Mikroelektronika və yarımkeçiricilərin istehsalı və istehsalı

Digər menyular altında izah edilən bir çox nanomamal istehsal, mikro istehsal və mezoistehsal texnikalarımız və proseslərimiz for MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905d_cc781905d.cc781905d. Bununla belə, məhsullarımızda mikroelektronikanın əhəmiyyətinə görə, biz burada bu proseslərin mövzuya xüsusi tətbiqləri üzərində cəmləşəcəyik. Mikroelektronika ilə əlaqəli proseslərə həmçinin geniş şəkildə YARIMKEÇİCİ İMALATI proseslər deyilir. Yarımkeçirici mühəndislik layihələndirmə və istehsal xidmətlərimizə aşağıdakılar daxildir:

 

 

 

- FPGA lövhənin dizaynı, inkişafı və proqramlaşdırılması

 

- Microelectronics tökmə xidmətləri: Dizayn, prototipləşdirmə və istehsal, üçüncü tərəf xidmətləri

 

- Yarımkeçirici vaflinin hazırlanması: Dilimləmə, üyütmə, incəlmə, retikula yerləşdirmə, kalıp çeşidləmə, seçmə və yerləşdirmə, yoxlama

 

- Mikroelektron qablaşdırma dizaynı və istehsalı: Həm hazır vəziyyətdə, həm də xüsusi dizayn və istehsal

 

- Yarımkeçirici IC yığılması və qablaşdırılması və sınağı: Kalıp, məftil və çip birləşməsi, kapsullaşdırma, montaj, markalanma və markalanma

 

- Yarımkeçirici cihazlar üçün qurğuşun çərçivələr: Həm hazır, həm də xüsusi dizayn və istehsal

 

- Mikroelektronika üçün soyuducuların dizaynı və istehsalı: Həm hazır, həm də xüsusi dizayn və istehsal

 

- Sensor və aktuator dizaynı və istehsalı: Həm hazır vəziyyətdə, həm də xüsusi dizayn və istehsal

 

- Optoelektronik və fotonik sxemlərin dizaynı və istehsalı

 

 

 

Mikroelektronika və yarımkeçiricilərin istehsalı və sınaq texnologiyalarını daha ətraflı nəzərdən keçirək ki, təklif etdiyimiz xidmət və məhsulları daha yaxşı başa düşəsiniz.

 

 

 

FPGA Board Dizayn və İnkişaf və Proqramlaşdırma: Sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivləri (FPGA) yenidən proqramlaşdırıla bilən silikon çiplərdir. Fərdi kompüterlərdə tapdığınız prosessorlardan fərqli olaraq, FPGA-nın proqramlaşdırılması, proqram təminatını işə salmaq əvəzinə, istifadəçinin funksionallığını həyata keçirmək üçün çipin özünü yenidən bağlayır. Əvvəlcədən qurulmuş məntiq bloklarından və proqramlaşdırıla bilən marşrutlaşdırma resurslarından istifadə edərək, FPGA çipləri çörək lövhəsi və lehimləmə dəmirindən istifadə etmədən xüsusi aparat funksionallığını həyata keçirmək üçün konfiqurasiya edilə bilər. Rəqəmsal hesablama tapşırıqları proqram təminatında yerinə yetirilir və komponentlərin bir-birinə necə bağlanması barədə məlumatları ehtiva edən konfiqurasiya faylına və ya bit axınına yığılır. FPGA-lar ASIC-in yerinə yetirə biləcəyi və tamamilə yenidən konfiqurasiya edilə bilən hər hansı bir məntiqi funksiyanı həyata keçirmək üçün istifadə edilə bilər və fərqli dövrə konfiqurasiyasını yenidən tərtib etməklə tamamilə fərqli bir "şəxsiyyət" verilə bilər. FPGA-lar tətbiq üçün xüsusi inteqral sxemlərin (ASIC) və prosessor əsaslı sistemlərin ən yaxşı hissələrini birləşdirir. Bu üstünlüklərə aşağıdakılar daxildir:

 

 

 

• Daha sürətli I/O cavab vaxtları və xüsusi funksionallıq

 

• Rəqəmsal siqnal prosessorlarının (DSP) hesablama gücünün aşılması

 

• Xüsusi ASIC-in istehsal prosesi olmadan sürətli prototipləşdirmə və yoxlama

 

• Xüsusi təyinedici avadanlıqların etibarlılığı ilə fərdi funksionallığın həyata keçirilməsi

 

• Xüsusi ASIC-in yenidən dizaynı və təmiri xərclərini aradan qaldıraraq, sahə üzrə təkmilləşdirilə bilər

 

 

 

FPGA-lar xüsusi ASIC dizaynının böyük ilkin xərclərini əsaslandırmaq üçün yüksək həcm tələb etmədən sürət və etibarlılığı təmin edir. Yenidən proqramlaşdırıla bilən silikon da prosessor əsaslı sistemlərdə işləyən proqram təminatının eyni çevikliyinə malikdir və o, mövcud emal nüvələrinin sayı ilə məhdudlaşmır. Prosessorlardan fərqli olaraq, FPGA-lar təbiətcə həqiqətən paraleldir, ona görə də müxtəlif emal əməliyyatları eyni resurslar üçün rəqabət aparmalı deyil. Hər bir müstəqil emal tapşırığı çipin ayrılmış bölməsinə verilir və digər məntiq bloklarının təsiri olmadan avtonom şəkildə fəaliyyət göstərə bilər. Nəticədə, daha çox emal əlavə edildikdə, tətbiqin bir hissəsinin performansı təsirlənmir. Bəzi FPGA-lar rəqəmsal funksiyalara əlavə olaraq analoq xüsusiyyətlərə malikdir. Bəzi ümumi analoq xüsusiyyətlər proqramlaşdırıla bilən fırlanma sürəti və hər bir çıxış pinində sürmə gücüdür, bu da mühəndisə qeyri-məqbul bir şəkildə zəng çalacaq və ya birləşə biləcək yüngül yüklənmiş sancaqlar üçün yavaş sürətlər təyin etməyə və yüksək sürətdə çox yüklənmiş sancaqlar üçün daha güclü, daha sürətli dərəcələr təyin etməyə imkan verir. Əks halda çox yavaş işləyəcək kanallar. Digər nisbətən ümumi analoq xüsusiyyət, diferensial siqnal kanallarına qoşulmaq üçün nəzərdə tutulmuş giriş pinlərindəki diferensial komparatorlardır. Bəzi qarışıq siqnal FPGA-larında inteqrasiya edilmiş periferik analoq-rəqəm çeviriciləri (ADC) və rəqəmsal-analoq çeviriciləri (DAC) analoq siqnal kondisioner blokları ilə bir sistem-bir çip kimi işləməyə imkan verir.

 

 

 

Qısaca, FPGA çiplərinin ən yaxşı 5 üstünlükləri bunlardır:

 

1. Yaxşı Performans

 

2. Bazara Qısa Zaman

 

3. Aşağı qiymət

 

4. Yüksək Etibarlılıq

 

5. Uzunmüddətli Baxım Qabiliyyəti

 

 

 

Yaxşı Performans - Paralel emalın yerləşdirilməsi qabiliyyəti ilə FPGA-lar rəqəmsal siqnal prosessorlarından (DSP) daha yaxşı hesablama gücünə malikdir və DSP-lər kimi ardıcıl icra tələb etmir və hər saatda daha çox iş görə bilər. Aparat səviyyəsində giriş və çıxışlara (I/O) nəzarət daha sürətli cavab müddəti və tətbiq tələblərinə yaxından uyğunlaşmaq üçün ixtisaslaşdırılmış funksionallıq təmin edir.

 

 

 

Bazara qısa müddət - FPGA-lar çeviklik və sürətli prototipləşdirmə imkanları təklif edir və beləliklə, bazara çıxarma müddəti daha qısadır. Müştərilərimiz xüsusi ASIC dizaynının uzun və bahalı istehsal prosesindən keçmədən bir ideya və ya konsepsiyanı sınaqdan keçirə və onu aparatda yoxlaya bilərlər. Artan dəyişiklikləri həyata keçirə və həftələr əvəzinə bir neçə saat ərzində FPGA dizaynını təkrarlaya bilərik. İstifadəçi tərəfindən proqramlaşdırıla bilən FPGA çipinə artıq qoşulmuş müxtəlif növ I/O ilə kommersiya üçün hazır avadanlıq da mövcuddur. Yüksək səviyyəli proqram vasitələrinin artan əlçatanlığı qabaqcıl idarəetmə və siqnalın işlənməsi üçün dəyərli IP nüvələri (əvvəlcədən qurulmuş funksiyalar) təklif edir.

 

 

 

Aşağı qiymət - Xüsusi ASIC dizaynlarının təkrarlanmayan mühəndislik (NRE) xərcləri FPGA əsaslı aparat həllərinin xərclərini üstələyir. ASIC-lərə böyük ilkin sərmayə, ildə bir çox çip istehsal edən OEM-lər üçün əsaslandırıla bilər, lakin bir çox son istifadəçilər inkişafda olan çoxlu sistemlər üçün xüsusi aparat funksionallığına ehtiyac duyurlar. Bizim proqramlaşdırıla bilən silikon FPGA sizə heç bir istehsal xərcləri və montaj üçün uzun müddət tələb olunmayan bir şey təklif edir. Sistem tələbləri vaxt keçdikcə tez-tez dəyişir və FPGA dizaynlarında artımlı dəyişikliklərin edilməsi ASIC-in yenidən qurulmasının böyük xərcləri ilə müqayisədə əhəmiyyətsizdir.

 

 

 

Yüksək Etibarlılıq - Proqram alətləri proqramlaşdırma mühitini təmin edir və FPGA sxemi proqramın icrasının əsl həyata keçirilməsidir. Prosessor əsaslı sistemlər, ümumiyyətlə, tapşırıqların planlaşdırılmasına və bir çox proseslər arasında resursların paylaşılmasına kömək etmək üçün çoxlu abstraksiya qatlarını əhatə edir. Sürücü təbəqəsi aparat resurslarına nəzarət edir və OS yaddaş və prosessor bant genişliyini idarə edir. Hər hansı bir prosessor nüvəsi üçün eyni vaxtda yalnız bir təlimat yerinə yetirilə bilər və prosessor əsaslı sistemlər daim bir-birini qabaqlayan zaman baxımından kritik tapşırıqlar riski altındadır. FPGA-lar, OS-lərdən istifadə etmirlər, onların həqiqi paralel icrası və hər tapşırığa həsr olunmuş deterministik aparatları ilə minimum etibarlılıq narahatlığı yaradır.

 

 

 

Uzunmüddətli Baxım Qabiliyyəti - FPGA çipləri sahədə təkmilləşdirilə bilər və ASIC-in yenidən dizaynı üçün vaxt və xərc tələb etmir. Məsələn, rəqəmsal rabitə protokolları zamanla dəyişə bilən spesifikasiyalara malikdir və ASIC əsaslı interfeyslər texniki xidmət və irəli uyğunluq problemlərinə səbəb ola bilər. Əksinə, yenidən konfiqurasiya edilə bilən FPGA çipləri potensial olaraq lazım olan gələcək dəyişikliklərlə ayaqlaşa bilər. Məhsullar və sistemlər yetkinləşdikcə, müştərilərimiz avadanlığın yenidən dizaynına və lövhənin tərtibatlarının dəyişdirilməsinə vaxt sərf etmədən funksional təkmilləşdirmələr edə bilərlər.

 

 

 

Mikroelektronika tökmə xidmətləri: Bizim mikroelektronika tökmə xidmətlərimizə dizayn, prototipləşdirmə və istehsal, üçüncü tərəf xidmətləri daxildir. Biz müştərilərimizə bütün məhsulun inkişaf dövrü ərzində yardım göstəririk - dizayn dəstəyindən tutmuş yarımkeçirici çiplərin prototipləşdirilməsinə və istehsal dəstəyinə qədər. Dizayn dəstəyi xidmətlərində məqsədimiz yarımkeçirici cihazların rəqəmsal, analoq və qarışıq siqnal dizaynları üçün ilk dəfə düzgün yanaşma təmin etməkdir. Məsələn, MEMS üçün xüsusi simulyasiya vasitələri mövcuddur. İnteqrasiya edilmiş CMOS və MEMS üçün 6 və 8 düymlük vafliləri idarə edə bilən fablar xidmətinizdədir. Biz müştərilərimizə düzgün modellər, proses dizayn dəstləri (PDK), analoq və rəqəmsal kitabxanalar və istehsal üçün dizayn (DFM) dəstəyi ilə bütün əsas elektron dizayn avtomatlaşdırılması (EDA) platformaları üçün dizayn dəstəyi təklif edirik. Biz bütün texnologiyalar üçün iki prototip variantını təklif edirik: bir vaflidə paralel olaraq bir neçə cihazın işləndiyi Multi Product Wafer (MPW) xidməti və eyni retikula üzərində çəkilmiş dörd maska səviyyəsi ilə Multi Level Mask (MLM) xidməti. Bunlar tam maska dəstindən daha qənaətlidir. MLM xidməti MPW xidmətinin müəyyən edilmiş tarixləri ilə müqayisədə olduqca çevikdir. Şirkətlər bir sıra səbəblərə görə yarımkeçirici məhsulların autsorsingini mikroelektronika tökmə zavoduna üstünlük verə bilər, o cümlədən ikinci mənbəyə ehtiyac, digər məhsul və xidmətlər üçün daxili resurslardan istifadə, falçılıq etmək istəyi və yarımkeçirici fab işlətmə riskini və yükünü azaltmaq... və s. AGS-TECH açıq platformalı mikroelektronika istehsal proseslərini təklif edir ki, onlar kiçik vafli çapları, eləcə də kütləvi istehsal üçün kiçilə bilər. Müəyyən şərtlər altında, mövcud mikroelektronika və ya MEMS istehsal alətləri və ya tam alət dəstləri fabrikinizdən fab saytımıza təhvil verilmiş alətlər və ya satılan alətlər kimi köçürülə bilər və ya mövcud mikroelektronika və MEMS məhsullarınız açıq platforma proses texnologiyalarından istifadə etməklə yenidən dizayn edilə bilər. bir proses fabımızda mövcuddur. Bu, xüsusi texnologiya transferindən daha sürətli və daha qənaətlidir. İstənilən halda müştərinin mövcud mikroelektronika/MEMS istehsal prosesləri köçürülə bilər.

 

 

 

Yarımkeçirici vaflinin hazırlanması: Müştərilər arzu edərsə, vaflilər mikrofabrikasiya edildikdən sonra biz yarımkeçirici vafli üzərində dilimləmə, arxa üyütmə, incəlmə, retikula yerləşdirmə, kalıp çeşidləmə, seçmə və yerləşdirmə, yoxlama əməliyyatlarını həyata keçiririk. Yarımkeçirici vafli emalı müxtəlif emal mərhələləri arasında metrologiyanı əhatə edir. Məsələn, ellipsometriya və ya reflektometriyaya əsaslanan nazik film test üsulları qapı oksidinin qalınlığına, həmçinin fotorezistin və digər örtüklərin qalınlığına, sınma indeksinə və sönmə əmsalına ciddi nəzarət etmək üçün istifadə olunur. Yarımkeçirici vafli test avadanlığından vaflilərin sınaqdan əvvəl əvvəlki emal addımları nəticəsində zədələnmədiyini yoxlamaq üçün istifadə edirik. Front-end prosesləri başa çatdıqdan sonra, yarımkeçirici mikroelektronik cihazlar düzgün işlədiyini müəyyən etmək üçün müxtəlif elektrik sınaqlarına məruz qalır. Biz "gəlir" kimi düzgün fəaliyyət göstərən mikroelektronik cihazların vaflidə olan nisbətinə istinad edirik. Mikroelektronika çiplərinin vafli üzərində sınağı kiçik zondları yarımkeçirici çipə basan elektron test cihazı ilə həyata keçirilir. Avtomatlaşdırılmış maşın hər bir pis mikroelektronik çipi bir damcı boya ilə qeyd edir. Gofret test məlumatları mərkəzi kompüter verilənlər bazasına daxil edilir və yarımkeçirici çiplər əvvəlcədən müəyyən edilmiş test limitlərinə uyğun olaraq virtual qutulara çeşidlənir. İstehsal qüsurlarını izləmək və pis çipləri qeyd etmək üçün nəticədə yığılan məlumatların qrafiki çəkilə və ya vafli xəritədə qeyd edilə bilər. Bu xəritə vaflinin yığılması və qablaşdırılması zamanı da istifadə edilə bilər. Son sınaqda mikroelektronika çipləri qablaşdırmadan sonra yenidən sınaqdan keçirilir, çünki bağlama naqilləri əskik ola bilər və ya analoq performans paket tərəfindən dəyişdirilə bilər. Yarımkeçirici vafli sınaqdan keçirildikdən sonra onun qalınlığı adətən vafli xallanmadan əvvəl azaldılır və sonra fərdi kalıplara bölünür. Bu proses yarımkeçirici vafli dilimləmə adlanır. Yaxşı və pis yarımkeçirici kalıpları ayırmaq üçün mikroelektronika sənayesi üçün xüsusi olaraq istehsal edilmiş avtomatlaşdırılmış seçmə və yerləşdirmə maşınlarından istifadə edirik. Yalnız yaxşı, işarələnməmiş yarımkeçirici çiplər qablaşdırılır. Sonra, mikroelektronika plastik və ya keramika qablaşdırma prosesində biz yarımkeçirici kalıbı quraşdırırıq, kalıp yastıqlarını paketdəki sancaqlara bağlayırıq və kalıbı möhürləyirik. Avtomatlaşdırılmış maşınlardan istifadə edərək yastıqları sancaqlara birləşdirmək üçün kiçik qızıl tellər istifadə olunur. Çip miqyası paketi (CSP) başqa bir mikroelektronika qablaşdırma texnologiyasıdır. Plastik ikili in-line paketi (DIP), əksər paketlər kimi, içəridə yerləşdirilmiş faktiki yarımkeçirici kalıpdan dəfələrlə böyükdür, CSP çipləri isə demək olar ki, mikroelektronikanın ölçüsünə bərabərdir; və yarımkeçirici vafli doğranmazdan əvvəl hər bir kalıp üçün CSP qurula bilər. Qablaşdırılmış mikroelektronika çipləri qablaşdırma zamanı zədələnmədiklərinə və pin-to-pin qarşılıqlı əlaqə prosesinin düzgün başa çatdırılmasına əmin olmaq üçün yenidən sınaqdan keçirilir. Lazerlərdən istifadə edərək, paketdəki çip adlarını və nömrələrini həkk edirik.

 

 

 

Mikroelektron paketlərin dizaynı və istehsalı: Biz həm hazır, həm də fərdi dizayn və mikroelektron paketlərin hazırlanmasını təklif edirik. Bu xidmət çərçivəsində mikroelektron paketlərin modelləşdirilməsi və simulyasiyası da həyata keçirilir. Modelləşdirmə və simulyasiya, paketləri sahədə sınaqdan keçirməkdənsə, optimal həllə nail olmaq üçün Təcrübələrin virtual Dizaynını (DoE) təmin edir. Bu, xüsusilə mikroelektronikada yeni məhsulun inkişafı üçün maya dəyərini və istehsal vaxtını azaldır. Bu iş həm də müştərilərimizə montaj, etibarlılıq və sınaqların onların mikroelektron məhsullarına necə təsir edəcəyini izah etmək imkanı verir. Mikroelektron qablaşdırmanın əsas məqsədi müəyyən bir tətbiq üçün tələbləri münasib qiymətə ödəyəcək elektron sistem dizayn etməkdir. Mikroelektronika sistemini bir-birinə bağlamaq və yerləşdirmək üçün mövcud olan bir çox varianta görə, müəyyən bir tətbiq üçün qablaşdırma texnologiyasının seçimi ekspert qiymətləndirməsini tələb edir. Mikroelektronika paketləri üçün seçim meyarlarına aşağıdakı texnoloji drayverlərdən bəziləri daxil ola bilər:

 

- Simsiz əlaqə

 

-Məhsul

 

-Xərc

 

- İstilik yayma xüsusiyyətləri

 

- Elektromaqnit qoruyucu performans

 

- Mexanik möhkəmlik

 

-Etibarlılıq

 

Mikroelektronika paketləri üçün bu dizayn mülahizələri sürətə, funksionallığa, keçid temperaturlarına, həcmə, çəkiyə və s. təsir göstərir. Əsas məqsəd ən sərfəli, lakin etibarlı qarşılıqlı əlaqə texnologiyasını seçməkdir. Biz mikroelektronika paketlərini tərtib etmək üçün mürəkkəb analiz metodlarından və proqram təminatından istifadə edirik. Mikroelektronika qablaşdırması bir-biri ilə əlaqəli miniatür elektron sistemlərin istehsalı üçün metodların dizaynı və bu sistemlərin etibarlılığı ilə məşğul olur. Xüsusilə, mikroelektronika qablaşdırması siqnal bütövlüyünü qoruyarkən siqnalların yönləndirilməsini, yarımkeçirici inteqral sxemlərə torpaq və gücün paylanmasını, struktur və material bütövlüyünü qoruyarkən yayılan istiliyin yayılmasını və dövrəni ətraf mühitin təhlükələrindən qorumaqdan ibarətdir. Ümumiyyətlə, mikroelektronika IC-lərinin qablaşdırılması üsulları elektron dövrəyə real dünya I/O-larını təmin edən bağlayıcıları olan PWB-nin istifadəsini nəzərdə tutur. Ənənəvi mikroelektronika qablaşdırma yanaşmaları tək paketlərin istifadəsini nəzərdə tutur. Tək çipli paketin əsas üstünlüyü mikroelektronik IC-ni əsas substrata birləşdirməzdən əvvəl tam sınaqdan keçirmək imkanıdır. Belə qablaşdırılmış yarımkeçirici qurğular PWB-yə ya çuxurdan quraşdırılır, ya da səthə quraşdırılır. Səthə quraşdırılmış mikroelektronika paketləri bütün lövhədən keçmək üçün deşiklər tələb etmir. Bunun əvəzinə, səthə quraşdırılmış mikroelektronika komponentləri daha yüksək dövrə sıxlığına imkan verən PWB-nin hər iki tərəfinə lehimlənə bilər. Bu yanaşma səthə montaj texnologiyası (SMT) adlanır. Top-grid massivləri (BGAs) və chip-miqyaslı paketlər (CSPs) kimi sahə massivi tipli paketlərin əlavə edilməsi SMT-ni ən yüksək sıxlıqlı yarımkeçirici mikroelektronika qablaşdırma texnologiyaları ilə rəqabətədavamlı edir. Daha yeni qablaşdırma texnologiyası birdən çox yarımkeçirici cihazın yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə substratına bərkidilməsini nəzərdə tutur, bu da daha sonra həm I/O sancaqlarını, həm də ətraf mühitin mühafizəsini təmin edən böyük paketə quraşdırılır. Bu multichip modulu (MCM) texnologiyası əlavə edilmiş IC-ləri bir-birinə bağlamaq üçün istifadə olunan substrat texnologiyaları ilə daha da xarakterizə olunur. MCM-D çökdürülmüş nazik təbəqə metal və dielektrik çoxqatlıları təmsil edir. MCM-D substratları mürəkkəb yarımkeçirici emal texnologiyaları sayəsində bütün MCM texnologiyaları arasında ən yüksək naqil sıxlığına malikdir. MCM-C ekranlaşdırılmış metal mürəkkəblərin və yanmamış keramika təbəqələrinin üst-üstə yığılmış alternativ təbəqələrindən bişirilmiş çoxqatlı “keramika” substratlara aiddir. MCM-C-dən istifadə edərək biz orta sıxlıqlı naqil tutumu əldə edirik. MCM-L ayrı-ayrılıqda naxışlanmış və sonra laminatlanmış yığılmış, metalləşdirilmiş PWB "laminatlarından" hazırlanmış çox qatlı substratlara aiddir. Əvvəllər aşağı sıxlıqlı interconnect texnologiyası idi, lakin indi MCM-L sürətlə MCM-C və MCM-D mikroelektronika qablaşdırma texnologiyalarının sıxlığına yaxınlaşır. Birbaşa çip əlavəsi (DCA) və ya chip-on-board (COB) mikroelektronika qablaşdırma texnologiyası mikroelektronika IC-lərinin birbaşa PWB-yə quraşdırılmasını nəzərdə tutur. Çılpaq IC üzərində “globlanan” və sonra müalicə olunan plastik kapsulant ətraf mühitin qorunmasını təmin edir. Mikroelektronika IC-ləri ya flip-çip, ya da tel bağlama üsullarından istifadə edərək substrata birləşdirilə bilər. DCA texnologiyası 10 və ya daha az yarımkeçirici IC ilə məhdudlaşan sistemlər üçün xüsusilə qənaətlidir, çünki daha çox sayda çip sistemin məhsuldarlığına təsir göstərə bilər və DCA birləşmələrinin yenidən işlənməsi çətin ola bilər. Həm DCA, həm də MCM qablaşdırma variantları üçün ümumi olan üstünlük, yaxınlığa (daha qısa siqnal ötürülməsi gecikmələri) və azaldılmış qurğuşun endüktansına imkan verən yarımkeçirici IC paketinin qarşılıqlı əlaqə səviyyəsinin aradan qaldırılmasıdır. Hər iki metodun əsas çatışmazlığı tam sınaqdan keçmiş mikroelektronika IC-lərinin alınmasında çətinlikdir. DCA və MCM-L texnologiyalarının digər çatışmazlıqları arasında PWB laminatlarının aşağı istilik keçiriciliyi və yarımkeçirici kalıp və substrat arasında zəif istilik genişlənməsi əmsalı sayəsində zəif istilik idarəetməsi daxildir. Termal genişlənmə uyğunsuzluğu problemini həll etmək üçün naqillə birləşdirilmiş kalıp üçün molibden və flip-çip kalıp üçün doldurma epoksi kimi interposer substrat tələb olunur. Multiçip daşıyıcı modulu (MCCM) DCA-nın bütün müsbət cəhətlərini MCM texnologiyası ilə birləşdirir. MCCM sadəcə olaraq PWB-yə bağlana və ya mexaniki şəkildə bağlana bilən nazik metal daşıyıcı üzərində kiçik bir MCM-dir. Metal altlıq həm istilik dissipatoru, həm də MCM substratı üçün gərginlik vasitəsi kimi çıxış edir. MCCM-də tel birləşdirmə, lehimləmə və ya PWB-yə yapışdırma üçün periferik kabellər var. Çılpaq yarımkeçirici IC-lər qlob üstü materialdan istifadə etməklə qorunur. Bizimlə əlaqə saxladığınız zaman sizin üçün ən yaxşı mikroelektronika qablaşdırma variantını seçmək üçün ərizə və tələblərinizi müzakirə edəcəyik.

 

 

 

Yarımkeçirici IC Quraşdırma və Qablaşdırma və Test: Mikroelektronika istehsalı xidmətlərimizin bir hissəsi olaraq biz kalıp, məftil və çip birləşməsi, kapsullaşdırma, montaj, markalanma və markalanma, sınaq təklif edirik. Yarımkeçirici çip və ya inteqrasiya olunmuş mikroelektronik sxemin işləməsi üçün onun nəzarət edəcəyi və ya təlimat verəcəyi sistemə qoşulması lazımdır. Mikroelektronika IC montajı çip və sistem arasında güc və məlumat ötürülməsi üçün əlaqələri təmin edir. Bu, mikroelektronika çipini paketə qoşmaqla və ya bu funksiyalar üçün onu birbaşa PCB-yə qoşmaqla həyata keçirilir. Çip və paket və ya çap dövrə lövhəsi (PCB) arasındakı əlaqə tel bağlama, deşik və ya flip çip montajı vasitəsilə həyata keçirilir. Biz simsiz və internet bazarlarının mürəkkəb tələblərinə cavab verən mikroelektronika IC qablaşdırma həlləri tapmaqda sənaye lideriyik. Biz minlərlə müxtəlif paket formatları və ölçüləri təklif edirik, bunlar çuxur və səthə montaj üçün ənənəvi aparıcı çərçivə mikroelektronika IC paketlərindən tutmuş, yüksək pin sayı və yüksək sıxlıqlı tətbiqlərdə tələb olunan ən son çip miqyası (CSP) və top şəbəkə massivi (BGA) həllərinə qədərdir. . CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, o cümlədən stokda geniş çeşiddə paketlər mövcuddur. PLCC, PoP - Paket üzrə Paket, PoP TMV - Kalıp vasitəsilə, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Vafer Səviyyə Paketi)….. və s. Mis, gümüş və ya qızıldan istifadə edərək tel bağlanması mikroelektronikada məşhurdur. Mis (Cu) məftil silikon yarımkeçirici kalıpları mikroelektronik paket terminallarına birləşdirən bir üsul olmuşdur. Qızıl (Au) naqil dəyərinin son artımı ilə mis (Cu) məftil mikroelektronikada ümumi paket xərclərini idarə etmək üçün cəlbedici bir yoldur. Bənzər elektrik xüsusiyyətlərinə görə də qızıl (Au) telə bənzəyir. Öz-özünə endüktans və özünü tutum daha aşağı müqavimətə malik olan mis (Cu) tel ilə qızıl (Au) və mis (Cu) tel üçün demək olar ki, eynidır. Mikroelektronika tətbiqlərində bağlanma məftilinə görə müqavimət dövrə performansına mənfi təsir göstərə bilər, mis (Cu) teldən istifadə təkmilləşdirmə təklif edə bilər. Mis, Palladium Kaplı Mis (PCC) və Gümüş (Ag) lehimli məftillər, qiymətinə görə qızıl bağ tellərinə alternativ olaraq ortaya çıxdı. Mis əsaslı məftillər ucuzdur və aşağı elektrik müqavimətinə malikdir. Bununla belə, misin sərtliyi kövrək bağlayıcı pad strukturları kimi bir çox tətbiqdə istifadəni çətinləşdirir. Bu tətbiqlər üçün Ag-Alloy qızılın xüsusiyyətlərinə bənzər xüsusiyyətlər təklif edir, dəyəri isə PCC ilə oxşardır. Ag-Alaşımlı məftil PCC-dən daha yumşaqdır, nəticədə Al-Splash azalır və bağ yastığının zədələnməsi riski azalır. Ag-Alaşımlı məftil, ölmədən yapışdırılma, şəlalə bağlanması, ultra incə bağlayıcı yastığı meydançası və kiçik bağ yastığı açılışları, ultra aşağı döngə hündürlüyü ehtiyacı olan tətbiqlər üçün ən yaxşı ucuz əvəzdir. Biz vafli sınağı, müxtəlif növ yekun sınaqlar, sistem səviyyəsinin yoxlanılması, zolaq testi və tam son xidmətlər daxil olmaqla yarımkeçiricilərin sınaq xidmətlərinin tam spektrini təqdim edirik. Biz radio tezliyi, analoq və qarışıq siqnal, rəqəmsal, enerji idarəetməsi, yaddaş və ASIC, çox çip modulları, Paketdə Sistem (SiP) və müxtəlif kombinasiyalar daxil olmaqla, bütün paket ailələrimizdə müxtəlif yarımkeçirici cihaz növlərini sınaqdan keçiririk. yığılmış 3D qablaşdırma, sensorlar və akselerometrlər və təzyiq sensorları kimi MEMS cihazları. Test aparatımız və əlaqə avadanlığımız xüsusi paket ölçüsü SiP, Paket üzrə Paket (PoP), TMV PoP, FusionQuad yuvaları, çox sıralı MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar üçün ikitərəfli əlaqə həlləri üçün uyğundur. Test avadanlığı və sınaq mərtəbələri ilk dəfə çox yüksək məhsuldarlıq təmin etmək üçün CIM / CAM alətləri, məhsuldarlıq təhlili və performans monitorinqi ilə birləşdirilir. Biz müştərilərimiz üçün çoxsaylı adaptiv mikroelektronika test prosesləri təklif edirik və SiP və digər mürəkkəb montaj axınları üçün paylanmış test axınları təklif edirik. AGS-TECH bütün yarımkeçiricilər və mikroelektronika məhsullarınızın həyat dövrü boyunca test məsləhətləri, təkmilləşdirmə və mühəndislik xidmətlərinin tam spektrini təqdim edir. Biz SiP, avtomobil, şəbəkə, oyun, qrafika, hesablama, RF / simsiz üçün unikal bazarları və sınaq tələblərini başa düşürük. Yarımkeçiricilərin istehsalı prosesləri sürətli və dəqiq idarə olunan markalanma həlləri tələb edir. Yarımkeçirici mikroelektronika sənayesində qabaqcıl lazerlərdən istifadə edən 1000 simvol/saniyədən çox işarələmə sürəti və materialın nüfuzetmə dərinliyi 25 mikrondan azdır. Biz qəlib birləşmələrini, vafliləri, keramikaları və daha çoxunu minimum istilik girişi və mükəmməl təkrarlanma ilə işarələyə bilirik. Ən kiçik hissələri belə zədələnmədən işarələmək üçün yüksək dəqiqliklə lazerlərdən istifadə edirik.

 

 

 

Yarımkeçirici Cihazlar üçün qurğuşun çərçivələr: Həm hazır, həm də xüsusi dizayn və istehsal mümkündür. Qurğuşun çərçivələri yarımkeçirici qurğuların montaj proseslərində istifadə olunur və yarımkeçirici mikroelektronika səthindəki kiçik elektrik terminallarından naqilləri elektrik cihazlarında və PCB-lərdə geniş miqyaslı dövrə ilə birləşdirən nazik metal təbəqələrdir. Qurğuşun çərçivələri demək olar ki, bütün yarımkeçirici mikroelektronika paketlərində istifadə olunur. Əksər mikroelektronika IC paketləri yarımkeçirici silikon çipi qurğuşun çərçivəsinə yerləşdirməklə, sonra çipi həmin qurğuşun çərçivənin metal başlıqlarına tel bağlamaqla və daha sonra mikroelektronika çipini plastik örtüklə örtməklə hazırlanır. Bu sadə və nisbətən aşağı qiymətə mikroelektronika qablaşdırması hələ də bir çox tətbiqlər üçün ən yaxşı həll yoludur. Qurğuşun çərçivələri uzun zolaqlarda istehsal olunur ki, bu da onları avtomatlaşdırılmış montaj maşınlarında tez emal etməyə imkan verir və ümumiyyətlə iki istehsal prosesindən istifadə olunur: bir növ foto aşındırma və ştamplama. Mikroelektronikada aparıcı çərçivə dizaynı tez-tez fərdiləşdirilmiş spesifikasiyalara və xüsusiyyətlərə, elektrik və istilik xüsusiyyətlərini artıran dizaynlara və xüsusi dövr müddəti tələblərinə tələb olunur. Lazerlə fotoşəkillərin aşındırılması və ştamplanmasından istifadə edərək müxtəlif müştərilər üçün mikroelektronika qurğuşun çərçivəsinin istehsalı üzrə dərin təcrübəmiz var.

 

 

 

Mikroelektronika üçün istilik qurğularının dizaynı və istehsalı: Həm hazır, həm də xüsusi dizayn və istehsal. Mikroelektronika cihazlarından istilik yayılmasının artması və ümumi forma faktorlarının azalması ilə istilik idarəetməsi elektron məhsul dizaynının daha vacib elementinə çevrilir. Elektron avadanlığın işləmə müddəti və ömrünün davamlılığı avadanlığın komponentlərinin temperaturu ilə tərs bağlıdır. Tipik bir silikon yarımkeçirici cihazın etibarlılığı və işləmə temperaturu arasındakı əlaqə, temperaturun azalmasının cihazın etibarlılığının və ömrünün eksponensial artmasına uyğun olduğunu göstərir. Buna görə də, yarımkeçirici mikroelektronika komponentinin uzun ömürlü olması və etibarlı işləməsi, konstruktorlar tərəfindən müəyyən edilmiş məhdudiyyətlər daxilində cihazın işləmə temperaturunu effektiv şəkildə idarə etməklə əldə edilə bilər. İstilik qurğuları isti səthdən, adətən istilik yaradan komponentin xarici korpusundan hava kimi daha soyuq bir mühitə istilik yayılmasını gücləndirən cihazlardır. Aşağıdakı müzakirələr üçün havanın soyuducu maye olduğu qəbul edilir. Əksər hallarda, bərk səth və soyuducu hava arasındakı interfeys boyunca istilik ötürülməsi sistem daxilində ən az səmərəlidir və bərk hava interfeysi istilik yayılması üçün ən böyük maneədir. İstilik qəbuledicisi bu maneəni əsasən soyuducu ilə birbaşa təmasda olan səth sahəsini artıraraq azaldır. Bu, daha çox istiliyin yayılmasına imkan verir və/yaxud yarımkeçirici cihazın işləmə temperaturunu aşağı salır. İstilik qəbuledicisinin əsas məqsədi mikroelektronika cihazının temperaturunu yarımkeçirici cihaz istehsalçısı tərəfindən müəyyən edilmiş maksimum icazə verilən temperaturdan aşağı saxlamaqdır.

 

 

 

İstehsal üsullarına və onların formalarına görə istilik qəbuledicilərini təsnif edə bilərik. Hava ilə soyudulmuş soyuducuların ən çox yayılmış növləri bunlardır:

 

 

 

- Ştamplamalar: Mis və ya alüminium təbəqə metallar istədiyiniz formada möhürlənir. onlar elektron komponentlərin ənənəvi hava ilə soyudulmasında istifadə olunur və aşağı sıxlıqlı istilik problemlərinin iqtisadi həllini təklif edirlər. Onlar yüksək həcmli istehsal üçün uyğundur.

 

 

 

- Ekstruziya: Bu istilik qurğuları böyük istilik yüklərini dağıtmağa qadir olan iki ölçülü formaların formalaşmasına imkan verir. Onlar kəsilə, emal edilə və seçimlər əlavə edilə bilər. Çarpaz kəsmə çox yönlü, düzbucaqlı sancaqlı üzgəcli qızdırıcılar istehsal edəcək və dişli üzgəclərin daxil edilməsi performansı təxminən 10-20% yaxşılaşdırır, lakin daha yavaş ekstruziya dərəcəsi ilə. Qabağın hündürlüyündən boşluğa qədər qanad qalınlığı kimi ekstruziya məhdudiyyətləri adətən dizayn seçimlərində çevikliyi diktə edir. 6-a qədər tipik üzgəc hündürlüyü-boşluq nisbəti və minimum 1,3 mm qanad qalınlığı standart ekstruziya üsulları ilə əldə edilə bilər. Xüsusi kalıp dizayn xüsusiyyətləri ilə 10 ilə 1 nisbət nisbəti və 0,8 düym qalınlığı əldə edilə bilər. Bununla belə, aspekt nisbəti artdıqca, ekstruziya tolerantlığı pozulur.

 

 

 

- Bağlanmış/Fabrikasiya Üzgəcləri: Hava ilə soyudulmuş soyuducuların əksəriyyəti konveksiya ilə məhdudlaşır və daha çox səth sahəsi hava axınına məruz qalarsa, hava ilə soyudulmuş istilik qurğusunun ümumi istilik performansı çox vaxt əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdırıla bilər. Bu yüksək performanslı soyuducular yivli ekstruziya əsas plitəsinə planar qanadları birləşdirmək üçün istilik keçirici alüminiumla doldurulmuş epoksidən istifadə edir. Bu proses 20-dən 40-a kimi daha böyük fin hündürlüyü-boşluq nisbəti əldə etməyə imkan verir, həcm ehtiyacını artırmadan soyutma qabiliyyətini əhəmiyyətli dərəcədə artırır.

 

 

 

- Dökümlər: Alüminium və ya mis/bürünc üçün qum, itirilmiş mum və kalıp tökmə prosesləri vakuum köməyi ilə və ya olmadan mövcuddur. Biz bu texnologiyanı yüksək sıxlıqlı pinli soyuducuların istehsalı üçün istifadə edirik, bu da çarpma soyutma istifadə edərkən maksimum performans təmin edir.

 

 

 

- Qatlanmış üzgəclər: Alüminium və ya misdən büzməli təbəqə metal səth sahəsini və həcm performansını artırır. Daha sonra soyuducu ya əsas lövhəyə, ya da epoksi və ya lehimləmə vasitəsi ilə birbaşa istilik səthinə yapışdırılır. Mövcudluğu və fin səmərəliliyi səbəbindən yüksək profilli soyuducular üçün uyğun deyil. Beləliklə, yüksək performanslı soyuducuların istehsalına imkan verir.

 

 

 

Mikroelektronika tətbiqləriniz üçün tələb olunan istilik kriteriyalarına cavab verən uyğun istilik qurğusunu seçərkən biz təkcə istilik qurğusunun özünə deyil, həm də sistemin ümumi performansına təsir edən müxtəlif parametrləri araşdırmalıyıq. Mikroelektronikada müəyyən bir istilik qurğusunun seçilməsi əsasən istilik qurğusu üçün icazə verilən istilik büdcəsindən və istilik qurğusunu əhatə edən xarici şəraitdən asılıdır. İstilik müqaviməti xarici soyutma şəraitindən asılı olaraq dəyişdiyi üçün heç vaxt müəyyən bir istilik qurğusuna təyin edilmiş istilik müqavimətinin vahid dəyəri yoxdur.

 

 

 

Sensor və Ötürücü Dizayn və İstehsal: Həm hazır, həm də xüsusi dizayn və istehsal mövcuddur. Biz inertial sensorlar, təzyiq və nisbi təzyiq sensorları və IR temperatur sensoru cihazları üçün istifadəyə hazır prosesləri olan həllər təklif edirik. Akselerometrlər, IR və təzyiq sensorları üçün İP bloklarımızdan istifadə etməklə və ya dizaynınızı mövcud spesifikasiyalara və dizayn qaydalarına uyğun olaraq tətbiq etməklə, MEMS əsaslı sensor cihazlarını həftələr ərzində sizə çatdıra bilərik. MEMS-dən başqa digər növ sensor və aktuator strukturları da hazırlana bilər.

 

 

 

Optoelektronik və fotonik sxemlərin dizaynı və istehsalı: Fotonik və ya optik inteqrasiya edilmiş sxem (PIC) çoxlu fotonik funksiyaları birləşdirən cihazdır. Onu mikroelektronikada elektron inteqral sxemlərə bənzətmək olar. İkisi arasındakı əsas fərq ondan ibarətdir ki, fotonik inteqral sxem görünən spektrdə və ya 850 nm-1650 nm-ə yaxın infraqırmızı şüaların optik dalğa uzunluqlarına tətbiq edilən məlumat siqnalları üçün funksionallıq təmin edir. İstehsal üsulları mikroelektronika inteqral sxemlərində istifadə olunanlara bənzəyir, burada fotolitoqrafiyadan aşındırma və material çöküntüsü üçün vafli naxışlardan istifadə olunur. Əsas cihazın tranzistor olduğu yarımkeçirici mikroelektronikadan fərqli olaraq, optoelektronikada tək dominant cihaz yoxdur. Fotonik çiplərə aşağı itkili interconnect dalğa ötürücüləri, güc ayırıcıları, optik gücləndiricilər, optik modulyatorlar, filtrlər, lazerlər və detektorlar daxildir. Bu cihazlar müxtəlif materiallar və istehsal texnologiyaları tələb edir və buna görə də onların hamısını bir çipdə həyata keçirmək çətindir. Fotonik inteqral sxemlərin tətbiqləri əsasən fiber-optik rabitə, biotibbi və fotonik hesablama sahələrindədir. Sizin üçün dizayn və istehsal edə biləcəyimiz bəzi optoelektronik məhsulların nümunələri LED-lər (İşıq Yayan Diodlar), diod lazerlər, optoelektronik qəbuledicilər, fotodiodlar, lazer məsafə modulları, fərdi lazer modulları və s.