideals per instal·lar maquinària rotativa, motors i per comprovar la sortida del generador. Entre les aplicacions es troben la identificació de seqüències de fases adequades, detecció de fases de cables que falten, determinació de connexions adequades per a maquinària rotativa, detecció de circuits en corrent. Un comptador de freqüència és un instrument de prova que s'utilitza per mesurar la freqüència. Els comptadors de freqüència utilitzen generalment un comptador que acumula el nombre d'esdeveniments que ocorren en un període de temps específic. Si l'esdeveniment que s'ha de comptar és en forma electrònica, només cal una interfície senzilla amb l'instrument. Els senyals de major complexitat poden necessitar algun condicionament per fer-los aptes per comptar. La majoria dels comptadors de freqüència tenen algun tipus de circuits d'amplificació, filtrat i modelatge a l'entrada. El processament digital del senyal, el control de sensibilitat i la histèresi són altres tècniques per millorar el rendiment. Altres tipus d'esdeveniments periòdics que no són de naturalesa inherentment electrònica s'hauran de convertir mitjançant transductors. Els comptadors de freqüència de RF funcionen amb els mateixos principis que els comptadors de freqüència més baixa. Tenen més abast abans del desbordament. Per a freqüències de microones molt altes, molts dissenys utilitzen un preescalador d'alta velocitat per reduir la freqüència del senyal fins a un punt on els circuits digitals normals puguin funcionar. Els comptadors de freqüències de microones poden mesurar freqüències de fins a gairebé 100 GHz. Per sobre d'aquestes altes freqüències, el senyal a mesurar es combina en un mesclador amb el senyal d'un oscil·lador local, produint un senyal a la diferència de freqüència, que és prou baix per a la mesura directa. Les interfícies populars dels comptadors de freqüència són RS232, USB, GPIB i Ethernet similars a altres instruments moderns. A més d'enviar els resultats de la mesura, un comptador pot notificar a l'usuari quan es superen els límits de mesura definits per l'usuari. Per obtenir més informació i altres equips similars, visiteu el nostre lloc web d'equips: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Composites, Composite Materials Manufacturing, Particle and Fiber Reinforced, Cermets, Ceramic & Metal Composite, Glass Fiber Reinforced Polymer, Lay-Up Process Fabricació de materials compostos i compostos En termes senzills, els COMPOSITS o MATERIALS COMPOSTS són materials formats per dos o múltiples materials amb propietats físiques o químiques diferents, però quan es combinen es converteixen en un material diferent dels materials que els constitueixen. Hem de destacar que els materials constitutius romanen separats i diferents en l'estructura. L'objectiu de la fabricació d'un material compost és obtenir un producte que sigui superior als seus components i que combini les característiques desitjades de cada constituent. Com un exemple; La força, el baix pes o el preu més baix poden ser el motivador darrere de dissenyar i produir un compost. El tipus de compostos que oferim són compostos reforçats amb partícules, composites reforçats amb fibra, incloent-hi composites de matriu ceràmica / matriu de polímer / matriu metàl·lica / carboni-carboni / híbrids, compostos estructurals i laminats i amb estructura sandvitx i nanocomposites. Les tècniques de fabricació que despleguem en la fabricació de materials compostos són: pultrusió, processos de producció de preimpregnats, col·locació avançada de fibres, bobinat de filaments, col·locació de fibres a mida, procés d'esprai de fibra de vidre, tufting, procés de lanxide, z-pinning. Molts materials compostos estan formats per dues fases, la matriu, que és contínua i envolta l'altra fase; i la fase dispersa que està envoltada per la matriu. Us recomanem que feu clic aquí perDESCARREGA les nostres il·lustracions esquemàtiques de la fabricació de materials compostos i compostos per AGS-TECH Inc. Això us ajudarà a entendre millor la informació que us oferim a continuació. • COMPOSTES REFORÇATS AMB PARTÍCULES : Aquesta categoria consta de dos tipus: Composites de partícules grans i compostos reforçats per dispersió. En el primer tipus, les interaccions partícula-matriu no es poden tractar a nivell atòmic o molecular. En canvi, la mecànica del continu és vàlida. D'altra banda, en els compostos reforçats per la dispersió les partícules són generalment molt més petites en els rangs de desenes de nanòmetres. Un exemple de compost de partícules grans són els polímers als quals s'han afegit farcits. Els farciments milloren les propietats del material i poden substituir part del volum del polímer per un material més econòmic. Les fraccions de volum de les dues fases influeixen en el comportament del compost. Els compostos de partícules grans s'utilitzen amb metalls, polímers i ceràmiques. Els CERMETS són exemples de compostos ceràmics/metalls. El nostre cermet més comú és el carbur cimentat. Consisteix en ceràmica de carbur refractari com ara partícules de carbur de tungstè en una matriu d'un metall com el cobalt o el níquel. Aquests compostos de carbur s'utilitzen àmpliament com a eines de tall per a acer endurit. Les partícules de carbur dur són les responsables de l'acció de tall i la seva duresa es veu millorada per la matriu metàl·lica dúctil. Així obtenim els avantatges d'ambdós materials en un sol compost. Un altre exemple comú d'un compost de partícules grans que fem servir són les partícules de negre de carboni barrejades amb cautxú vulcanitzat per obtenir un compost amb alta resistència a la tracció, duresa, resistència a l'esquinçament i a l'abrasió. Un exemple de composite reforçat per dispersió són els metalls i els aliatges metàl·lics reforçats i endurits per la dispersió uniforme de partícules fines d'un material molt dur i inert. Quan s'afegeixen flocs d'òxid d'alumini molt petits a la matriu metàl·lica d'alumini, obtenim pols d'alumini sinteritzat que té una resistència a alta temperatura millorada. • COMPOSTES REFORÇATS AMB FIBRAS: Aquesta categoria de composites és de fet la més important. L'objectiu a aconseguir és una alta resistència i rigidesa per unitat de pes. La composició, la longitud, l'orientació i la concentració de la fibra en aquests compostos són fonamentals per determinar les propietats i la utilitat d'aquests materials. Hi ha tres grups de fibres que utilitzem: bigotis, fibres i filferros. Els bigotis són monocristalls molt prims i llargs. Es troben entre els materials més forts. Alguns exemples de materials de bigotis són el grafit, el nitrur de silici i l'òxid d'alumini. FIBRES en canvi són majoritàriament polímers o ceràmiques i es troben en estat policristalí o amorf. El tercer grup són els filferros fins que tenen diàmetres relativament grans i estan formats sovint per acer o tungstè. Un exemple de composite reforçat amb filferro són els pneumàtics d'automòbils que incorporen filferro d'acer dins del cautxú. Depenent del material de la matriu, tenim els següents compostos: COMPOSITS DE MATRIU DE POLÍMERS: estan fets d'una resina de polímer i fibres com a ingredient de reforç. Un subgrup d'aquests anomenats composites de polímer reforçat amb fibra de vidre (GFRP) contenen fibres de vidre contínues o discontínues dins d'una matriu de polímer. El vidre ofereix una gran resistència, és econòmic, fàcil de fabricar en fibres i és químicament inert. Els desavantatges són la seva rigidesa i rigidesa limitades, les temperatures de servei són només de 200 a 300 graus centígrads. La fibra de vidre és adequada per a carrosseries d'automòbils i equips de transport, carrosseries de vehicles marins, contenidors d'emmagatzematge. No són aptes per a l'aeronàutica ni per a la fabricació de ponts a causa de la rigidesa limitada. L'altre subgrup s'anomena compost de polímer reforçat amb fibra de carboni (CFRP). Aquí, el carboni és el nostre material de fibra a la matriu del polímer. El carboni és conegut pel seu alt mòdul específic i força i la seva capacitat per mantenir-los a altes temperatures. Les fibres de carboni ens poden oferir mòduls de tracció estàndard, intermedis, alts i ultraalts. A més, les fibres de carboni ofereixen diverses característiques físiques i mecàniques i, per tant, són adequades per a diverses aplicacions d'enginyeria personalitzades. Els compostos CFRP es poden considerar per fabricar equips esportius i recreatius, recipients a pressió i components estructurals aeroespacials. No obstant això, un altre subgrup, els compostos polimèrics reforçats amb fibra d'aramida, també són materials d'alta resistència i mòdul. La seva relació força/pes és excepcionalment alta. Les fibres d'aramida també es coneixen amb els noms comercials KEVLAR i NOMEX. Sota tensió funcionen millor que altres materials de fibra polimèrica, però són febles en compressió. Les fibres d'aramida són resistents, resistents a l'impacte, resistents a la fluïdesa i a la fatiga, estables a altes temperatures, químicament inerts excepte contra àcids i bases forts. Les fibres d'aramida s'utilitzen àmpliament en articles esportius, armilles antibales, pneumàtics, cordes, cobertes de cable de fibra òptica. Existeixen altres materials de reforç de fibra, però s'utilitzen en menor grau. Aquests són principalment bor, carbur de silici i òxid d'alumini. D'altra banda, el material de la matriu polimèrica també és crític. Determina la temperatura màxima de servei del compost perquè el polímer té generalment una temperatura de fusió i degradació més baixa. Els polièsters i els èsters vinílics s'utilitzen àmpliament com a matriu polimèrica. També s'utilitzen resines que tenen una excel·lent resistència a la humitat i propietats mecàniques. Per exemple, la resina de poliimida es pot utilitzar fins a uns 230 graus centígrads. COMPOSITES DE MATRIU METÀLLICA: En aquests materials utilitzem una matriu metàl·lica dúctil i les temperatures de servei són generalment superiors a les dels seus components constitutius. En comparació amb els compostos de matriu de polímer, aquests poden tenir temperatures de funcionament més altes, ser no inflamables i poden tenir una millor resistència a la degradació contra els fluids orgànics. No obstant això, són més cars. Materials de reforç com ara bigotis, partícules, fibres contínues i discontínues; i materials de matriu com ara coure, alumini, magnesi, titani, superaliatges s'estan utilitzant habitualment. Exemples d'aplicacions són components del motor fets de matriu d'aliatge d'alumini reforçat amb òxid d'alumini i fibres de carboni. COMPOSITS DE MATRIX CERÀMICA: els materials ceràmics són coneguts per la seva fiabilitat a alta temperatura excepcionalment bona. No obstant això, són molt fràgils i tenen valors baixos de tenacitat a la fractura. Mitjançant la incrustació de partícules, fibres o bigotis d'una ceràmica a la matriu d'una altra, som capaços d'aconseguir compostos amb major duresa a la fractura. Aquests materials incrustats bàsicament inhibeixen la propagació de les esquerdes a l'interior de la matriu mitjançant alguns mecanismes com ara desviar les puntes de les esquerdes o formar ponts a través de les cares de les esquerdes. Com a exemple, les alúminas reforçades amb bigotis de SiC s'utilitzen com a inserts d'eines de tall per mecanitzar aliatges de metall dur. Aquests poden revelar millors rendiments en comparació amb els carburs cimentats. COMPOSITES CARBONI-CARBON: Tant el reforç com la matriu són de carboni. Tenen mòduls de tracció elevats i resistències a altes temperatures superiors a 2000 graus centígrads, resistència a la fluència, altes dureses a la fractura, baixos coeficients d'expansió tèrmica, altes conductivitats tèrmiques. Aquestes propietats els fan ideals per a aplicacions que requereixen resistència al xoc tèrmic. La debilitat dels compostos carboni-carboni és, però, la seva vulnerabilitat davant l'oxidació a altes temperatures. Exemples típics d'ús són motlles de premsat en calent, fabricació avançada de components de motor de turbina. COMPOSITES HÍBRIDES: Es barregen dos o més tipus diferents de fibres en una sola matriu. Així, es pot adaptar un material nou amb una combinació de propietats. Un exemple és quan s'incorporen tant fibres de carboni com de vidre a una resina polimèrica. Les fibres de carboni proporcionen rigidesa i resistència de baixa densitat, però són cares. El vidre, en canvi, és barat, però no té la rigidesa de les fibres de carboni. El compost híbrid vidre-carboni és més fort i resistent i es pot fabricar a un cost més baix. PROCESSAMENT DE COMPOSITS REFORÇATS AMB FIBRAS: Per a plàstics reforçats amb fibres continus amb fibres uniformement distribuïdes i orientades en la mateixa direcció, utilitzem les tècniques següents. PULTRUSIÓ: Es fabriquen varetes, bigues i tubs de longituds contínues i seccions transversals constants. Els rovings de fibra contínua s'impregnen amb una resina termoendurible i es treuen a través d'una matriu d'acer per preformar-los a la forma desitjada. A continuació, passen per una matriu de curat mecanitzat amb precisió per aconseguir la seva forma final. Com que la matriu de curat s'escalfa, cura la matriu de resina. Els extractors treuen el material a través de les matrius. Mitjançant nuclis buits inserits, podem obtenir tubs i geometries buides. El mètode de pultrusió està automatitzat i ens ofereix alts índexs de producció. Es pot produir qualsevol llargada de producte. PROCÉS DE PRODUCCIÓ PREPREG: Preimpreg és un reforç de fibra contínua preimpregnat amb una resina de polímer parcialment curada. S'utilitza àmpliament per a aplicacions estructurals. El material es presenta en forma de cinta i s'envia com a cinta. El fabricant l'emmotlla directament i el cura completament sense necessitat d'afegir cap resina. Com que els preimpregnats experimenten reaccions de curació a temperatura ambient, s'emmagatzemen a 0 graus centígrads o temperatures inferiors. Després de l'ús, les cintes restants es guarden a baixes temperatures. S'utilitzen resines termoplàstiques i termoestables i són habituals les fibres de reforç de carboni, aramida i vidre. Per utilitzar preimpregnats, primer s'elimina el paper de suport del portador i després es fa la fabricació col·locant la cinta preimpregnada sobre una superfície einada (procés de col·locació). Es poden col·locar diverses capes per obtenir els gruixos desitjats. La pràctica freqüent és alternar l'orientació de la fibra per produir un laminat de capes creuades o angulars. Finalment s'aplica calor i pressió per a la curació. Tant el processament manual com els processos automatitzats s'utilitzen per tallar preimpregnats i lay-up. BOBINACIÓ DE FILAMENTS: les fibres de reforç contínues es col·loquen amb precisió en un patró predeterminat per seguir una forma buida i normalment ciclíndir. Les fibres passen primer per un bany de resina i després s'enrotllen sobre un mandril mitjançant un sistema automatitzat. Després de diverses repeticions d'enrotllament s'obtenen els gruixos desitjats i el curat es realitza a temperatura ambient o dins d'un forn. Ara s'elimina el mandril i es desmolda el producte. L'enrotllament del filament pot oferir relacions força-pes molt elevades enrotllant les fibres en patrons circumferencials, helicoïdals i polars. Les canonades, els dipòsits i les carcasses es fabriquen amb aquesta tècnica. • COMPOSTES ESTRUCTURALS: Generalment estan formats per materials tant homogenis com compostos. Per tant, les propietats d'aquests estan determinades pels materials constitutius i el disseny geomètric dels seus elements. Aquests són els principals tipus: COMPOSITES LAMINARS: Aquests materials estructurals estan fets de làmines o panells bidimensionals amb direccions preferides d'alta resistència. Les capes s'apilen i s'hi cimenten. En alternar les direccions d'alta resistència en els dos eixos perpendiculars, obtenim un compost que té una gran resistència en ambdues direccions en el pla bidimensional. Ajustant els angles de les capes es pot fabricar un compost amb força en les direccions preferides. L'esquí modern es fa d'aquesta manera. PANELLS SANDWICH: aquests compostos estructurals són lleugers però tenen una gran rigidesa i resistència. Els panells sandvitx consisteixen en dues làmines exteriors fetes d'un material rígid i fort com ara aliatges d'alumini, plàstics reforçats amb fibra o acer i un nucli entre les làmines exteriors. El nucli ha de ser lleuger i la majoria de vegades tenir un mòdul d'elasticitat baix. Els materials bàsics populars són escumes polimèriques rígides, fusta i bresques. Els panells sandvitx s'utilitzen àmpliament a la indústria de la construcció com a material per a sostres, sòls o parets, i també a les indústries aeroespacials. • NANOCOMPOSITS : Aquests nous materials consisteixen en partícules nanomètriques incrustades en una matriu. Amb nanocomposites podem fabricar materials de cautxú que són molt bones barreres a la penetració de l'aire, mantenint les seves propietats de cautxú sense canvis. CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Global Product Finder Locator for Off Shelf Products AGS-TECH, Inc. és el vostre Fabricant global personalitzat, integrador, consolidador, soci d'externalització. Som la vostra font única de fabricació, fabricació, enginyeria, consolidació i subcontractació. If you exactly know the product you are searching, please fill out the table below If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a known brand, model, part number....etc. First name Last name Email Phone Product Name Product Make or Brand Please Enter Manufacturer Part Number if Known Please Enter SKU Code if You Know: Your Application for the Product Quantity Needed Do You have a price target ? If so, please let us know: Give us more details if you want: Condition of Product Needed New Used Does Not Matter If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE Som AGS-TECH Inc., la vostra font única de fabricació i fabricació i enginyeria i subcontractació i consolidació. Som l'integrador d'enginyeria més divers del món que us ofereix fabricació personalitzada, submuntatge, muntatge de productes i serveis d'enginyeria.

We offer a large variety of cutting tools, drilling tools, grinding tool, polishing tools, lapping, dicing tool, material shaping tools, blades, drill bits, and more Eines de tall, perforació, mòlta, lligadura, poliment, daus i conformació We disposem d'una àmplia selecció d'eines de tall, rectificat, llipat, polit, daus i conformació que es poden utilitzar en tallers mecànics, mecànics d'automòbils, fusters, obres de construcció, fabricants d'equips... etc. Les nostres eines, fulles, discos, broques de tall, perforació, mòlta, lligadura, poliment, daus i conformació... es fabriquen en plantes certificades ISO9001 o TS16949 i compleixen els estàndards de la indústria acceptats internacionalment. Si us plau, feu clic al text destacat a continuació per anar al submenú corresponent: Serres de forat Eines de tall i modelatge de metalls Eines per tallar la fusta Eines de conformació de tall de maçoneria Disc de tall i mòlta Eines de diamant Eines per tallar vidre Eines de conformació de tall d'engranatges Eines de tall especials Equips per tallar el poliment de perforació Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més Llegeix més CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. és el vostre Fabricant global personalitzat, integrador, consolidador, soci d'externalització. Som la vostra font única de fabricació, fabricació, enginyeria, consolidació i subcontractació. Peces i conjunts fabricats a mida Aprèn més Fabricació d'elements de màquines Aprèn més Elements de fixació, fabricació de maquinari d'aparell Aprèn més Fabricació d'eines de tall, perforació i conformació Aprèn més Pneumàtica, hidràulica, productes de buit Fabricació no convencional Aprèn més Aprèn més Fabricació de Productes Extraordinaris Aprèn més Fabricació a nanoescala, microescala i mesoescala Aprèn més Fabricació elèctrica i electrònica Aprèn més Fabricació òptica, fibra òptica, optoelectrònica Aprèn més Integració d'Enginyeria Jigs, Fixtues, Tools Manufacturing Aprèn més Aprèn més Machines & Equipment Manufacturing Aprèn més Industrial Test Equipment Aprèn més Som AGS-TECH Inc., la vostra font única de fabricació i fabricació i enginyeria i subcontractació i consolidació. Som l'integrador d'enginyeria més divers del món que us ofereix fabricació personalitzada, submuntatge, muntatge de productes i serveis d'enginyeria.

Optomechanical Assembly, Endoscope Coupler Manufacturing, Optocouplers Custom Fabrication Conjunts optomecànics Conjunts optomecànics Conjunts optomecànics - AGS-TECH Conjunts de projectors òptics d'AGS-TECH Inc. Conjunts optomecànics - Sistemes de càmeres - AGS-TECH, Inc. AGS-TECH dissenya i fabrica optoacobladors com l'acoblador d'Iphone a endoscopi Fiberscope subministrat per AGS-TECH Inc. Components optomecànics Conjunt de xapa reflectant amb acabat mirall per a aplicació solar per AGS-TECH Inc. PÀGINA ANTERIOR

Photochemical Machining - PCM - Photo Etching - Chemical Milling - Blanking - Wet Etching - CM - Sheet Metal Components Mecanitzat químic i blanqueig fotoquímic LA MECANISACIÓ QUÍMICA (CM) technique es basa en el fet que alguns productes químics ataquen els metalls i els gravan. Això resulta en l'eliminació de petites capes de material de les superfícies. Utilitzem reactius i gravadors com àcids i solucions alcalines per eliminar el material de les superfícies. La duresa del material no és un factor per al gravat. AGS-TECH Inc. utilitza sovint el mecanitzat químic per gravar metalls, fabricar plaques de circuits impresos i desbarbar les peces produïdes. El mecanitzat químic és molt adequat per a l'eliminació superficial de fins a 12 mm en superfícies planes o corbes grans, i CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-5cde-136 sheets. El mètode de mecanitzat químic (CM) implica uns costos d'eines i equipament baixos i és avantatjós sobre other ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_for low production runs. Les velocitats típiques d'eliminació de material o velocitats de tall en el mecanitzat químic són d'uns 0,025 a 0,1 mm/min. Amb CHEMICAL MILLING, produïm cavitats poc profundes en làmines, plaques, forjats i extrusions, ja sigui per complir els requisits de disseny o per reduir el pes de les peces. La tècnica de fresat químic es pot utilitzar en una varietat de metalls. En els nostres processos de fabricació, despleguem capes extraïbles de mascares per controlar l'atac selectiu del reactiu químic en diferents zones de les superfícies de la peça. A la indústria microelectrònica, el fresat químic s'utilitza àmpliament per fabricar dispositius en miniatura en xips i la tècnica es coneix com a WET ETCHING. Alguns danys a la superfície poden resultar del fresat químic a causa del gravat preferent i l'atac intergranular dels productes químics implicats. Això pot provocar el deteriorament de les superfícies i la rugositat. S'ha d'anar amb compte abans de decidir utilitzar el fresat químic en peces de fosa metàl·lica, estructures soldades i soldades, ja que es pot produir una eliminació desigual del material perquè el metall d'aportació o el material estructural poden mecanitzar preferentment. En les foses metàl·liques es poden obtenir superfícies irregulars a causa de la porositat i la falta d'uniformitat de l'estructura. BLANCAT QUÍMIC: Utilitzem aquest mètode per produir característiques que penetren a través del gruix del material, eliminant el material per dissolució química. Aquest mètode és una alternativa a la tècnica d'estampació que utilitzem en la fabricació de xapa. També en el gravat sense rebaves de plaques de circuits impresos (PCB) despleguem el blanqueig químic. PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. El material s'elimina de les làmines fines planes mitjançant tècniques fotogràfiques i les formes complexes sense rebaves i sense estrès s'esborren. Mitjançant el blanking fotoquímic fabriquem pantalles metàl·liques fines i fines, targetes de circuits impresos, laminacions de motor elèctric, molles de precisió planes. La tècnica d'esborrat fotoquímic ens ofereix l'avantatge de produir peces petites, peces fràgils sense necessitat de fabricar matrius d'esborrat difícils i costoses que s'utilitzen en la fabricació tradicional de xapa. El blanqueig fotoquímic requereix personal qualificat, però els costos d'eines són baixos, el procés s'automatitza fàcilment i la viabilitat és alta per a una producció de volum mitjà o alt. Hi ha alguns desavantatges, com és el cas de cada procés de fabricació: Preocupacions mediambientals a causa de productes químics i problemes de seguretat a causa de l'ús de líquids volàtils. El mecanitzat fotoquímic també conegut com a PHOTOCHEMICAL MILLING, és el procés de fabricació de components de xapa metàl·lica mitjançant un fotoresist i gravadors per mecanitzar corrosivament àrees seleccionades. Mitjançant el gravat fotogràfic produïm peces molt complexes amb detalls fins de manera econòmica. El procés de fresat fotoquímic és per a nosaltres una alternativa econòmica a l'estampació, punxonat, làser i tall per raig d'aigua per a peces de precisió de calibre prim. El procés de fresat fotoquímic és útil per a la creació de prototips i permet canvis fàcils i ràpids quan hi ha un canvi de disseny. És una tècnica ideal per a la recerca i el desenvolupament. Phototooling és ràpid i barat de produir. La majoria de les eines fotogràfiques costen menys de 500 dòlars i es poden produir en dos dies. Les toleràncies dimensionals es compleixen bé sense rebaves, sense tensió i vores afilades. Podem començar a fabricar una peça poques hores després de rebre el vostre dibuix. Podem utilitzar PCM en la majoria de metalls i aliatges disponibles comercialment, com ara alumini, llautó, coure-beril·li, coure, molibdè, inconel, manganès, níquel, plata, acer, acer inoxidable, zinc i titani amb gruixos de 0,0005 a 0,080 polzades ( 0,013 a 2,0 mm). Les eines fotogràfiques només estan exposades a la llum i, per tant, no es desgasten. A causa del cost de les eines dures per a l'estampació i el tallat fi, es requereix un volum important per justificar la despesa, cosa que no és el cas del PCM. Comencem el procés PCM imprimint la forma de la peça en una pel·lícula fotogràfica òpticament clara i dimensionalment estable. La fotoeina consta de dos fulls d'aquesta pel·lícula que mostren imatges negatives de les peces, el que significa que l'àrea que es convertirà en les peces és clara i totes les àrees a gravar són negres. Registrem les dues làmines òpticament i mecànicament per formar les meitats superior i inferior de l'eina. Tallem les làmines metàl·liques a mida, netegem i després laminem per les dues cares amb un fotoresistent sensible als UV. Col·loquem el metall recobert entre les dues làmines de la fotoeina i es fa un buit per garantir un contacte íntim entre les fotoeines i la placa metàl·lica. A continuació, exposem la placa a la llum UV que permet endurir les zones de resistència que es troben a les seccions clares de la pel·lícula. Després de l'exposició, rentem el resistent no exposat de la placa, deixant desprotegits les zones a gravar. Les nostres línies de gravat tenen transportadors de rodes motrius per moure les plaques i les matrius de broquets de polvorització per sobre i per sota de les plaques. L'atacant és típicament una solució aquosa d'àcid com el clorur fèrric, que s'escalfa i s'adreça sota pressió a ambdós costats de la placa. El gravador reacciona amb el metall no protegit i el corroeix. Després de neutralitzar i esbandir, traiem la resistència restant i la làmina de peces es neteja i s'asseca. Les aplicacions del mecanitzat fotoquímic inclouen pantalles fines i malles, obertures, màscares, reixetes de bateries, sensors, molles, membranes de pressió, elements de calefacció flexibles, circuits i components de microones i RF, bastidors de plom de semiconductors, laminacions de motors i transformadors, juntes i segells metàl·lics, escuts i retenidors, contactes elèctrics, blindatges EMI/RFI, rentadores. Algunes peces, com els marcs de plom de semiconductors, són molt complexes i fràgils que, malgrat els volums de milions de peces, només es poden produir mitjançant gravat fotogràfic. La precisió que es pot aconseguir amb el procés de gravat químic ens ofereix toleràncies a partir de +/-0,010 mm segons el tipus de material i el gruix. Les característiques es poden posicionar amb precisió al voltant de +-5 micres. En PCM, la manera més econòmica és planificar la mida de full més gran possible d'acord amb la mida i les toleràncies dimensionals de la peça. Com més peces es produeixin per full, menor serà el cost laboral unitari per part. El gruix del material afecta els costos i és proporcional al temps de gravat. La majoria dels aliatges gravan a velocitats d'entre 0,013 i 0,025 mm (0,0005-0,001 polzades) de profunditat per minut per costat. En general, per a peces d'acer, coure o alumini amb gruixos de fins a 0,020 polzades (0,51 mm), els costos de les peces seran aproximadament entre 0,15 i 0,20 dòlars per polzada quadrada. A mesura que la geometria de la peça es fa més complexa, el mecanitzat fotoquímic obté un avantatge econòmic més gran sobre els processos seqüencials com el punxonat CNC, el tall per làser o per raig d'aigua i el mecanitzat per descàrrega elèctrica. Contacta'ns avui amb el teu projecte i deixa'ns oferir-te les nostres idees i suggeriments. CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Microfluidic Devices - Microfluidics - Micropumps - Microvalves - Lab-on-a-Chip Systems - Microhydraulic - Micropneumatic - AGS-TECH Inc.- New Mexico - USA Dispositius microfluídics Manufacturing Les nostres FABRICACIÓ DE DISPOSITIUS MICROFLUÍDICS operations estan dirigides a la fabricació de dispositius i sistemes en què es manipulen fluids en petits volums. Tenim la capacitat de dissenyar dispositius microfluídics per a vostè i oferir prototips i microfabricació personalitzats per a les seves aplicacions. Alguns exemples de dispositius microfluídics són els dispositius de micropropulsió, els sistemes de laboratori amb xip, els dispositius microtèrmics, els capçals d'impressió d'injecció de tinta i molt més. A MICROFLUIDICS hem de tractar amb el control i la manipulació precís de fluids limitats a regions submilimètriques. Els fluids es mouen, es barregen, se separen i es processen. En els sistemes microfluídics, els fluids es mouen i es controlen activament mitjançant microbombes i microvàlvules diminutes i similars o bé aprofitant passivament les forces capil·lars. Amb els sistemes lab-on-a-xip, els processos que normalment es duen a terme en un laboratori es miniaturitzen en un sol xip per tal de millorar l'eficiència i la mobilitat, així com reduir els volums de mostres i reactius. Algunes aplicacions principals dels dispositius i sistemes microfluídics són: - Laboratoris en xip - Detecció de drogues - Proves de glucosa - Microreactor químic - Refrigeració per microprocessador - Micropiles de combustible - Cristal·lització de proteïnes - Canvi ràpid de fàrmacs, manipulació de cèl·lules individuals - Estudis unicel·lulars - Arrays de microlents optofluídiques ajustables - Sistemes microhidràulics i micropneumàtics (bombes de líquid, vàlvules de gas, sistemes de mescla... etc.) - Sistemes d'alerta primerenca amb bioxip - Detecció d'espècies químiques - Aplicacions bioanalíticas - Anàlisi d'ADN i proteïnes en xip - Dispositius de polvorització de broquets - Cèl·lules de flux de quars per a la detecció de bacteris - Xips de generació de gotes dobles o múltiples Els nostres enginyers de disseny tenen molts anys d'experiència en el modelatge, disseny i prova de dispositius microfluídics per a una sèrie d'aplicacions. La nostra experiència en disseny en l'àrea de la microfluídica inclou: • Procés d'enllaç tèrmic a baixa temperatura per a microfluídica • Gravat humit de microcanals amb profunditats de gravat de nm a mm de profunditat en vidre i borosilicat. • Mòlta i polit per a una àmplia gamma de gruixos de substrat des de fins a 100 micres fins a més de 40 mm. • Capacitat de fusionar múltiples capes per crear dispositius microfluídics complexos. • Tècniques de perforació, daus i mecanitzat per ultrasons adequades per a dispositius microfluídics • Tècniques innovadores de tall de daus amb connexió de vora precisa per a la interconnectibilitat de dispositius microfluídics • Alineació precisa • Varietat de recobriments dipositats, xips microfluídics es poden pulveritzar amb metalls com platí, or, coure i titani per crear una àmplia gamma de característiques, com ara RTD, sensors, miralls i elèctrodes incrustats. A més de les nostres capacitats de fabricació personalitzades, tenim centenars de dissenys de xips microfluídics estàndard disponibles amb recobriments hidrofòbics, hidròfils o fluorats i una àmplia gamma de mides de canal (de 100 nanòmetres a 1 mm), entrades, sortides, diferents geometries com la creu circular. , matrius de pilars i micromesclador. Els nostres dispositius microfluídics ofereixen una excel·lent resistència química i transparència òptica, estabilitat a alta temperatura fins a 500 graus centígrads, rang d'alta pressió de fins a 300 bar. Alguns xips microfluídics populars són: XIPS DE GOTETES MICROFLUÍDIQUES: Hi ha disponibles xips de gotes de vidre amb diferents geometries d'unió, mides de canal i propietats superficials. Els xips de gotes microfluídiques tenen una transparència òptica excel·lent per obtenir imatges clares. Els tractaments avançats de recobriment hidròfob permeten generar gotes d'aigua en oli, així com gotes d'oli en aigua formades a les encenalls no tractats. XIPS MICROFLUÍDICS MIXER: Permeten la barreja de dos corrents de fluids en mil·lisegons, els xips de micromescladors beneficien una àmplia gamma d'aplicacions, com ara cinètica de reacció, dilució de mostres, cristal·lització ràpida i síntesi de nanopartícules. XIPS DE CANAL MICROFLUÍDIC ÚNIC: AGS-TECH Inc. ofereix xips microfluídics d'un sol canal amb una entrada i una sortida per a diverses aplicacions. Hi ha dues dimensions de xip diferents disponibles fora de la prestatgeria (66x33mm i 45x15mm). També disposem de suports de xips compatibles. XIPS DE CANAL MICROFLUÍDICS CREUATS: També oferim xips microfluídics amb dos canals senzills que es creuen. Ideal per a la generació de gotes i aplicacions d'enfocament de flux. Les dimensions estàndard del xip són de 45x15 mm i tenim un suport de xip compatible. XIPS T-JUNCTION: La T-Junction és una geometria bàsica utilitzada en microfluídica per al contacte amb líquids i la formació de gotes. Aquests xips microfluídics estan disponibles en diverses formes, com ara versions de capa fina, quars, recobertes de platí, hidròfobes i hidròfiles. XIPS DE JUNTA EN Y: Són dispositius microfluídics de vidre dissenyats per a una àmplia gamma d'aplicacions, incloent estudis de contacte líquid-líquid i difusió. Aquests dispositius microfluídics disposen de dues unions Y connectades i dos canals rectes per a l'observació del flux de microcanals. XIPS DE REACTOR MICROFLUÍDICS: Els xips de microreactor són dispositius microfluídics de vidre compactes dissenyats per a la barreja i la reacció ràpides de dos o tres corrents de reactius líquids. WELLPLATE CHIPS: Aquesta és una eina per a la investigació analítica i els laboratoris de diagnòstic clínic. Els xips Wellplate serveixen per contenir petites gotes de reactius o grups de cèl·lules en pous de nanolitre. DISPOSITIUS DE MEMBRANA: Aquests dispositius de membrana estan dissenyats per ser utilitzats per a la separació líquid-líquid, contacte o extracció, filtració de flux creuat i reaccions de química superficial. Aquests dispositius es beneficien d'un baix volum mort i d'una membrana d'un sol ús. XIPS RESEGABLES MICROFLUÍDICS: Dissenyats per a xips microfluídics que es poden obrir i tornar a segellar, els xips resellables permeten fins a vuit connexions fluídiques i vuit elèctriques i la deposició de reactius, sensors o cèl·lules a la superfície del canal. Algunes aplicacions són el cultiu i l'anàlisi cel·lular, la detecció d'impedància i les proves de biosensors. XIPS DE MEDI POROS: Aquest és un dispositiu microfluídic de vidre dissenyat per al modelatge estadístic d'una estructura de roca arenisca porosa complexa. Entre les aplicacions d'aquest xip microfluídic es troben la investigació en ciències de la terra i enginyeria, indústria petroquímica, proves ambientals, anàlisi d'aigües subterrànies. XIP D'ELECTROFORESI CAPIL·LAR (xip CE): Oferim xips d'electroforesi capil·lar amb i sense elèctrodes integrats per a l'anàlisi d'ADN i la separació de biomolècules. Els xips d'electroforesi capil·lar són compatibles amb encapsulats de dimensions 45x15mm. Tenim xips CE un amb encreuament clàssic i un altre amb encreuament en T. Tots els accessoris necessaris, com ara suports de xips i connectors, estan disponibles. A més dels xips microfluídics, AGS-TECH ofereix una àmplia gamma de bombes, tubs, sistemes microfluídics, connectors i accessoris. Alguns sistemes microfluídics disponibles són: SISTEMES MICROFLUÍDICS D'INICI DE GOTES: El sistema d'inici de gotes basat en xeringues ofereix una solució completa per a la generació de gotes monodisperses que oscil·len entre 10 i 250 micres de diàmetre. Funcionant en amplis intervals de cabal entre 0,1 microlitres/min i 10 microlitres/min, el sistema de microfluídica resistent químicament és ideal per al treball inicial i l'experimentació. D'altra banda, el sistema d'inici de gotes basat en pressió és una eina per a treballs preliminars en microfluídica. El sistema proporciona una solució completa que conté totes les bombes, connectors i xips microfluídics necessaris que permeten la producció de gotes altament monodisperses d'entre 10 i 150 micres. Funcionant en un ampli rang de pressió entre 0 i 10 bars, aquest sistema és resistent químicament i el seu disseny modular el fa fàcilment ampliable per a aplicacions futures. En proporcionar un flux de líquid estable, aquest conjunt d'eines modulars elimina el volum mort i els residus de mostres per reduir eficaçment els costos de reactius associats. Aquest sistema microfluídic ofereix la capacitat de proporcionar un canvi ràpid de líquid. Una cambra de pressió bloquejable i una innovadora tapa de cambra de 3 vies permeten el bombeig simultània de fins a tres líquids. SISTEMA DE GOTETES MICROFLUÍDIQUES AVANÇAT: Un sistema microfluídic modular que permet la producció de gotes, partícules, emulsions i bombolles de mida extremadament consistent. El sistema avançat de gotes microfluídiques utilitza tecnologia d'enfocament de flux en un xip microfluídic amb un flux líquid sense pols per produir gotes monodisperses entre nanòmetres i centenars de micres. Molt adequat per a l'encapsulació de cèl·lules, la producció de perles, el control de la formació de nanopartícules, etc. La mida de les gotes, els cabals, les temperatures, les unions de mescla, les propietats superficials i l'ordre d'addicions es poden variar ràpidament per a l'optimització del procés. El sistema microfluídic conté totes les peces necessàries, incloent bombes, sensors de cabal, xips, connectors i components d'automatització. També hi ha accessoris disponibles, inclosos sistemes òptics, dipòsits més grans i kits de reactius. Algunes aplicacions de microfluídica per a aquest sistema són l'encapsulació de cèl·lules, ADN i perles magnètiques per a investigació i anàlisi, lliurament de fàrmacs mitjançant partícules de polímer i formulació de fàrmacs, fabricació de precisió d'emulsions i escumes per a aliments i cosmètics, producció de pintures i partícules de polímers, investigació de microfluídica sobre gotes, emulsions, bombolles i partícules. SISTEMA MICROFLUÍDIC DE GOTETES PETITES: Un sistema ideal per produir i analitzar microemulsions que ofereixen una major estabilitat, una major àrea interfacial i la capacitat de solubilitzar compostos tant aquosos com solubles en oli. Els xips microfluídics de gotes petites permeten la generació de microgotetes altament monodisperses que oscil·len entre 5 i 30 micres. SISTEMA DE GOTETES MICROFLUÍDIQUES PARAL·LELS: Un sistema d'alt rendiment per a la producció de fins a 30.000 microgotes monodisperses per segon que van de 20 a 60 micres. El sistema de gotes paral·leles microfluídiques permet als usuaris crear gotes estables d'aigua en oli o oli en aigua facilitant una àmplia gamma d'aplicacions en la producció de medicaments i aliments. SISTEMA DE RECOLLIDA DE GOTETES MICROFLUÍDIQUES: Aquest sistema és molt adequat per a la generació, recollida i anàlisi d'emulsions monodisperses. El sistema de recollida de gotes microfluídiques inclou el mòdul de recollida de gotes que permet recollir emulsions sense interrupció del flux ni coalescència de gotes. La mida de la gota microfluídica es pot ajustar amb precisió i canviar ràpidament, permetent un control total sobre les característiques de l'emulsió. SISTEMA MICROFLUIDIC MICROMIXER: Aquest sistema està format per un dispositiu microfluídic, bombament de precisió, elements microfluídics i programari per obtenir una excel·lent mescla. Un dispositiu microfluídic de vidre de micromesclador compacte basat en laminació permet una barreja ràpida de dos o tres corrents de fluid en cadascuna de les dues geometries de mescla independents. Amb aquest dispositiu microfluídic es pot aconseguir una barreja perfecta tant amb proporcions de cabal alt com baix. El dispositiu microfluídic i els components que l'envolten ofereixen una excel·lent estabilitat química, una gran visibilitat per a l'òptica i una bona transmissió òptica. El sistema de micromesclador té un rendiment excepcionalment ràpid, funciona en mode de flux continu i pot barrejar completament dos o tres corrents de fluid en mil·lisegons. Algunes aplicacions d'aquest dispositiu de mescla microfluídica són la cinètica de la reacció, la dilució de la mostra, la selectivitat de la reacció millorada, la cristal·lització ràpida i la síntesi de nanopartícules, l'activació cel·lular, les reaccions enzimàtiques i la hibridació d'ADN. SISTEMA MICROFLUÍDIC DE GOTETES A DEMANDA: Es tracta d'un sistema microfluídic de gotetes a demanda compacte i portàtil per generar gotes de fins a 24 mostres diferents i emmagatzemar fins a 1000 gotes amb mides de fins a 25 nanolitres. El sistema microfluídic ofereix un control excel·lent de la mida i la freqüència de les gotes, així com permet l'ús de múltiples reactius per crear assaigs complexos de manera ràpida i senzilla. Les gotes microfluídiques es poden emmagatzemar, ciclar tèrmicament, fusionar-se o dividir de gotes de nanolitres a picolitres. Algunes aplicacions són, generació de biblioteques de cribratge, encapsulació cel·lular, encapsulació d'organismes, automatització de proves ELISA, preparació de gradients de concentració, química combinatòria, assaigs cel·lulars. SISTEMA DE SÍNTESI DE NANOPARTÍCULES: Les nanopartícules són més petites que 100 nm i beneficien una sèrie d'aplicacions com la síntesi de nanopartícules fluorescents basades en silici (punts quàntics) per etiquetar biomolècules amb finalitats de diagnòstic, lliurament de fàrmacs i imatges cel·lulars. La tecnologia de microfluídica és ideal per a la síntesi de nanopartícules. Reduint el consum de reactius, permet distribucions més estretes de la mida de les partícules, un millor control dels temps de reacció i temperatures, així com una millor eficiència de mescla. SISTEMA DE FABRICCIÓ DE GOTETES MICROFLUÍDIQUES: Sistema microfluídic d'alt rendiment que facilita la producció de fins a una tona de gotes, partícules o emulsió altament monodisperses al mes. Aquest sistema microfluídic modular, escalable i altament flexible permet muntar fins a 10 mòduls en paral·lel, permetent condicions idèntiques per a fins a 70 unions de gotes de xip microfluídic. És possible la producció en massa de gotes microfluídiques altament monodisperses que oscil·len entre 20 micres i 150 micres que es poden fluir directament des de les fitxes o dins dels tubs. Les aplicacions inclouen la producció de partícules: PLGA, gelatina, alginat, poliestirè, agarosa, lliurament de fàrmacs en cremes, aerosols, fabricació de precisió a granel d'emulsions i escumes en alimentació, cosmètica, indústries de pintures, síntesi de nanopartícules, micromescla paral·lela i microreaccions. SISTEMA DE CONTROL DE FLUX MICROFLUÍDIC IMPULSAT PER PRESSIÓ: el control de flux intel·ligent de bucle tancat proporciona un control de cabals des de nanolitres/min fins a mil·lilitres/min, a pressions des de 10 bar fins al buit. Un sensor de cabal connectat en línia entre la bomba i el dispositiu microfluídic facilita als usuaris introduir un objectiu de cabal directament a la bomba sense necessitat d'un ordinador. Els usuaris obtindran suavitat de pressió i repetibilitat del flux volumètric als seus dispositius microfluídics. Els sistemes es poden estendre a diverses bombes, que controlaran el cabal de manera independent. Per funcionar en mode de control de cabal, el sensor de cabal s'ha de connectar a la bomba mitjançant la pantalla del sensor o la interfície del sensor. CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Thermal Infrared Test Equipment, Thermal Camera, Differential Scanning Calorimeter, Thermo Gravimetric Analyzer, Thermo Mechanical Analyzer, Dynamic Mechanical Equips de prova tèrmica i IR CLICK Product Finder-Locator Service Entre els molts EQUIPAMENTS D'ANÀLISI TÈRMICA, centrem la nostra atenció en els més populars de la indústria, és a dir, el EQUIPAMENTS D'ANÀLISI TÈRMICA, TERMÈTICA (DISCÀRIA) -ANÀLISI MECÀNICA ( TMA ), DILATOMETRIA, ANÀLISI MECÀNICA DINÀMICA ( DMA ), ANÀLISI TÈRMICA DIFERENCIAL ( DTA). El nostre EQUIP DE PROVA D'INFRARROGS inclou INSTRUMENTS D'IMATGE TÈRMICA, TERMOGRAFIES INFRARROGS, CÀMERES INFRARROGES. Algunes aplicacions dels nostres instruments d'imatge tèrmica són la inspecció de sistemes elèctrics i mecànics, la inspecció de components electrònics, danys per corrosió i aprimament de metalls, detecció de defectes. CALORÍMETRES D'ESCANNY DIFERENCIAL (DSC) : tècnica en què la diferència de la quantitat de calor necessària per augmentar la temperatura d'una mostra i referència es mesura en funció de la temperatura. Tant la mostra com la referència es mantenen a gairebé la mateixa temperatura durant tot l'experiment. El programa de temperatura per a una anàlisi DSC s'estableix de manera que la temperatura del suport de la mostra augmenti linealment en funció del temps. La mostra de referència té una capacitat calorífica ben definida en el rang de temperatures a escanejar. Els experiments DSC proporcionen com a resultat una corba de flux de calor en funció de la temperatura o en funció del temps. Els calorímetres d'escaneig diferencial s'utilitzen sovint per estudiar què passa amb els polímers quan s'escalfen. Les transicions tèrmiques d'un polímer es poden estudiar mitjançant aquesta tècnica. Les transicions tèrmiques són canvis que tenen lloc en un polímer quan s'escalfen. La fusió d'un polímer cristal·lí n'és un exemple. La transició vidriada també és una transició tèrmica. L'anàlisi tèrmica DSC es realitza per determinar els canvis de fase tèrmica, la temperatura de transició del vidre tèrmic (Tg), les temperatures de fusió cristal·lina, els efectes endotèrmics, els efectes exotèrmics, les estabilitats tèrmiques, les estabilitats de la formulació tèrmica, les estabilitats oxidatives, els fenòmens de transició, les estructures d'estat sòlid. L'anàlisi DSC determina la temperatura de transició de vidre Tg, temperatura a la qual els polímers amorfs o una part amorfa d'un polímer cristal·lí passen d'un estat fràgil dur a un estat de goma suau, punt de fusió, temperatura a la qual es fon un polímer cristal·lí, Hm energia absorbida (joules). /gram), quantitat d'energia que absorbeix una mostra en fondre's, Tc Punt de cristal·lització, temperatura a la qual un polímer cristal·litza en escalfar-se o refredar-se, Hc Energia Alliberada (joules/gram), quantitat d'energia que una mostra allibera quan cristal·litza. Els calorímetres d'escaneig diferencial es poden utilitzar per determinar les propietats tèrmiques de plàstics, adhesius, segelladors, aliatges metàl·lics, materials farmacèutics, ceres, aliments, olis i lubricants i catalitzadors... etc. ANALIZADORS TÈRMICS DIFERENCIALS (DTA): Una tècnica alternativa al DSC. En aquesta tècnica, el flux de calor cap a la mostra i la referència es manté igual en lloc de la temperatura. Quan la mostra i la referència s'escalfen de manera idèntica, els canvis de fase i altres processos tèrmics provoquen una diferència de temperatura entre la mostra i la referència. El DSC mesura l'energia necessària per mantenir tant la referència com la mostra a la mateixa temperatura, mentre que el DTA mesura la diferència de temperatura entre la mostra i la referència quan totes dues es posen a la mateixa calor. Per tant, són tècniques semblants. ANALITZAR TERMOMECÀNIC (TMA) : El TMA revela el canvi en les dimensions d'una mostra en funció de la temperatura. Es pot considerar el TMA com un micròmetre molt sensible. El TMA és un dispositiu que permet mesures precises de posició i es pot calibrar amb estàndards coneguts. Un sistema de control de temperatura que consta d'un forn, dissipador de calor i un termopar envolta les mostres. Els accessoris de quars, invar o ceràmica subjecten les mostres durant les proves. Les mesures de TMA registren els canvis causats pels canvis en el volum lliure d'un polímer. Els canvis de volum lliure són canvis volumètrics en el polímer causats per l'absorció o l'alliberament de calor associada a aquest canvi; la pèrdua de rigidesa; augment del cabal; o pel canvi de temps de relaxació. Se sap que el volum lliure d'un polímer està relacionat amb la viscoelasticitat, l'envelliment, la penetració de dissolvents i les propietats d'impacte. La temperatura de transició vítrea Tg en un polímer correspon a l'expansió del volum lliure permetent una major mobilitat de la cadena per sobre d'aquesta transició. Vist com una flexió o flexió de la corba d'expansió tèrmica, aquest canvi en el TMA es pot veure que cobreix un rang de temperatures. La temperatura de transició vítrea Tg es calcula mitjançant un mètode acordat. L'acord perfecte no es constata immediatament en el valor de la Tg quan es comparen diferents mètodes, però si examinem detingudament els mètodes acordats per determinar els valors de Tg, entenem que realment hi ha un bon acord. A més del seu valor absolut, l'amplada de la Tg també és un indicador dels canvis en el material. La TMA és una tècnica relativament senzilla de dur a terme. El TMA s'utilitza sovint per mesurar la Tg de materials com ara polímers termoestables altament reticulats per als quals és difícil d'utilitzar el calorímetre d'escaneig diferencial (DSC). A més de Tg, el coeficient d'expansió tèrmica (CTE) s'obté a partir de l'anàlisi termomecànica. El CTE es calcula a partir de les seccions lineals de les corbes TMA. Un altre resultat útil que ens pot proporcionar el TMA és esbrinar l'orientació dels cristalls o fibres. Els materials compostos poden tenir tres coeficients d'expansió tèrmica diferents en les direccions x, y i z. Enregistrant el CTE en direccions x, y i z es pot entendre en quina direcció s'orienten predominantment les fibres o els cristalls. Per mesurar l'expansió a granel del material es pot utilitzar una tècnica anomenada DILATOMETRY . La mostra es submergeix en un fluid com oli de silici o pols d'Al2O3 al dilatòmetre, s'executa a través del cicle de temperatura i les expansions en totes direccions es converteixen en un moviment vertical, mesurat pel TMA. Els analitzadors termomecànics moderns ho faciliten als usuaris. Si s'utilitza un líquid pur, el dilatòmetre s'omple amb aquest líquid en lloc de l'oli de silici o l'òxid d'alúmina. Amb el diamant TMA, els usuaris poden executar corbes de tensió d'estrès, experiments de relaxació de l'estrès, recuperació de fluïdesa i exploracions dinàmiques de temperatura mecànica. El TMA és un equip de prova indispensable per a la indústria i la investigació. ANALITZATS TERMOGRAVIMETRICS ( TGA ) : L'anàlisi termogravimètrica és una tècnica on es controla la massa d'una substància o mostra en funció de la temperatura o el temps. La mostra es sotmet a un programa de temperatura controlada en una atmosfera controlada. El TGA mesura el pes d'una mostra a mesura que s'escalfa o refreda al seu forn. Un instrument TGA consisteix en una paella de mostres que està suportada per una balança de precisió. Aquesta paella resideix en un forn i s'escalfa o refreda durant la prova. La massa de la mostra es controla durant la prova. L'entorn de la mostra es purga amb un gas inert o reactiu. Els analitzadors termogravimètrics poden quantificar la pèrdua d'aigua, dissolvent, plastificant, descarboxilació, piròlisi, oxidació, descomposició, % en pes de material de farciment i % en pes de cendra. Segons els casos, es pot obtenir informació sobre la calefacció o la refrigeració. Es mostra una corba tèrmica TGA típica d'esquerra a dreta. Si la corba tèrmica TGA baixa, indica una pèrdua de pes. Els TGA moderns són capaços de dur a terme experiments isotèrmics. De vegades, és possible que l'usuari vulgui utilitzar una mostra reactiva de gasos de purga, com ara l'oxigen. Quan utilitzeu oxigen com a gas de purga, és possible que l'usuari vulgui canviar els gasos de nitrogen a oxigen durant l'experiment. Aquesta tècnica s'utilitza sovint per identificar el percentatge de carboni d'un material. L'analitzador termogravimètric es pot utilitzar per comparar dos productes similars, com a eina de control de qualitat per garantir que els productes compleixin les seves especificacions de material, per garantir que els productes compleixin els estàndards de seguretat, per determinar el contingut de carboni, identificar productes falsificats, per identificar temperatures de funcionament segures en diversos gasos, per millorar els processos de formulació del producte, per fer enginyeria inversa d'un producte. Finalment, val la pena esmentar que hi ha disponibles combinacions d'un TGA amb un GC/MS. GC és l'abreviatura de cromatografia de gasos i MS és l'abreviatura de espectrometria de masses. ANALITZAR MECÀNIC DINÀMIC (DMA) : Aquesta és una tècnica on s'aplica una petita deformació sinusoïdal a una mostra de geometria coneguda de manera cíclica. A continuació, s'estudia la resposta dels materials a l'estrès, la temperatura, la freqüència i altres valors. La mostra pot estar sotmesa a una tensió controlada o una deformació controlada. Per a una tensió coneguda, la mostra es deformarà una certa quantitat, depenent de la seva rigidesa. El DMA mesura la rigidesa i l'amortiment, aquests es descriuen com a mòdul i delta del bronzejat. Com que estem aplicant una força sinusoïdal, podem expressar el mòdul com un component en fase (el mòdul d'emmagatzematge) i un component fora de fase (el mòdul de pèrdua). El mòdul d'emmagatzematge, E' o G', és la mesura del comportament elàstic de la mostra. La relació entre la pèrdua i l'emmagatzematge és el delta tan i s'anomena amortiment. Es considera una mesura de la dissipació d'energia d'un material. L'amortiment varia amb l'estat del material, la seva temperatura i amb la freqüència. El DMA de vegades s'anomena DMTA standing for_cc781905-5cde-3194-bb3b5cf58d_bad3b3b-3194-bb3b3b-3194-b3b3b-3194-b3b-136bad5cf58d L'anàlisi termomecànica aplica una força estàtica constant a un material i registra els canvis dimensionals del material a mesura que varia la temperatura o el temps. DMA, d'altra banda, aplica una força oscil·latòria a una freqüència determinada a la mostra i informa de canvis en la rigidesa i l'amortiment. Les dades DMA ens proporcionen informació sobre mòduls, mentre que les dades TMA ens proporcionen el coeficient d'expansió tèrmica. Ambdues tècniques detecten transicions, però el DMA és molt més sensible. Els valors del mòdul canvien amb la temperatura i les transicions dels materials es poden veure com canvis en les corbes E' o tan delta. Això inclou la transició de vidre, la fusió i altres transicions que es produeixen a l'altiplà vidre o gomoso que són indicadors de canvis subtils en el material. INSTRUMENTS D'IMATGE TÈRMICA, TERMÒGRAFS INFRARROGS, CÀMERES INFRARROGES : Són dispositius que formen una imatge mitjançant radiació infraroja. Les càmeres quotidianes estàndard formen imatges utilitzant llum visible en el rang de longitud d'ona de 450 a 750 nanòmetres. Tanmateix, les càmeres d'infrarojos funcionen en el rang de longitud d'ona d'infrarojos fins a 14.000 nm. En general, com més alta sigui la temperatura d'un objecte, més radiació infraroja s'emet com a radiació del cos negre. Les càmeres d'infrarojos funcionen fins i tot a la foscor total. Les imatges de la majoria de les càmeres infrarojes tenen un sol canal de color perquè les càmeres generalment utilitzen un sensor d'imatge que no distingeix diferents longituds d'ona de radiació infraroja. Per diferenciar longituds d'ona, els sensors d'imatge en color requereixen una construcció complexa. En alguns instruments de prova, aquestes imatges monocromàtiques es mostren en pseudocolor, on s'utilitzen canvis de color en lloc de canvis d'intensitat per mostrar els canvis en el senyal. Les parts més brillants (més càlides) de les imatges solen ser de color blanc, les temperatures intermèdies són de color vermell i groc, i les parts més tènues (més fredes) tenen color negre. Generalment es mostra una escala al costat d'una imatge de color fals per relacionar els colors amb les temperatures. Les càmeres tèrmiques tenen resolucions considerablement inferiors a les de les càmeres òptiques, amb valors al voltant de 160 x 120 o 320 x 240 píxels. Les càmeres infrarojes més cares poden aconseguir una resolució de 1280 x 1024 píxels. Hi ha dues categories principals de càmeres termogràfiques: SISTEMA DE DETECCIÓ D'IMATGES INFRAROJAS REFREDADAS i_INFRAROJAS DETECTORS_DETECTORS_DETECTOR_781948D_i_INFRAROJA_DETECTOR_DETECTOR. Les càmeres termogràfiques refrigerades tenen detectors continguts en una caixa tancada al buit i es refreden criogènicament. El refredament és necessari per al funcionament dels materials semiconductors utilitzats. Sense refredament, aquests sensors serien inundats per la seva pròpia radiació. Les càmeres d'infrarojos refrigerades són, però, cares. La refrigeració requereix molta energia i requereix molt de temps, ja que requereix diversos minuts de temps de refredament abans de treballar. Tot i que l'aparell de refrigeració és voluminós i car, les càmeres d'infrarojos refrigerades ofereixen als usuaris una qualitat d'imatge superior en comparació amb les càmeres sense refrigeració. La millor sensibilitat de les càmeres refrigerades permet l'ús de lents amb major distància focal. El gas nitrogen embotellat es pot utilitzar per a la refrigeració. Les càmeres tèrmiques no refrigerades utilitzen sensors que funcionen a temperatura ambient o sensors estabilitzats a una temperatura propera a l'ambient mitjançant elements de control de temperatura. Els sensors infrarojos sense refrigerar no es refreden a temperatures baixes i, per tant, no requereixen refrigeradors criogènics voluminosos i costosos. Tanmateix, la seva resolució i qualitat d'imatge són inferiors en comparació amb els detectors refrigerats. Les càmeres termogràfiques ofereixen moltes oportunitats. Els punts de sobreescalfament són les línies elèctriques que es poden localitzar i reparar. Es poden observar circuits elèctrics i punts inusualment calents poden indicar problemes com ara un curtcircuit. Aquestes càmeres també s'utilitzen àmpliament en edificis i sistemes energètics per localitzar llocs on hi ha pèrdues de calor importants de manera que es pugui considerar un millor aïllament tèrmic en aquests punts. Els instruments d'imatge tèrmica serveixen com a equips de prova no destructius. Per obtenir més informació i altres equips similars, visiteu el nostre lloc web d'equips: http://www.sourceindustrialsupply.com PÀGINA ANTERIOR