Výroba v nanoměřítku a v mikroměřítku a v mezoměřítku

Nanoscale & Microscale & Mesoscale Manufacturing

Přečtěte si více

Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as:

Funkční nátěry / Dekorativní nátěry /

Výroba v nanoměřítku / Nanomanufacturing

Microscale Manufacturing / Micromanufacturing

Mesoscale Manufacturing / Mesomanufacturing

Mikroelektronika & Semiconductor Manufacturing

Microfluidic Devices Manufacturing

V každém dnes navrženém chytrém produktu lze uvažovat o prvku, který zvýší účinnost, všestrannost, sníží spotřebu energie, sníží odpad, prodlouží životnost produktu a bude tak šetrný k životnímu prostředí. Za tímto účelem se AGS-TECH zaměřuje na řadu procesů a produktů, které lze začlenit do zařízení a zařízení k dosažení těchto cílů.

Například low-friction FUNCTIONAL COATINGS může snížit spotřebu energie. Některé další příklady funkčních povlaků jsou povlaky odolné proti poškrábání, anti-wetting SURFACE TREATMENTS and povlaky, hydrofobní povrchové úpravy a povlaky podporující vlhkost (hydrofobní) diamantové uhlíkové povlaky pro řezné a rycí nástroje, THIN FILMeelektronické povlaky, magnetické povlaky s tenkým filmem, vícevrstvé optické povlaky.

In NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194-5cde-3194-SCBAd3b délka dílů na výrobu. V praxi se jedná o výrobní operace pod mikrometrovým měřítkem. Nanovýroba je ve srovnání s mikrovýrobou stále v plenkách, nicméně trend je tímto směrem a nanovýroba je pro blízkou budoucnost rozhodně velmi důležitá. Některé aplikace nanovýroby dnes představují uhlíkové nanotrubice jako výztužná vlákna pro kompozitní materiály v rámech jízdních kol, baseballových pálkách a tenisových raketách. Uhlíkové nanotrubice v závislosti na orientaci grafitu v nanotrubici mohou fungovat jako polovodiče nebo vodiče. Uhlíkové nanotrubice mají velmi vysokou proudovou schopnost, 1000krát vyšší než stříbro nebo měď. Další aplikací nanovýroby je nanofázová keramika. Použitím nanočástic při výrobě keramických materiálů můžeme současně zvýšit pevnost i tažnost keramiky. Pro více informací klikněte prosím na podnabídku.

MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING do našich mikroprocesorů na mikrovlákna a mikroprocesory na okénko a bbc8de viditelné na-cc781931b-5c Pojmy mikrovýroba, mikroelektronika, mikroelektromechanické systémy nejsou omezeny na takto malé délkové měřítka, ale místo toho navrhují materiál a výrobní strategii. V našich mikrovýrobních operacích používáme některé oblíbené techniky, jako je litografie, mokré a suché leptání, potahování tenkým filmem. Široká škála senzorů a aktuátorů, sond, magnetických hlav pevných disků, mikroelektronických čipů, zařízení MEMS, jako jsou akcelerometry a tlakové senzory, se mimo jiné vyrábí pomocí takových mikrovýrobních metod. Podrobnější informace o nich naleznete v podnabídkách.

MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small motory. Výroba v mezoměřítku překrývá jak makro, tak mikrovýrobu. Miniaturní soustruhy s 1,5W motorem a rozměry 32 x 25 x 30,5 mm a hmotností 100 gramů byly vyrobeny pomocí výrobních metod v mezoměřítku. Pomocí takových soustruhů byla mosaz obrobena na průměr tak malý, jako je 60 mikronů a drsnost povrchu v řádu mikronů nebo dvou. Jiné takové miniaturní obráběcí stroje, jako jsou frézky a lisy, byly také vyrobeny pomocí mezomanufacturing.

In MICROELECTRONICS MANUFACTURING používáme stejné techniky jako při mikrovýrobě. Našimi nejoblíbenějšími substráty jsou křemík a používají se také další substráty, jako je arsenid gallia, fosfid india a germanium. Filmy/povlaky mnoha typů a zejména vodivé a izolační tenkovrstvé povlaky se používají při výrobě mikroelektronických zařízení a obvodů. Tato zařízení se obvykle získávají z vícevrstev. Izolační vrstvy se obecně získávají oxidací, jako je Si02. Dopanty (oba p a n) typu jsou běžné a části zařízení jsou dopovány, aby se změnily jejich elektronické vlastnosti a získaly se oblasti typu p a n. Pomocí litografie, jako je ultrafialová, hluboká nebo extrémní ultrafialová fotolitografie nebo rentgenová litografie s elektronovým paprskem, přenášíme geometrické vzory definující zařízení z fotomasky/masky na povrchy substrátu. Tyto litografické procesy jsou několikrát aplikovány při mikrovýrobě mikroelektronických čipů za účelem dosažení požadovaných struktur v návrhu. Provádějí se také procesy leptání, při kterých se odstraní celé filmy nebo určité části filmů nebo substrátu. Stručně řečeno, pomocí různých kroků depozice, leptání a více litografických kroků získáme vícevrstvé struktury na nosných polovodičových substrátech. Poté, co jsou wafery zpracovány a je na nich mikrovyrobeno mnoho obvodů, jsou opakující se díly vyříznuty a získány jednotlivé matrice. Každá matrice je poté spojena drátem, zabalena a testována a stává se komerčním mikroelektronickým produktem. Některé další podrobnosti o výrobě mikroelektroniky naleznete v naší podnabídce, nicméně téma je velmi rozsáhlé, a proto vás vyzýváme, abyste nás kontaktovali v případě, že potřebujete specifické informace o produktu nebo další podrobnosti.

Naše MICROFLUIDICS MANUFACTURING operations jsou zaměřeny na výrobu zařízení a systémů, ve kterých jsou malé objemy kapalin. Příklady mikrofluidních zařízení jsou mikropohonná zařízení, laboratorní systémy na čipu, mikrotepelná zařízení, inkoustové tiskové hlavy a další. V mikrofluidice se musíme vypořádat s přesnou kontrolou a manipulací s tekutinami omezenými na submilimetrové oblasti. Tekutiny se pohybují, mísí, oddělují a zpracovávají. V mikrofluidních systémech se tekutiny pohybují a řídí buď aktivně pomocí malých mikropump a mikroventilů a podobně, nebo pasivně využívající kapilárních sil. U systémů lab-on-a-chip jsou procesy, které se běžně provádějí v laboratoři, miniaturizovány na jediném čipu, aby se zvýšila účinnost a mobilita a také se snížily objemy vzorků a činidel. Máme schopnost navrhnout pro vás mikrofluidní zařízení a nabídnout prototypování mikrofluidiky a mikrovýrobu na míru pro vaše aplikace.

Dalším slibným oborem v mikrovýrobě je MIKRO-OPTICS MANUFACTURING. Mikrooptika umožňuje manipulaci se světlem a správu fotonů s mikronovými a submikronovými strukturami a součástmi. Mikrooptika nám umožňuje propojit makroskopický svět, ve kterém žijeme, s mikroskopickým světem opto- a nano-elektronického zpracování dat. Mikrooptické komponenty a subsystémy nacházejí široké uplatnění v následujících oblastech:

Informační technologie: V mikrodispleji, mikroprojektorech, optických úložištích dat, mikrokamerách, skenerech, tiskárnách, kopírkách atd.

Biomedicína: Minimálně invazivní/bodová diagnostika, monitorování léčby, mikrozobrazovací senzory, retinální implantáty.

Osvětlení: Systémy založené na LED a dalších účinných světelných zdrojích

Bezpečnostní a bezpečnostní systémy: Infračervené systémy nočního vidění pro automobilové aplikace, optické snímače otisků prstů, skenery sítnice.

Optická komunikace a telekomunikace: Ve fotonických přepínačích, pasivních optických součástech, optických zesilovačích, propojovacích systémech sálových počítačů a osobních počítačů

Inteligentní struktury: Ve snímacích systémech na bázi optických vláken a mnohem více

Jako nejrozmanitější poskytovatel inženýrské integrace jsme hrdí na naši schopnost poskytovat řešení pro téměř jakékoli potřeby v oblasti poradenství, inženýrství, reverzního inženýrství, rychlého prototypování, vývoje produktů, výroby, výroby a montáže.

Po mikrovýrobě našich komponentů velmi často potřebujeme pokračovat s MICRO MONTÁŽ A BALENÍ. To zahrnuje procesy, jako je připevňování matrice, spojování drátů, konektorování, hermetické uzavření obalů, sondování, testování balených produktů na ekologickou spolehlivost… atd. Po mikrovýrobě zařízení na matrici připevníme matrici k odolnějšímu základu, abychom zajistili spolehlivost. Často používáme speciální epoxidové tmely nebo eutektické slitiny pro spojení matrice s jejím obalem. Poté, co je čip nebo matrice připojena k substrátu, připojíme jej elektricky k vývodům pouzdra pomocí drátové vazby. Jednou z metod je použití velmi tenkých zlatých drátků z balení vede k lepicím podložkám umístěným po obvodu matrice. Nakonec musíme provést finální zabalení připojeného obvodu. V závislosti na aplikaci a provozním prostředí jsou k dispozici různé standardní a zakázkově vyráběné balíčky pro mikrovyrobená elektronická, elektrooptická a mikroelektromechanická zařízení.

Další mikrovýrobní technikou, kterou používáme, je SOFT LITHOGRAPHY, termín používaný pro řadu procesů pro přenos vzorů. Ve všech případech je zapotřebí hlavní forma a je mikrovyrobena pomocí standardních litografických metod. Pomocí hlavní formy vyrobíme elastomerní vzor / razítko. Jednou z variant měkké litografie je „mikrokontaktní tisk“. Elastomerové razítko je potaženo inkoustem a přitlačeno k povrchu. Vrcholy vzoru se dotýkají povrchu a je přenesena tenká vrstva přibližně 1 monovrstvy inkoustu. Tato tenká monovrstva působí jako maska pro selektivní mokré leptání. Druhou variantou je „mikrotransferové tvarování“, ve kterém jsou vybrání elastomerní formy vyplněna tekutým polymerním prekurzorem a tlačena proti povrchu. Jakmile polymer vytvrdne, odlepíme formu a zanecháme požadovaný vzor. Konečně třetí variantou je „mikroformování v kapilárách“, kde elastomerový vzor razítka sestává z kanálků, které využívají kapilární síly k nasávání kapalného polymeru do razidla z jeho strany. V zásadě je malé množství kapalného polymeru umístěno vedle kapilárních kanálků a kapilární síly vtahují kapalinu do kanálků. Přebytečný kapalný polymer se odstraní a polymer uvnitř kanálků se nechá vytvrdit. Forma na razítko se sloupne a výrobek je připraven. Další podrobnosti o našich mikrovýrobních technikách měkké litografie můžete najít kliknutím na související podnabídku na straně této stránky.

Pokud vás zajímají především naše inženýrské a výzkumné a vývojové kapacity místo výrobních kapacit, pak vás zveme, abyste také navštívili naši technickou webovou stránku

http://www.ags-engineering.com

Přečtěte si více